本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产用基板切割装置，包括切割台，所述切割台顶面前后侧均开设有调节槽一，调节槽一两侧内壁均转动连接有螺纹杆一，两根所述螺纹杆一一端均延伸至切割台外侧并通过传送带一转动连接，其中一根所述螺纹杆一端部还固定有转动手柄一，所述螺纹杆一外壁还通过螺纹固定有调节块一，调节块一上端固定有调节板一，所述调节板一顶面两侧均开设有调节槽二，调节槽二前后内壁均转动连接有螺纹杆二，两根所述螺纹杆二后侧均延伸至调节板一外侧并通过传送带二转动连接。本实用新型专利技术设计合理，装置运行稳定，且对半导体芯片基板切割时调节便捷，切割效率高，从而为半导体芯片基板的高效加工提供了一定的保障。半导体芯片基板的高效加工提供了一定的保障。半导体芯片基板的高效加工提供了一定的保障。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用基板切割装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种半导体芯片生产用基板切割装置。
技术介绍
[0002]导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在加工时常需要对芯片进行切割，这就要用到切割装置。
[0003]经检索，申请公布号202021035960.9的专利，公开一种半导体芯片切割装置，包括切割机体，切割机体前表面固定安装有控制面板，切割机体上固定安装有铰链，铰链上固定安装有透明玻璃窗，透明玻璃窗，透明玻璃窗上固定安装有把手，切割机体内固定安装有切割底座，切割机体内位于切割底座上方安装有切割刀头。
[0004]上述装置在使用时芯片固定后位置调节不便，这就大大增加了芯片多次切割的固定时间，加上装置对芯片的切割位置固定效果不好，这就导致芯片在切割后常会出现许多毛刺，难以满足芯片高质量断切的使用要求，所以研究一种半导体芯片生产用基板切割装置是很有必要的。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片生产用基板切割装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片生产用基板切割装置，包括切割台，所述切割台顶面前后侧均开设有调节槽一，调节槽一两侧内壁均转动连接有螺纹杆一，两根所述螺纹杆一一端均延伸至切割台外侧并通过传送带一转动连接，其中一根所述螺纹杆一端部还固定有转动手柄一，所述螺纹杆一外壁还通过螺纹固定有调节块一，调节块一上端固定有调节板一，所述调节板一顶面两侧均开设有调节槽二，调节槽二前后内壁均转动连接有螺纹杆二，两根所述螺纹杆二后侧均延伸至调节板一外侧并通过传送带二转动连接，其中一根所述螺纹杆二端部还固定有转动手柄二，所述螺纹杆二外壁还通过螺纹固定有调节块二，调节块二顶端固定连接有调节板二，所述调节板二顶面外延位置通过螺钉固接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端均通过螺钉固接有卡接组件，所述切割台前后侧还架设有工作架，工作架外顶面中心位置通过螺钉固定有气缸，气缸输出端穿过工作架顶面并固定有切割组件。
[0008]优选的，所述切割组件包括安装板，安装板通过螺钉固定在气缸的输出端上，所述安装板底面中部安装有切割机本体，安装板底面两侧均固定有圆柱筒，圆柱筒内壁均滑动连接有压柱，所述压柱与圆柱筒内顶面之间均固定有挤压弹簧，压柱底面还固定有压板，压板底侧均固定连接有软垫。
[0009]优选的，所述压柱上端两侧还固定有限位块，且圆柱筒两侧内壁还开设有限位槽，
所述限位块均滑动连接在限位槽内。
[0010]优选的，所述卡接组件包括夹板，夹板靠近调节板二中心一端开设有滑槽，滑槽内顶面和底面之间转动连接有丝杆，丝杆顶端延伸至夹板外壁并固定有转动块，所述丝杆外壁还通过螺纹固定有滑块，所述滑块一侧延伸至滑槽外侧并固定有限位块。
[0011]优选的，所述滑块滑动接触连接在滑槽内。
[0012]优选的，所述电动伸缩杆设有多个并均匀分布在调节板二顶面外延位置上。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术设计合理，装置运行稳定，且对半导体芯片基板切割时调节便捷，切割效率高，从而为半导体芯片基板的高效加工提供了一定的保障；
[0015]2、本技术在使用时通过转动螺纹杆一能实现半导体芯片基板的位置向两侧进行调节，通过转动螺纹杆二能实现半导体芯片基板的位置向前后端进行调节，从而实现半导体芯片基板切割位置的灵活调节，进而为半导体芯片基板的高效生产提供了一定的保障；
[0016]3、本技术在切割时通过电动伸缩杆带动卡接组件移动，此时夹板和限位块实现半导体芯片基板侧壁和上下端的限位固定，从而很好的保证了半导体芯片基板切割时的稳定性，为半导体芯片基板的高质量切割提供了一定的保障；
