本实用新型专利技术公开了一种抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，带式抛光垫循环往复地依次通过抛光区和清洁区，并于与抛光区相对的位置设有向带式抛光垫喷射抛光液的进液管和支撑抛光对象的支撑单元，于与清洁区相对的位置设有清理带式抛光垫上残留物的刷子工具、向带式抛光垫喷射超纯水的第一喷淋管、以及对带式抛光垫进行修整的整形工具。抛光时，可以在抛光区内对支撑单元上的抛光对象进行抛光，同时在清洁区内通过刷子工具、第一喷淋管以及整形工具对带式抛光垫进行刷洗、修整。修整。修整。
【技术实现步骤摘要】
一种抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置
[0001]本技术涉及半导体抛光设备的
，特别涉及一种抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置。
技术介绍
[0002]化学机械抛光（CMP）技术是采用化学反应与机械摩擦的双重作用达到器件表面平整与抛光的目的。由于其化学作用的高选择性以及其可将器件表面粗糙度打磨到原子级别的优异物理特性，它目前不仅是半导体工业，尤其集成电路与芯片制造领域的首选表面平整技术，还广泛应用于半导体分立器件、光学器件、手机面板、以及要求高度表面平整化的高精密加工领域。目前，可用CMP技术所抛光研磨的器件涵盖了半导体晶片、陶瓷、玻璃、塑料、金属等不同材料。
[0003]CMP技术所使用的设备主要是圆盘式抛光机，其主要包含了一个旋转抛光平台，其上是一个平整的抛光盘，抛光垫粘附于此抛光盘的表面，被抛光的器件表面朝下在此旋转的抛光垫上，利用抛光垫的机械摩擦与抛光液的化学作用进行研磨抛光。化学机械抛光的效果跟抛光液、抛光参数、抛光垫的类型以及抛光垫的状态与洁净程度有关。
[0004]抛光时，在抛光头的重压下，抛光对象与旋转中的抛光垫紧密接触，抛光垫表面结构在其机械摩擦之下很快会被磨平而处于封闭状态，并逐渐失去活性而影响抛光效果。为此，现有的抛光设备在抛光过程中通常会采用钻石碟在抛光前或者一边抛光一边进行修整使抛光垫重新活化。
[0005]除了上述的旋转式CMP系统，有些公司还开发出了线性CMP系统，线性CMP系统主要是将抛光垫做成履带式，抛光时驱使抛光垫相对抛光对象作快速线性运动。相比于传统的旋转式CMP系统，线性CMP系统能够在在较低的压力下获得圆盘式抛光机在高压下才可获得的抛光效果。
[0006]但无论是旋转式CMP系统还是线性CMP系统，抛光过程中都可能产生许多固体颗粒，它们会填充在抛光垫的孔隙结构中，这不仅会影响抛光效率，还可能给抛光对象的表面造成刮伤。现有的清洁方式都需要等到抛光完成之后才能够对抛光垫进行清洗作业，影响抛光的连续性和效率。
技术实现思路
[0007]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，旨在解决抛光过程中不能对抛光垫进行有效清洁的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提出的抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，带式抛光垫可循环往复地依次通过抛光区和清洁区，所述抛光区的抛光垫面朝上，所述清洁区的抛光垫面朝下；
[0009]与所述抛光区相对的位置设有用于向带式抛光垫喷射抛光液的进液管和用于支撑抛光对象的支撑单元；
[0010]与所述清洁区相对的位置设有用于清理所述带式抛光垫上的残留物的刷子工具、用于向所述带式抛光垫喷射超纯水的第一喷淋管、以及用于对所述带式抛光垫进行修整的整形工具，且所述刷子工具、第一喷淋管以及整形工具沿所述带式抛光垫的运动方向依次设置。
[0011]可选地，所述抛光区位于所述清洁区之上。
[0012]可选地，所述刷子工具包括能够沿所述带式抛光垫的宽度方向来回移动且能够升降的第一支架，所述第一支架上设有至少一排沿所述带式抛光垫的宽度方向分布的毛刷头。
[0013]优选地，每一所述毛刷头底部设有用于驱动该毛刷头自旋转的第一微型防水马达。
[0014]优选地，每一所述毛刷头具有刷柄，所述毛刷头通过所述刷柄与所述第一支架连接，所述刷柄内设有超声波振头。
[0015]可选地，所述整形工具包括能够沿所述带式抛光垫的宽度方向来回移动且能够升降的第二支架，所述第二支架上设有一个或者多个沿所述带式抛光垫的宽度方向排列的钻石碟修整盘。
[0016]可选地，所述进液管相对横亘于所述抛光区的抛光垫面之上，其正对所述带式抛光垫的一面或朝向所述带式抛光垫运动方向的侧面开有若干出液孔；
