高电流接触装置和用于在机动车辆中传输电能的连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高电流接触装置(25)和一种包括该高电流接触装置(25)的连接装置(15)，其中高电流接触装置(25)包括接触元件(45、65)、接触壳体(40)和温度测量装置(50、70)，其中接触壳体(35)具有接收接触元件(45、65)的接触接收器(190)，其中接触元件(45、65)可以沿着插入轴线(110)至少部分地插入到另一高电流接触装置(30)的另一接触元件(75)中，其中接触壳体(35)具有相对于插入轴线(110)倾斜的传感器接收器(205)，其中传感器接收器(205)通向接触接收器(190)，其中温度测量装置(50、70)至少部分地布置在传感器接收器(205)中，其中温度测量装置(50、70)抵靠着接触元件(45、65)的外圆周侧(130)，用于测量接触元件(45、65)的温度(T

【技术实现步骤摘要】
高电流接触装置和用于在机动车辆中传输电能的连接装置


[0001]本专利技术涉及根据权利要求1所述的高电流接触装置，以及根据权利要求13所述的用于在机动车辆中传输电能特别是驱动能量的连接装置。

技术介绍

[0002]从DE102016107401A1已知一种具有温度感测的插入式装置。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种改进的高电流接触装置和一种改进的用于在机动车辆中传输电能特别是电驱动能量的连接装置。
[0004]该目的通过根据权利要求1的高电流接触装置和根据权利要求13的连接装置来实现。从属权利要求中规定了有利实施例。
[0005]已经认识到，可以通过包括接触元件、接触壳体和温度测量装置的高电流接触装置来提供改进的高电流接触装置。接触壳体具有接收接触元件的接触接收器。接触元件可以沿着插入轴线至少部分地插入到另一高电流接触装置的另一接触元件中。接触壳体具有相对于插入轴线倾斜的传感器接收器。传感器接收器通向接触接收器。温度测量装置至少部分地布置在传感器接收器上。温度测量装置抵靠着接触元件的外圆周侧，用于测量接触元件的温度。
[0006]这种设计的优点在于，由于温度测量装置被集成到接触壳体中，并且传感器接收器相对于插入轴线倾斜，所以温度测量装置可以特别简单且成本有效的方式安装。如有必要，温度测量装置也可以在损坏的情况下更换，而无需拆卸高电流接触装置。此外，由于温度测量装置与接触元件的直接接触，可以特别精确的方式测量接触元件的温度。因此，可以在早期阶段检测到接触元件的过热，如有必要，可以相应地减少经由高电流接触装置传输的电流。
[0007]在另一实施例中，温度测量装置包括温度传感器和传感器壳体，其中温度传感器嵌入在传感器壳体中。传感器壳体抵靠着接触元件，并将温度传感器热耦合到接触元件。温度传感器被设计成测量接触元件的温度。将温度传感器嵌入在传感器壳体中具有的优点在于，保护温度传感器不受湿气影响。特别地，可以避免由湿气引起的泄漏电流篡改温度传感器的测量的情况。
[0008]在另一实施例中，温度测量装置具有连接电缆。连接电缆具有第一电缆护套和穿过第一电缆护套的至少一个电绝缘且导电的传感器线。连接电缆被引导至温度传感器，并且传感器线电连接到温度传感器。传感器壳体以材料结合的方式连接到第一电缆护套。嵌入在传感器壳体中的子部分中的连接电缆被引导至温度传感器。由于传感器壳体和第一电缆护套之间的材料结合连接，确保了温度测量装置高度耐用，并且在温度测量装置的寿命期间以持续的方式防止上述的湿气渗透。
[0009]在这种情况下，特别有利的是，传感器壳体和第一电缆护套包括基本相同的基质
材料。另外或可替代地，传感器壳体和/或第一电缆护套包括以下基质材料中的至少一种：硅树脂、聚乙烯、聚氨酯，还特别有利的是，以下填充物中的至少一种嵌入在传感器壳体的基质材料中：铜、铝、银。这使得传感器壳体特别导热。
[0010]如果传感器壳体的热导率在包括端值的1W/(m
×
K)和2W/(m
×
K)之间，则确保接触元件的温度的特别精确和快速的测量。
[0011]在另一实施例中，接触元件具有插入区域和连接到插入区域的连接区域。连接区域在内部具有连接接收器，用于接收和电接触高电流电缆的电导体。插入区域被设计成实现与另一接触元件的电接触。在连接区域的外圆周侧，温度测量装置抵靠着接触元件。测量连接区域的温度(特别是如果连接区域被压接)使得能够特别精确地间接测量接触元件的温度，特别是也在插入区域中。在这种情况下，特别有利的是，接触元件是导热的。
[0012]接触壳体具有套环部分。在内部，套环部分界定传感器接收器。传感器壳体抵靠着套环部分的内圆周侧。由此防止温度测量装置在传感器接收器中倾斜。
[0013]特别有利的是，传感器壳体具有围绕传感器壳体的圆周实现的圆周密封轮廓。密封轮廓抵靠着套环部分的内圆周侧，并密封接触接收器，防止液体经由传感器接收器进入。这防止了接触接收器中的接触元件的腐蚀。
[0014]在另一实施例中，高电流接触装置具有布置在接触壳体的外部的传感器盖。传感器盖至少部分地封闭传感器接收器的外部。传感器盖的内部在背离接触元件的一侧抵靠着温度测量装置。传感器盖确保温度测量装置和接触元件之间的物理接触。由此确保由温度测量装置的可靠温度测量。
