本实用新型专利技术公开一种导电组件及测试装置。导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，绝缘基体设于定位板上，弹性导电柱贯穿定位板和绝缘基体，弹性导电柱具有位于绝缘基体一侧的第一端和位于定位板一侧的第二端，弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于柱形本体中的第一导电增强元件，使得弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，第一导电增强元件沿柱形本体的轴向延伸设置。本实用新型专利技术能够使导电组件能够制作的更加薄型化，降低整个测试装置的制作成本，并提高测试性能。测试性能。测试性能。
【技术实现步骤摘要】
导电组件及测试装置
[0001]本技术涉及电子测试装置领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的导电组件及测试装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展，集成电路的引脚间距越来越密，并且频率越来越高，其引脚传输信号的频率和速率也越来越高，这样对射频IC、动态存储集成电路和CPU类的集成电路进行测试时，对测试用的导电元件的要求也越来越高；而目前主流的对集成电路测试用的导电元件多为弹簧探针，弹簧探针通常包括针筒、设于针筒内的弹簧、位于弹簧两端的两针头。由于弹簧探针的结构比较复杂且细小，加工和组装都比较困难，导致整个弹簧探针的制造成本较高，另外，弹簧探针长度较长，内部的弹簧对测试信号有比较大的影响，导致弹簧探针不能用于测试频率比较高的集成电路。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种导电组件及测试装置，旨在使导电组件能够制作的更加薄型化，降低整个测试装置的制作成本，以及提高测试性能。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种导电组件，用于测试装置中，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于所述柱形本体中的第一导电增强元件，使得所述弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，所述第一导电增强元件沿所述柱形本体的轴向延伸设置。
[0005]优选地，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。
[0006]优选地，所述定位板采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。
[0007]优选地，所述保护板采用硬质的的绝缘材料制成。
[0008]优选地，所述第一导电增强元件为实心导电柱体、弹簧导电体或线状导电体，所述实心导电柱体的长度小于所述柱形本体的长度。
[0009]优选地，所述实心导电柱体的外端伸出以用于与所述集成电路的引脚接触，所述实心导电柱体的外端为爪形。
[0010]优选地，所述弹性导电柱还包括位于所述第二端并覆盖所述柱形本体的第二导电增强元件。
[0011]优选地，所述第二导电增强元件为实心的导电体，且所述第二导电增强元件的形状为扁平状、球状、圆柱状、或圆台状。
[0012]优选地，所述第二导电增强元件向外凸出于所述定位板的下表面。
[0013]优选地，所述弹性导电柱整体呈台状，所述弹性导电柱的第一端的外形尺寸大于所述弹性导电柱的第二端的外形尺寸。
[0014]优选地，所述弹性导电柱的第二端向外凸出于所述定位板的下表面。
[0015]为实现上述目的，本技术还提供一种测试装置，所述测试装置包括底框和座头，其特征在于，所述测试装置还包括前述的导电组件，所述导电组件安装在底框内，所述弹性导电柱的第一端朝向所述座头，所述座头用于压紧设于底框内并位于弹性导电柱的第一端上的被测集成电路，使所述弹性导电柱的第一端与被测集成电路的引脚电性连接，以及使弹性导电柱的第二端与设于底框底部的测试用电路板的焊盘电性连接。
[0016]本技术的导电组件及测试装置中，导电组件中采用弹性导电柱电性连接被测集成电路与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件整体可以制作的更薄，使得被测集成电路与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。并且，通过在柱形本体内设置沿柱形本体的轴向延伸的第一导电增强元件，导电组件在受压时，第一导电增强元件在柱形本体的轴向上同时与很多个导电颗粒接触，从而能够增强导电组件的导电性，提高测试性能以及导电组件的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术导电组件第一实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0018]图2为本技术导电组件第二实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0019]图3为本技术导电组件第三实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0020]图4为本技术导电组件第四实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0021]图5为本技术导电组件第五实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0022]图6为本技术导电组件第六实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0023]图7为本技术测试装置一实施例的结构示意图。
[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]如图1所示为本技术导电组件的第一实施例，导电组件1可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件1包括定位板11、绝缘基体12及多个弹性导电柱13，所述定位板11用于整个导电组件1安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体12设于所述定位板11上，所述弹性导电柱13贯穿所述定位板11和绝缘基体12，所述弹性导电柱13具有位于所述绝缘基体12一侧的第一端131和位于所述定位板11一侧的第二端132，所述弹性导电柱13的第一端131用于与被测集成电路10的引脚101电性连接，所述弹性导电柱13的第二端132用于与测试用电路板(位于定位板11的下侧，图中未示出)上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱13包括由弹性材料制成的柱形本体133、分散在所述柱形本体133中的若干导电颗粒134、以及设于所述柱形本体133中的第一导电增强元件135，使得所述弹性导电柱13在受压时既有弹性又能导电。所述第一导电增强元件135沿所述柱形本体133的轴向延伸设置。
[0027]所述柱形本体133可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状，导电颗粒134可以采用金属颗粒例如铜颗粒、银颗粒等制成，或者具有导性性能的颗粒制成。制作时，可以将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔内，待凝固后形成所述弹性导电柱13，将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入成型模具制成弹性导电柱13，然后再将弹性导电柱13装入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔。
[0028]本实施例中，导电组件1中采用弹性导电柱13电性连接被测集成电路10与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件1整体可以制作的更薄，使得被测集成电路10与测试用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电组件，用于测试装置中，其特征在于，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体、分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒、以及设于所述柱形本体中的第一导电增强元件，使得所述弹性导电柱在受压时既有弹性又能导电，所述第一导电增强元件沿所述柱形本体的轴向延伸设置。2.如权利要求1所述的导电组件，其特征在于，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。3.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，所述定位板采用硬质的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。4.如权利要求2所述的导电组件，其特征在于，所述保护板采用硬质的绝缘材料制成。5.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，所述第一导电增强元件为实心导电柱体、弹簧导电体或线状导电体，所述实心导电柱体的长度小于所述柱形本体的长度。6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：荀露，
申请(专利权)人：荀露，
类型：新型
国别省市：
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