[0017]所述第一喷淋管相对横亘于所述清洁区的抛光垫面之下，其正对所述带式抛光垫的一面设有喷淋孔。
[0018]可选地，所述清洁区的出料侧设有向所述带式抛光垫喷射超纯水的第二喷淋管。
[0019]优选地，所述清洁区的进料侧设有溶液收集器。
[0020]可选地，还包括移动机构，其位于所述抛光区的抛光垫面之上；所述支撑单元设置在所述移动机构上，所述移动机构在抛光时能够驱使所述支撑单元沿所述带式抛光垫的宽度方向来回摆动。
[0021]根据本技术提供的带式抛光装置，抛光作业时，抛光区的带式抛光垫相对支撑单元作线性运动，对支撑单元上的抛光对象进行抛光研磨；与此同时，于上一抛光作业中与抛光对象接触的带式抛光垫部分被送去清洁区，并随着带式抛光垫的线性运动依次经由刷子工具刷洗、第一喷淋管冲洗以及整形工具修整，使得该部分的带式抛光垫整洁活化，该部分也会随带式抛光垫的线性运动重新回到抛光区对抛光对象进行抛光研磨，以此循环往复。
[0022]与现有技术相比，本专利技术能够在抛光同时对带式抛光垫的同步清洁、修整，能够及时有效地清除带式抛光垫中的残留物，并使得带式抛光垫在表面状态保持一致，为抛光的连续性和一致性提供保障。
附图说明
[0023]图1为本技术带式抛光装置一实施例的整体示意图；
[0024]图2为本技术带式抛光装置一实施例中抛光区的示意图；
[0025]图3为本技术带式抛光装置一实施例中清洁区的示意图；
[0026]图4为本技术带式抛光装置一实施例中刷子工具的俯视图；
[0027]图5为本技术带式抛光装置一实施例中刷子工具的侧剖示意图；
[0028]图6为本技术带式抛光装置另一实施例中清洁区的示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅说明书附图1
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6，在本技术实施例提出了一种带式抛光装置，其包括带式抛光垫01、用于向带式抛光垫01喷射抛光液的进液管02、用于支撑抛光对象的支撑单元03、用于清理带式抛光垫01上的残留物的刷子工具06、用于向带式抛光垫01喷射超纯水的第一喷淋管05以及用于对带式抛光垫01进行修整的整形工具04。
[0031]在本实施例中，该带式抛光垫01依次通过抛光区和清洁区，带内两端分别设置第一滚筒081和第二滚筒082以驱使带式抛光垫01作线性环形往复运动，并使抛光区的带式抛光垫01始终处于面朝上的位置。进液管02与支撑单元03沿带式抛光垫01的运动方向依次设置，且相对设置在抛光区的抛光垫面之上；带式抛光垫01经第二滚筒082后面朝下进入清洁区，此区域中刷子工具06、第一喷淋管05以及整形工具04沿带式抛光垫01的运动方向依次设置，且相对设置在清洁区的抛光垫面下方。
[0032]在本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，其特征在于，包括：带式抛光垫，其循环往复地依次通过抛光区和清洁区，处在所述抛光区的抛光垫面朝上，所述清洁区的抛光垫面朝下；与所述抛光区相对的位置设有用于向带式抛光垫喷射抛光液的进液管和用于支撑抛光对象的支撑单元；与所述清洁区相对的位置设有用于清理所述带式抛光垫上的残留物的刷子工具、用于向所述带式抛光垫喷射超纯水的第一喷淋管、以及用于对所述带式抛光垫进行修整的整形工具，且所述刷子工具、第一喷淋管以及整形工具沿所述带式抛光垫的运动方向依次设置。2.如权利要求1所述的抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，其特征在于，所述刷子工具包括能够沿所述带式抛光垫的宽度方向来回移动且能够升降的第一支架，所述第一支架上设有至少一排沿所述带式抛光垫的宽度方向分布的毛刷头。3.如权利要求2所述的抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，其特征在于，每一所述毛刷头底部设有用于驱动该毛刷头自旋转的第一微型防水马达。4.如权利要求2或3所述的抛光时同步清洁抛光垫的带式抛光装置，其特征在于，每一所述毛刷头具有刷柄，所述毛刷头通过所述刷柄与所述第一支架连接，所述刷柄内设有超声波振头。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，王家雄，
申请(专利权)人：昂士特科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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