一种具有双层板式结构的滤波插座制造技术

一种具有双层板式结构的滤波插座，其中，被灌封层包裹的并联所述板式电容设置在方盘壳体一侧，所述方盘壳体另一侧设置有插针空间，且插针与板式电容弹性连接；所述接触件一端伸入插针空间，所述接触件另一端穿过灌封层、板式电容与设置在方盘壳体外部的导线连接，所述用于保证灌封层内灌胶材料不流至插针空间的界面封严体设置在灌封层与插针空间之间；同时所述板式电容为多层陶瓷平面电容阵列结构，每个孔位的信号极与接地极之间形成一只滤波电容，所述孔位的排列位置与插针排列相同；本实用新型专利技术已通过电磁兼容性试验及各项环境试验考核，且与GJB599系列插座完全兼容，每个孔位的滤波电容容量可以订制，电磁兼容个体差异设计要求。差异设计要求。差异设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有双层板式结构的滤波插座


[0001]本技术涉及插座
，尤其涉及一种具有双层板式结构的滤波插座。

技术介绍

[0002]机载电子产品要求满足GJB151 A军用设备与分系统电磁发射和敏感度要求。目前采用开关电源、晶体振荡器的电子产品在进行RE102（电场幅射发射）项目时，出现超标的情况，超标的原因是产品内部开关信号通过插座传导至外部电缆，通过电缆对外辐射超标。
[0003]而采用满足技术要求的滤波插座是解决RE102超标的关键技术，其中滤波插座的重要指标是滤波电容的容量，此前的解决方案是采用一块多层陶瓷平面电容板实现滤波插座，但实现的滤波电容容量较小，不能满足大容量的滤波要求。

技术实现思路

[0004]本技术所解决的技术问题在于提供一种具有双层板式结构的滤波插座，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0005]本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
[0006]一种具有双层板式结构的滤波插座，包括方盘壳体、界面封严体、板式电容、接触件及导线，其中，被灌封层包裹的并联所述板式电容设置在方盘壳体一侧，所述方盘壳体另一侧设置有插针空间，且插针与板式电容弹性连接；所述接触件一端伸入插针空间，所述接触件另一端穿过灌封层、板式电容与设置在方盘壳体外部的导线连接，所述界面封严体设置在灌封层与插针空间之间，用于保证灌封层内的灌胶材料不流至插针空间，同时所述板式电容为多层陶瓷平面电容阵列结构，每个孔位的信号极与接地极之间形成一只滤波电容，所述孔位的排列位置与插针排列相同。
[0007]在本技术中，所述方盘壳体采用复合材料制成，作为滤波插座的整体外部结构，接触件采用合金导电材料制成，外表镀金，以保证良好的导电性能；界面封严体采用绝缘材料制成。
[0008]在本技术中，所述板式电容中每个孔位的电容量可根据用户要求订制，由于板式电容并联，电容量增大一倍。
[0009]在本技术中，所述插针与板式电容通过弹片弹性连接。
[0010]在本技术中，所述方盘壳体外设置有用于标注插座引脚编号的编号板。
[0011]在本技术中，所述导线上设置有热缩管，用于焊点保护与导线编号。
[0012]在本技术中，所述方盘壳体内壁上开有用于灌浇封胶的防退槽，使用时将封胶灌浇充满防退槽，待封胶固化后，防退槽与插针、板式电容成为整体，防止插头与插座对接时，插针、电容组件从产品中推出。
[0013]在本技术中，所述方盘壳体外部安装有导电胶垫，所述导电胶垫采用电磁密封材料制成，用于电磁密封。
[0014]在本技术中，所述板式电容与方盘壳体之间通过接地簧进行弹性连接。
[0015]有益效果：本技术已投入使用，并通过电磁兼容性试验及各项环境试验考核，完全满足机载电子产品的应用要求；且安装于GJB599系列插座完全兼容，每个孔位的滤波电容容量可以订制，从而满足电子产品的电磁兼容性的个体差异设计要求。
附图说明
[0016]图1为本技术的较佳实施例的结构示意图。
[0017]图2为本技术的较佳实施例中的接地簧结构示意图。
[0018]图3为本技术的较佳实施例中的弹片结构示意图。
[0019]图4为本技术的较佳实施例中的板式电容结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0021]参见图1～4的一种具有双层板式结构的滤波插座，包括方盘壳体1、界面封严体2、导电胶垫3、接地簧4、板式电容5、弹片6、接触件7、编号板8、导线9、热缩管10、灌封层11及防退槽12，其中，所述方盘壳体1采用复合材料制成，作为滤波插座的整体外部结构，接触件7采用合金导电材料制成，外表镀金，以保证良好的导电性能；界面封严体2采用绝缘材料制成，用于保证灌胶材料不流至左边的插针空间；导电胶垫3采用电磁密封材料制成，安装于方盘壳体1外部，起电磁密封作用；接地簧4用于板式电容5与方盘壳体1之间的弹性连接，接地簧4结构如图2所示；板式电容5中每个孔位的电容量可根据用户要求订制，由于采用两只板式电容5，单孔上的两只电容并联，电容量增大倍；弹片6用于插针与板式电容5之间的弹性连接，弹片6结构如图3所示；编号板8用于标注插座引脚编号；导线9可根据用户需要选用型号和长度；热缩管10用于焊点保护与导线编号；灌封层11用于灌注封胶，方盘壳体1内部采用专用胶灌封，能保护电容在产品振动、冲击时不被损坏；并在方盘壳体1内壁上开有防退槽12，环形一圈，灌注封胶充满防退槽12，待封胶固化后，与插针、板式电容5成为整体，防退槽12用于对灌封胶形成有效支撑，防止插头与插座对接时，插针、电容组件从产品中推出。
[0022]在本实施例中，板式电容5为多层陶瓷平面电容阵列结构，如图4所示，每个孔位的信号极51与接地极52之间形成一只滤波电容，各个孔位的电容量均可根据用户的需要订制，孔位的排列位置与插针排列相同。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双层板式结构的滤波插座，包括方盘壳体、界面封严体、板式电容、接触件及导线，其特征在于，被灌封层包裹的并联所述板式电容设置在方盘壳体一侧，所述方盘壳体另一侧设置有插针空间，且插针与板式电容弹性连接；所述接触件一端伸入插针空间，所述接触件另一端穿过灌封层、板式电容与设置在方盘壳体外部的导线连接，用于保证灌封层内灌胶材料不流至插针空间的所述界面封严体设置在灌封层与插针空间之间；同时所述板式电容为多层陶瓷平面电容阵列结构，每个孔位的信号极与接地极之间形成一只滤波电容，所述孔位的排列位置与插针排列相同。2.根据权利要求1所述的一种具有双层板式结构的滤波插座，其特征在于，所述方盘壳体为复合材料制成，所述接触件为合金导电材料制成，所述界面封严体为绝缘材料制成。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶树强，任康，冯磊，张静雅，黄捷，黄欢，孔国庆，吴金伟，冯春，汤冬梅，梅国政，聂明辉，
申请(专利权)人：江西洪都航空工业集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：