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片式电子元器件的外电极及其制作方法技术
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文档序号:31700564
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本申请公开一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。外电极包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的外电极浆料,外电极浆料由以下百分比原料制成:银粉65%
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该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。
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