硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法技术方案

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。本申请实施例由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，边皮夹持机构通过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮并取出，使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。的取边皮的步骤较少。的取边皮的步骤较少。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法


[0001]本申请涉及硅棒切割
，具体地，涉及一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。

技术介绍

[0002]目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅棒后通过切割段切割而成，即线切割技术。
[0003]线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方棒，从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
[0004]现有的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法已经无法满足光伏行业对硅片的要求。
[0005]在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种新流程的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。
[0007]本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：
[0008]边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；
[0009]夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。
[0010]本申请实施例还提供了一种硅棒切割系统，用于实现上述硅棒切割方法。
[0011]本申请实施例由于采用以上技术方案，具有以下技术效果：
[0012]由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，边皮夹持机构通过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮；之后，夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔处取出，从而实现了将切割形成的边皮取出，使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例的硅棒切割系统的硅棒切割方法的流程示意图；
[0014]图1A为本申请实施例的硅棒切割系统的示意图；
[0015]图1B和图1C为图1A所示的硅棒切割系统的转运装置将圆形的硅棒从上下料装置处转运至切割装置的示意图；
[0016]图2A为本申请实施例的硅棒切割系统的上下料装置的示意图；
[0017]图2B为图2A另一角度的示意图；
[0018]图2C是图2B的局部放大图；
[0019]图3A、图3B和图3C为本申请实施例硅棒切割系统的转运装置的示意图；
[0020]图3D和图3E为图3A的转运装置的上夹爪组件和下夹爪组件的示意图；
[0021]图3F为硅棒的四个晶线在硅棒的端面的晶线端点的示意图；
[0022]图4A为本申请实施例硅棒切割系统切割装置的切割机头机构的示意图；
[0023]图4B为本申请实施例的硅棒切割系统的同一切割装置的两个切割机头机构自上而下对硅棒切割完成的示意图；
[0024]图4C和图4D为将图4B中一次切割形成的两个边皮从机头通孔中移走的示意图；
[0025]图4E为图4A所示的切割机头机构的张力轮组件的示意图；
[0026]图4F为图1A所示切割装置的支撑框架、横向进给机构和垂向进给机构的示意图；
[0027]图4G为图1A所示硅棒切割系统的硅棒夹头机构和硅棒支撑机构配合夹紧硅棒的示意图；
[0028]图4H为图4G所示的硅棒支撑机构的示意图；
[0029]图5为本申请实施例的硅棒切割系统的机座、两个切割装置和边皮卸载装置配合的示意图；
[0030]图5A为本申请实施例的硅棒切割系统的边皮卸载装置的边皮夹持框架的示意图；
[0031]图5B为图5A所示的边皮夹持框架(具有罩板)在夹持边皮之前的相对位置示意图；
[0032]图5C为图5A所示的边皮夹持框架和夹持框架运动组件配合形成边皮夹持机构的示意图；
[0033]图5D为图5A所示的边皮夹持框架和硅棒切割系统的切割装置相互配合的示意图；
[0034]图5E为本申请实施例的硅棒切割系统的边皮卸载装置的边皮收集机构收集边皮的示意图。
具体实施方式
[0035]以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明。
[0036]实施例一
[0037]本申请实施例的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，包括取边皮的步骤；如图1所示，取边皮的步骤包括：
[0038]将边皮夹持机构穿过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；
[0039]夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔退出，将边皮取出。
[0040]由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，通过边皮夹持机构穿过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮；之后，夹持有边皮的边皮夹持机构再次经机头通孔处退出，从而将切割形成的边皮取出。即实现了通过机头通孔和边皮夹持机构配合，将边皮取走，在此过程中，切割机头机构不需要移动，提高了取边皮的效率，进而使得硅棒切割控制方法的效率较高。
[0041]实施中，取边皮的步骤之后，硅棒切割控制方法还包括收集边皮的步骤；收集边皮的步骤包括：
[0042]控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的边皮放置到收集机构内，
且将同一个硅棒产生的边皮置于收集机构的同一收集区域。
[0043]这样，来自同一个硅棒的边皮都被置于收集机构的同一收集区域。
[0044]实施中，为了提高硅棒切割的效率，每次切割可以进行两刀切割，圆形的硅棒经过两次切割即能形成方棒。实施中，第一次切割对应的取边皮的步骤为第一次取边皮的步骤；第一次取边皮的步骤具体为：
[0045]将边皮夹持机构穿过切割机头机构的机头通孔，夹持住第一次切割形成的两个相背而置的边皮；
[0046]夹持有第一次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构经机头通孔退出，将第一次切割形成的两个边皮取出。
[0047]由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在第一次切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，通过边皮夹持机构穿过机头通孔，就能夹持住第一次切割形成的两个边皮；之后，夹持有边皮的边皮夹持机构再次经机头通孔处退出，从而将第一次切割形成的两个边皮取出。
[0048]实施中，第一次切割对应的收集边皮的步骤为第一次收集边皮的步骤；第一次收集边皮的步骤具体为：
[0049]控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第一次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮放置到收集机构的同一收集区域。
[0050]这样，来自同一个硅棒的边皮都被置于收集机构的同一收集区域。
[0051]实施中，第二次切割对应的取边皮的步骤为第二次取边皮的步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，其特征在于，包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。2.根据权利要求1所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，还包括收集边皮的步骤；收集边皮的步骤包括：控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮置于收集机构的同一收集区域。3.根据权利要求2所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割对应的取边皮的步骤为第一次取边皮的步骤；第一次取边皮的步骤具体为：边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第一次切割形成的两个相背而置的边皮；夹持有第一次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构相背运动，将第一次切割形成的两个边皮取出。4.根据权利要求3所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割对应的收集边皮的步骤为第一次收集边皮的步骤；第一次收集边皮的步骤具体为：控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第一次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮放置到收集机构的同一收集区域。5.根据权利要求4所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割对应的取边皮的步骤为第二次取边皮的步骤；第二次取边皮的步骤具体为：边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第二次切割形成的两个相背而置的边皮；夹持有第二次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构经相背运动，将第二次切割形成的两个边皮取出。6.根据权利要求5所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割对应的收集边皮的步骤为第二次收集边皮的步骤；第二次收集边皮的步骤具体为：控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第二次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮放置到收集机构的同一收集区域。7.根据权利要求6所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，硅棒切割系统包括两个切割工位，分别为第一切割工位和第二切割工位；第一切割工位和第二切割工位分别对应的第一次取边皮的步骤为：第一切割工位第一次取边皮步骤和第二切割工位第一次取边皮步骤；第一切割工位和第二切割工位分别对应的第一次收集边皮的步骤为：第一切割工位第一次收集边皮步骤和第二切割工位第一次收集边皮步骤；上述步骤按照以下顺序进行：第一切割工位第一次取边皮步骤；第一切割工位第一次收集边皮步骤；第二切割工位第一次取边皮步骤；第二切割工位第一次收集边皮步骤。
8.根据权利要求7所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一切割工位和第二切割工位分别对应的第二次取边皮步骤为：第一切割工位第二次取边皮的步骤和第二切割工位第二次取边皮的步骤；第一切割工位和第二切割工位分别对应的第二次收集边皮的步骤为：第一切割工位第二次收集边皮的步骤和第二切割工位第二次收...

【专利技术属性】
技术研发人员：候胜恩，韩法权，宋培林，宋宝涛，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：