[0015]特别有利的是，传感器壳体以张紧的方式布置在传感器接收器中，并且温度测量装置的支承接触表面以按压力压靠着接触元件的外圆周侧。因此，接触元件的外圆周侧和温度测量装置之间的热阻特别低。
[0016]特别有利的是，传感器盖具有通向传感器接收器的引入线，其中连接电缆通过引入线被引出传感器接收器。这种设计的优点在于，当连接电缆被引出接触壳体时，防止其被卡住。此外，传感器盖可以可靠地将按压力引入传感器壳体，而不会由此损坏连接电缆。
[0017]在另一实施例中，传感器盖具有圆周边缘。边缘布置在套环部分的外部，并且强制地连接到套环部分。
[0018]可以提供一种用于在机动车辆中传输电能特别是驱动能量的连接装置，其中该连接装置具有高电流接触装置和高电流电缆，其中高电流接触装置如上所述实现。高电流电缆包括电导体和包住电导体的第二电缆护套。电导体被设计用来传输电能。电导体电连接到接触元件。
[0019]这种设计的优点在于，由于温度测量装置，特别是在高电流电缆的电导体耦合到接触元件的区域中，确保接触元件的温度的特别精确测量。由于温度测量装置插入在一侧，温度测量装置的连接电缆可以独立于高电流电缆的路线被引导。此外，可以更换温度测量装置，特别是在损坏的情况下，而不需要将接触元件和高电流电缆从接触壳体上移除。因此，连接装置特别容易修理。
附图说明
[0020]下面根据附图更详细地解释本专利技术。其中示出了：
[0021]图1是具有连接装置的系统的分解图；
[0022]图2是图1所示第一高电流接触装置的温度测量装置的局部透视图；
[0023]图3是沿着图1所示的截面A
‑
A穿过图1所示的第一高电流接触装置的截面图的细节；
[0024]图4是穿过图1所示的系统沿着图1所示的截面A
‑
A的剖视图。
具体实施方式
[0025]在下图中，参考坐标系。坐标系示例性地实现为右手坐标系，并且具有x轴(纵向方向)、y轴(横向方向)和z轴(竖直方向)。
[0026]图1示出了包括连接装置15的系统10的分解图。连接装置15具有至少一个高电流电缆20和第一高电流接触装置25。系统10还具有第二高电流接触装置30。
[0027]在该实施例中，第一高电流接触装置25和第二高电流接触装置30被实现为多极接触装置。当然，还可以设想，与图1所示的多极设计相反，特别是与图1所示的双极设计相反，第一高电流接触装置25和第二高电流接触装置30也可以是单极的。出于简化的原因，第一高电流接触装置25和第二高电流接触装置30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高电流接触装置(25)，
‑
包括接触元件(45、65)、接触壳体(40)和温度测量装置(50、70)，
‑
其中，所述接触壳体(35)具有接收接触元件(45、65)的接触接收器(190)，
‑
其中，所述接触元件(45、65)可以沿着插入轴线(110)至少部分地插入到另一高电流接触装置(30)的另一接触元件(75)中，
‑
其中，所述接触壳体(35)具有相对于插入轴线(110)倾斜的传感器接收器(205)，
‑
其中，所述传感器接收器(205)通向接触接收器(190)，
‑
其中，所述温度测量装置(50、70)至少部分地布置在传感器接收器(205)中，
‑
其中，所述温度测量装置(50、70)抵靠着接触元件(45、65)的外圆周侧(130)，用于测量接触元件(45、65)的温度(T
S1
(t))。2.如权利要求1所述的高电流接触装置(25)，
‑
其中，所述温度测量装置(50、70)包括温度传感器(85)和传感器壳体(90)，
‑
其中，所述温度传感器(85)嵌入在传感器壳体(90)中，
‑
其中，所述传感器壳体(90)抵靠着接触元件(45、65)并将温度传感器(85)热耦合到接触元件(45、65)，
‑
其中，所述温度传感器(85)被设计成测量接触元件(45、65)的温度(T
K
(t))。3.如权利要求2所述的高电流接触装置(25)，
‑
其中，所述温度测量装置(50、70)具有连接电缆(95)，
‑
其中，所述连接电缆(95)具有第一电缆护套(150)和穿过第一电缆护套(150)的至少一个电绝缘且导电的传感器线(155)，
‑
其中，所述连接电缆(95)被引导至温度传感器(85)，并且所述传感器线(155)电连接到温度传感器(85)，
‑
其中，所述传感器壳体(90)以材料结合的方式连接到第一电缆护套(150),
‑
其中，嵌入在所述传感器壳体(90)中的子部分(160)中的连接电缆(95)被引导至温度传感器(85)。4.如前述权利要求中任一项所述的高电流接触装置(25)，
‑
其中，所述传感器壳体(90)和第一电缆护套(150)包括基本相同的基质材料，和/或
‑
其中，所述传感器壳体(90)和/或第一电缆护套(150)包括以下基质材料中的至少一种：
‑
硅树脂、聚乙烯、聚氨酯，
‑
其中，以下填充物中的至少一种嵌入在传感器壳体(90)的基质材料中：铜、铝、银。5.如前述权利要求中任一项所述的高电流接触装置(25)，
‑
其中，所述传感器壳体(90)的热导率在包括端值的1W/(m
×
K)和2W/(m
×
K)之间。6.如前述权利要求中任一项所述的高电流接触装置(25)，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：SE格拉泽，W萨恩格，L施罗思，
申请(专利权)人：泰连德国有限公司，
类型：发明
国别省市：