[0017]4、本技术在切割时在挤压弹簧作用下使压板对半导体芯片基板切割处两侧进行定位固定，从而避免了半导体芯片基板切割时受力不均导致切割面出现毛刺现象的发生，大大提高了半导体芯片基板加工的质量。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种半导体芯片生产用基板切割装置的正面结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种半导体芯片生产用基板切割装置的俯视图；
[0020]图3为本技术提出的一种半导体芯片生产用基板切割装置中卡接组件的平面图；
[0021]图4为本技术提出的一种半导体芯片生产用基板切割装置中切割组件的平面图。
[0022]图中：切割台1、螺纹杆一2、转动手柄一3、调节块一4、调节板一5、螺纹杆二6、转动手柄二7、调节块二8、调节板二9、电动伸缩杆10、卡接组件11、工作架12、气缸13、切割组件14、安装板15、切割机本体16、圆柱筒17、压柱18、挤压弹簧19、限位块20、压板21、软垫22、夹板111、丝杆112、转动块113、滑块114、限位块115。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]实施例一
[0025]参照图1和2，一种半导体芯片生产用基板切割装置，包括切割台1，切割台1顶面前
后侧均开设有调节槽一，调节槽一两侧内壁均转动连接有螺纹杆一2，两根螺纹杆一2一端均延伸至切割台1外侧并通过传送带一转动连接，其中一根螺纹杆一2端部还固定有转动手柄一3，螺纹杆一2外壁还通过螺纹固定有调节块一4，调节块一4上端固定有调节板一5，调节板一5顶面两侧均开设有调节槽二，调节槽二前后内壁均转动连接有螺纹杆二6，两根螺纹杆二6后侧均延伸至调节板一5外侧并通过传送带二转动连接，其中一根螺纹杆二6端部还固定有转动手柄二7，螺纹杆二6外壁还通过螺纹固定有调节块二8，调节块二8顶端固定连接有调节板二9，调节板二9顶面外延位置通过螺钉固接有电动伸缩杆10，电动伸缩杆10的输出端均通过螺钉固接有卡接组件11，切割台1前后侧还架设有工作架12，工作架12外顶面中心位置通过螺钉固定有气缸13，气缸13输出端穿过工作架12顶面并固定有切割组件14。
[0026]电动伸缩杆10设有多个并均匀分布在调节板二9顶面外延位置上。
[0027]在使用时，首先将单片半导体芯片基板置于调节板二9上，此时电动伸缩杆10带动卡接组件11实现对单片半导体芯片基板的卡接固定，然后通过转动螺纹杆一2能实现半导体芯片基板的位置向两侧进行调节，通过转动螺纹杆二6能实现半导体芯片基板的位置向前后端进行调节，从而实现半导体芯片基板切割位置的灵活调节，调节后通过气缸13带动切割组件14下移完成切割作业。
[0028]实施例二
[0029]参照图1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用基板切割装置，包括切割台(1)，其特征在于，所述切割台(1)顶面前后侧均开设有调节槽一，调节槽一两侧内壁均转动连接有螺纹杆一(2)，两根所述螺纹杆一(2)一端均延伸至切割台(1)外侧并通过传送带一转动连接，其中一根所述螺纹杆一(2)端部还固定有转动手柄一(3)，所述螺纹杆一(2)外壁还通过螺纹固定有调节块一(4)，调节块一(4)上端固定有调节板一(5)，所述调节板一(5)顶面两侧均开设有调节槽二，调节槽二前后内壁均转动连接有螺纹杆二(6)，两根所述螺纹杆二(6)后侧均延伸至调节板一(5)外侧并通过传送带二转动连接，其中一根所述螺纹杆二(6)端部还固定有转动手柄二(7)，所述螺纹杆二(6)外壁还通过螺纹固定有调节块二(8)，调节块二(8)顶端固定连接有调节板二(9)；所述调节板二(9)顶面外延位置通过螺钉固接有电动伸缩杆(10)，电动伸缩杆(10)的输出端均通过螺钉固接有卡接组件(11)，所述切割台(1)前后侧还架设有工作架(12)，工作架(12)外顶面中心位置通过螺钉固定有气缸(13)，气缸(13)输出端穿过工作架(12)顶面并固定有切割组件(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用基板切割装置，其特征在于，所述切割组件(14)包括安装板(15)，安装板(15)通过螺钉固定在气缸(13)的输出端...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽华，林浩，曹祥俊，谢红钧，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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