本实用新型专利技术公开一种导电组件及测试装置。所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体及分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒，在受压时既有弹性又能导电。本实用新型专利技术能够使导电组件能够制作的更加薄型化，并降低整个测试装置的制作成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
导电组件及测试装置
[0001]本技术涉及电子测试装置领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的导电组件及测试装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展，集成电路的引脚间距越来越密，并且频率越来越高，其引脚传输信号的频率和速率也越来越高，这样对射频IC、动态存储集成电路和CPU类的集成电路进行测试时，对测试用的导电元件的要求也越来越高；而目前主流的对集成电路测试用的导电元件多为弹簧探针，弹簧探针通常包括针筒、设于针筒内的弹簧、位于弹簧两端的两针头。由于弹簧探针的结构比较复杂且细小，加工和组装都比较困难，导致整个弹簧探针的制造成本较高，另外，弹簧探针长度较长，内部的弹簧对测试信号有比较大的影响，导致弹簧探针不能用于测试频率比较高的集成电路。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种导电组件及测试装置，旨在使导电组件能够制作的更加薄型化，并降低整个测试装置的制作成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种导电组件，用于测试装置中，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体及分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒，在受压时既有弹性又能导电。
[0005]优选地，所述定位板采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。
[0006]优选地，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。
[0007]优选地，所述保护板采用硬质的的绝缘材料制成。
[0008]优选地，所述弹性导电柱的第一端设有扁平状的实心导电体。
[0009]优选地，所述实心导电体嵌入所述弹性导电柱中。
[0010]优选地，所述弹性导电柱整体呈台状，所述弹性导电柱的第一端的外形尺寸大于所述弹性导电柱的第二端的外形尺寸。
[0011]优选地，所述弹性导电柱的第二端向外凸出于所述定位板的下表面。
[0012]优选地，所述定位板上设有定位孔。
[0013]为实现上述目的，本技术还提供一种测试装置，所述测试装置包括底框和座头，其特征在于，所述测试装置还包括前述的导电组件，所述导电组件安装在底框内，所述
弹性导电柱的第一端朝向所述座头，所述座头用于压紧设于底框内并位于弹性导电柱的第一端上的被测集成电路，使所述弹性导电柱的第一端与被测集成电路的引脚电性连接，以及使弹性导电柱的第二端与设于底框底部的测试用电路板的焊盘电性连接。
[0014]本技术的导电组件及测试装置中，导电组件中采用弹性导电柱电性连接被测集成电路与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件整体可以制作的更薄，使得被测集成电路与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。
附图说明
[0015]图1为本技术导电组件第一实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0016]图2为本技术导电组件第二实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0017]图3为本技术导电组件第三实施例的结构示意图，图中一并示出了被测集成电路。
[0018]图4为本技术测试装置一实施例的结构示意图。
[0019]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如图1所示为本技术导电组件的第一实施例，导电组件1可以用于测试装置中。在本实施例中，导电组件1包括定位板11、绝缘基体12及多个弹性导电柱13，所述定位板11用于整个导电组件1安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体12设于所述定位板11上，所述弹性导电柱13贯穿所述定位板11和绝缘基体12，所述弹性导电柱13具有位于所述绝缘基体12一侧的第一端131和位于所述定位板11一侧的第二端132，所述弹性导电柱13的第一端131用于与被测集成电路10的引脚101电性连接，所述弹性导电柱13的第二端132用于与测试用电路板(位于定位板11的下侧，图中未示出)上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱13包括由弹性材料制成的柱形本体133及分散在所述柱形本体133中的若干导电颗粒134，在受压时既有弹性又能导电。
[0022]所述柱形本体133可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状，导电颗粒134可以采用金属颗粒例如铜颗粒、银颗粒等制成，或者具有导性性能的颗粒制成。制作时，可以将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔内，待凝固后形成所述弹性导电柱13，将导电颗粒134混入液态的弹性材料中均匀搅拌后再灌入成型模具制成弹性导电柱13，然后再将弹性导电柱13装入定位板11和绝缘基体12上对应的通孔。
[0023]本实施例中，导电组件1中采用弹性导电柱13电性连接被测集成电路10与测试用电路板，相对于现有采用弹簧探针的方式，导电组件1整体可以制作的更薄，使得被测集成
电路10与测试用电路板间的距离很短，这样，可以传输更高的频率和速率信号，而且导电组件1的零件加工和组装成本较弹簧探针要低很多，灵活性大；可以实现低成本高性能的测试；为使用单位节约成本，缩短交货期。
[0024]所述弹性导电柱13的数量及位置依据测集成电路10的引脚101的布局而定，图中仅为示例。所述弹性导电柱13的数量及阵列与待测集成电路10的引脚101一一对应，图中仅为示例。
[0025]在本实施例中，所述定位板11采用硬质的的绝缘材料制成，所述绝缘基体12采用弹性绝缘材料制成，受压时能够变形，在外力撤除时，能够自动恢复原状。其中，定位板11可以是采用玻纤板或者其它具有一定硬度的绝缘材料制成，绝缘基体12可以采用硅胶、橡胶或者其它具有弹性的材料制成。定位板11采用硬质的的绝缘材料制成，能够使弹性导电柱13的第一端131和第二端132分别与被测集成电路10的引脚101和测试用电路板上的焊盘准确对位，而绝缘基体12采用弹性绝缘材料制成，在测试装置的座头下压被测集成电路10时能够产生变形而提供一定的避让空间，避免测试装置的座头压坏被测集成电路10。
[0026]在本实施例中，所述弹性导电柱13整体呈台状，所述弹性导电柱13的第一端131的外形尺寸大于所述弹性导电柱13的第二端132的外形尺寸，这本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电组件，用于测试装置中，其特征在于，所述导电组件包括定位板、绝缘基体及多个弹性导电柱，所述定位板用于整个导电组件安装于测试装置时进行定位，所述绝缘基体设于所述定位板上，所述弹性导电柱贯穿所述定位板和绝缘基体，所述弹性导电柱具有位于所述绝缘基体一侧的第一端和位于所述定位板一侧的第二端，所述弹性导电柱的第一端用于与被测集成电路的引脚电性连接，所述弹性导电柱的第二端用于与测试用电路板上的焊盘电性连接，所述弹性导电柱包括由弹性材料制成的柱形本体及分散在所述柱形本体中的若干导电颗粒，在受压时既有弹性又能导电。2.如权利要求1所述的导电组件，其特征在于，所述定位板采用硬质的绝缘材料制成，所述绝缘基体采用弹性绝缘材料制成。3.如权利要求1或2所述的导电组件，其特征在于，还包括设于所述绝缘基体上的保护板，所述弹性导电柱的第一端贯穿所述保护板。4.如权利要求3所述的导电组件，其特征在于，所述保护板采用硬质的绝缘材料制成。5.如权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：荀露，
申请(专利权)人：荀露，
类型：新型
国别省市：
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