紧凑型MOS管调压器制造技术

实用新型专利技术提供了一种紧凑型MOS管调压器，其中调压器包括壳体和设置在壳体内的控制板和滤波电容，所述控制板上设置有调压集成电路，其中调压集成电路采用MOS管进行整流调压；所述壳体的腔体内设置有用于安装所述控制板的安装台，控制板限位于该安装台上；所述壳体腔体内于安装台的一侧设有用于安装所述滤波电容的下沉式安装槽，滤波电容限位于该安装槽内；所述壳体于所述控制板的接线端一侧开设有缺口，该缺口安装有过线卡；所述壳体于其外表面设置有多个散热叶片。实用新型专利技术发热量小、散热效果好、结构紧凑、体积小。体积小。体积小。

【技术实现步骤摘要】
紧凑型MOS管调压器


[0001]技术涉及摩托车调压器
，具体涉及一种紧凑型MOS管调压器。

技术介绍

[0002]摩托车电喷系统中，三相调压器用于将发动机输出的三相正弦交流电转换为直流电压，其通过调压集成电路进行调压，最终输出稳定的14.5伏直流电压为整车所有用电系统提供电源。
[0003]如图1所示为现有的SCR调压器的电路图，现有的安装在摩托车上的三相调压器采用可控硅(图1中标识SCR1、SCR2、SCR3为调压可控硅)进行整流调压方式进行调压，存在发热量大的问题。如图2所示为现有的SCR调压器的结构示意图，为考虑到功率元件散热问题，调压器需设置较大散热面积，这样使得调压器体积大、生产成本高。此外，调压器体积过大使其安装位置受到局限，给摩托车整车结构优化布置带来不便。
[0004]因此，如何提供一种发热量小、体积小、散热效果好、成本低的调压器，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的缺陷，技术提供一种紧凑型MOS管调压器，其发热量小、体积小、散热效果好、成本低。
[0006]为了实现上述目的，技术第一方面提供一种紧凑型MOS管调压器，包括壳体和设置在壳体内的控制板和滤波电容，所述控制板上设置有调压集成电路，其中调压集成电路采用MOS管进行整流调压；
[0007]所述壳体的腔体内设置有用于安装所述控制板的安装台，控制板限位于该安装台上；所述壳体腔体内于安装台的一侧设有用于安装所述滤波电容的下沉式安装槽，滤波电容限位于该安装槽内；所述壳体于所述控制板的接线端一侧开设有缺口，该缺口安装有过线卡；所述壳体于其外表面设置有多个散热叶片。
[0008]优选的，所述安装台的上表面开设有与所述控制板形状相适配的沉降池，所述控制板限位于该沉降池内。
[0009]优选的，所述安装槽呈半圆弧形结构以用于与滤波电容形状相适配。
[0010]优选的，所述壳体于远离所述过线卡的端部向前延伸形成有用于定位调压器的安装部，所述安装部设有贯通的安装孔。
[0011]优选的，所述缺口为下沉式矩形缺口，所述过线卡呈适配的矩形形状，过线卡的两侧和下侧均设有能够与所述缺口边缘卡合的卡槽。
[0012]优选的，多个所述散热叶片依次平行设置于所述壳体的外表面形成具有若干个散热通道的散热片组，所述散热通道进风端高度低于出风端高度。
[0013]优选的，所述散热片组位于所述安装台对应的壳体外表面上。
[0014]技术第二方面提供一种如上述的紧凑型MOS管调压器的工艺流程，包括以下
步骤：
[0015]步骤S1、控制板功率元件贴装；
[0016]步骤S2、滤波电容焊接；
[0017]步骤S3、控制板与滤波电容合板装配；
[0018]步骤S4、线束与控制板焊接装配；
[0019]步骤S5、装壳；
[0020]步骤S6、功能检测；
[0021]步骤S7、通过灌封材料对控制板和滤波电容进行固化；
[0022]步骤S8、功能检测。
[0023]技术具有如下有益效果：
[0024]技术所提供的紧凑型MOS管调压器，采用MOS管进行整流调压，与传统采用可控硅整流调压相比，极大地减小了调压器的发热量，调压器发热量减小则使得调压器的壳体散热面积可以设置为更小。技术同时对调压器的装配结构进行了优化设计，使得调压器整体结构紧凑、体积更小，不仅降低了生产成本，而且十分便于与摩托车整车装配，为摩托车整车优化设计提供基础。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0026]图1为现有技术中SCR调压器的电路图；
[0027]图2为现有技术中SCR调压器的结构示意图；
[0028]图3为技术实施例所述的紧凑型MOS管调压器的电路图；
[0029]图4为技术实施例所述的紧凑型MOS管调压器的结构示意图；
[0030]图5为技术实施例所述的壳体的结构示意图；
[0031]图6为技术实施例所述的壳体另一方位的结构示意图；
[0032]图7为技术实施例所述的控制板与线束装配的示意图；
[0033]图8为图4所示紧凑型MOS管调压器灌封后的示意图；
[0034]图9为图4所示紧凑型MOS管调压器纵截面剖面示意图；
[0035]图10为技术实施例所述的线卡的结构示意图；
[0036]图11为技术实施例所述的紧凑型MOS管调压器工艺流程图；
[0037]附图标号
[0038]1‑
壳体；101
‑
安装台；102
‑
安装槽；103
‑
缺口；104
‑
散热片；105
‑
安装部；106
‑
安装孔；
[0039]2‑
控制板；
[0040]3‑
滤波电容；
[0041]4‑
过线卡；401
‑
卡槽；
[0042]5‑
连接板；
[0043]6‑
线束。
具体实施方式
[0044]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0045]在本实施例中，术语“上”“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。
[0046]请参阅图3，图3为技术实施例所述的紧凑型MOS管调压器的电路图。
[0047]技术所提供的紧凑型MOS管调压器采用MOS管进行整流调压，图3中标识Q2、Q3、Q4为调压MOS管，与现有技术中采用调压可控硅相比，MOS管功耗更低，从而使得调压器发热量更小，则使得调压器壳体的散热面积可以设置为更小。
[0048]当电流相同时，技术所提供的紧凑型MOS管调压器与传统SCR调压器自身消耗功率对比如下：
[0049]功率计算公式：P＝UI(P为功率，U为管压降，I为流过元件电流)；
[0050]可控硅功率消耗：图1中可控硅选用BT151，20A时其管压降为1.4V，则其消耗功率为P＝UI＝1.4*20＝28W，即三只可控硅总功率为84W；
[0051]MOS管功率消耗：图2中MOS管选用40N70，20A时其管压降为0.11V，则其消耗功率为P＝UI＝0.011*20＝0.22W，即三只可控硅总功率为0.66W。
[0052]通过上述技术方案可知，由于MOS管具有显著的低功耗特性，因此，与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型MOS管调压器，其特征在于，包括壳体和设置在壳体内的控制板和滤波电容，所述控制板上设置有调压集成电路，其中调压集成电路采用MOS管进行整流调压；所述壳体的腔体内设置有用于安装所述控制板的安装台，控制板限位于该安装台上；所述壳体腔体内于安装台的一侧设有用于安装所述滤波电容的下沉式安装槽，滤波电容限位于该安装槽内；所述壳体于所述控制板的接线端一侧开设有缺口，该缺口安装有过线卡；所述壳体于其外表面设置有多个散热叶片。2.根据权利要求1所述的紧凑型MOS管调压器，其特征在于，所述安装台的上表面开设有与所述控制板形状相适配的沉降池，所述控制板限位于该沉降池内。3.根据权利要求1所述的紧凑型MOS管调压器，其特征在于，所述安装槽呈半圆弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋洋兵，唐鑑镒，
申请(专利权)人：重庆市力川电器有限公司，
类型：新型
国别省市：