一种电磁加热头制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，尤其是指一种电磁加热头，包括壳体、顶盖以及电磁机构，所述壳体为至少一端开口的中空结构，所述电磁机构装设于所述壳体内，所述顶盖安装于所述壳体并用于遮盖所述壳体的一个开口；所述电磁机构用于产生交变磁场，所述顶盖由磁性和热传导能力强的黑晶或微晶面板制成，所述顶盖用于正对待加热的物品。本实用新型专利技术采用电磁机构产生交变磁场，磁场线经顶盖在PCB的内层的固定加热位置处，使得加热位置不断切割磁感线而发热，达到了发热的效果。由于PCB板边用于内层定位的区域越来越小，此电磁加热头也必须做到越小越好，本实用新型专利技术技术是采用I型磁芯，可以有效减小局部产生交变磁场，并只与PCB的板边接触，减少对PCB里面的线路产生热量的影响，保证了PCB板边高效安全准确定位。保证了PCB板边高效安全准确定位。保证了PCB板边高效安全准确定位。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热头


[0001]本技术涉及电路板加工
，尤其是指一种电磁加热头。

技术介绍

[0002]目前，PCB线路板(下称PCB)为了降低成本，对板面的使用率越来越高，导致对PCB的板边(辅助定位及标示)要求越来越窄。现在PCB的内层与PP片压合前的熔点定位工艺所用的到的加热头基本都是采用一对U形磁芯配对来实现电磁感应加热的，这个种方式的缺点是：因U形磁芯在实际使用上只使用一个磁极来加热，但U 形磁性因为本身结构的原因而体积大，不能满足PCB边越来越窄的要求，且U型磁铁在加热时仅有一端与PCB接触，其另一端虽不接触但也会产生磁场，导致容易对PCB内部线路造成加热问题。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种电磁加热头，结构紧凑，使得对于PCB的定位更快，并避免对PCB内部线路造成加热问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种电磁加热头，包括壳体、顶盖以及电磁机构，所述壳体为至少一端开口的中空结构，所述电磁机构装设于所述壳体内，所述顶盖安装于所述壳体并用于遮盖所述壳体的一个开口；所述电磁机构用于产生交变磁场，所述顶盖上方正对待加热的物品。
[0006]进一步的，所述电磁机构包括磁芯和线圈，所述磁芯装设于所述壳体内，所述线圈绕设于所述磁芯外，所述线圈的两端均用于外接交流电。
[0007]进一步的，所述电磁机构还包括防水固化胶，所述磁芯和所述线圈均位于所述防水固化胶内，所述防水固化胶用于填充所述壳体。
[0008]进一步的，还包括测温机构，所述测温机构用于测量所述顶盖内部的温度。
[0009]进一步的，所述测温机构包括感温探头和隔热片，所述隔热片设置于所述电磁机构与所述感温探头之间。
[0010]进一步的，所述顶盖由黑晶或微晶面板制成，所述顶盖设置有凹槽，所述感温探头和所述隔热片均固定于所述凹槽内；
[0011]所述凹槽内还固定有导热用的铜箔。
[0012]进一步的，所述壳体还设置有冷却机构，所述冷却机构用于对所述电磁机构。
[0013]进一步的，所述顶盖包括本体和加热部，所述本体设置有通孔，所述加热部用于遮盖所述通孔，所述本体的底部两侧分别设置有定位脚，所述本体的开口两侧分别设置有定位槽，定位脚用于装配至定位槽内，定位脚与定位槽通过螺丝连接。
[0014]本技术的有益效果：本技术采用电磁机构产生交变磁场，磁场线经顶盖作用在PCB的板边加热位置处，使得加热位置不断切割磁感线而发热，达到了发热的效果，由于本技术电磁机构产生交变磁场通过PCB板边各内层铜箔定位区域，从而在PCB板边
各内层铜箔定位区域产生热量，并与内层板的上下两层PP片熔合固化，由此达到PCB各内层板定位要求，由于本技术是小局部产生交变磁场，只与PCB的板边接触，因此不会对PCB里面的线路产生热量，保证了PCB 板边安全准确定位。
附图说明
[0015]图1为本技术的示意图。
[0016]图2为本技术的分解示意图。
[0017]附图标记：1—壳体，2—顶盖，3—电磁机构，4—测温机构，5—冷却机构，21—本体，22—加热部，23—通孔，24—定位脚，25—定位槽，31—磁芯，32—线圈，33—防水固化胶，41—感温探头，42—隔热片，43—感温片。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0019]如图1和图2所示，本技术提供的一种电磁加热头，包括壳体1、顶盖2以及电磁机构3，所述壳体1为至少一端开口的中空结构，所述电磁机构3装设于所述壳体1内，所述顶盖2安装于所述壳体1并用于遮盖所述壳体1的一个开口；所述电磁机构3用于产生交变磁场，所述顶盖2用于正对待加热的物品。
[0020]使用时，需要两个本技术分别抵触待加热的物品(例如PCB 的铜板位置)的顶端和底端，然后本技术的电磁机构3进行工作，产生高频交变磁场，磁场线经顶盖2后穿过铜板，由于磁感线是不断变化的，相当于铜板在不断进行切割磁感线的动作，使得铜板表面产生交变的电流(即涡流)，该涡流是通篇表面的载流子(即电流载体) 高速无规则运动，让载流子相互碰撞、摩擦而产生热能，从而起到了加热的效果。相较于现有技术采用U型磁铁，本技术是I型结构，因此结构更为紧凑，有利于对宽度小的PCB板边能够快速进行定位加热；且由于没有两个共面的磁极，因此不会对物品的其他位置进行加热，保护了其它区域的发热安全。
[0021]在实际使用时，通常会设置有铜箔(图中未视出)在顶盖2上，该顶盖为耐高温的材料制成，即铜箔在交变磁场下发热而与外界接触，实现了加热的效果。
[0022]在本实施例中，所述电磁机构3包括磁芯31和线圈32，所述磁芯31装设于所述壳体1内，所述线圈32绕设于所述磁芯31外，所述线圈32的两端均用于外接交流电。即本技术在工作时，由线圈32通入电流而磁化磁铁，从而产生与贴心的轴向平行的磁感线，由于线圈32通入的电流时不断变化的，因此磁铁的磁场也会不断变化，从而达到了产生交变磁场的效果。
[0023]具体的，所述电磁机构3还包括防水固化胶33，所述磁芯31和所述线圈32均位于所述防水固化胶33内，所述防水固化胶33用于填充所述壳体1。防水固化胶33由点胶工艺制成，用于把电磁机构3 除了线圈32的接电端以外的部分均与外界进行隔绝，从而起到定位以及防水的效果，从而保证了电磁机构3的安全。
[0024]在本实施例中，本技术还包括测温机构4，所述测温机构4 用于测量所述顶盖
2的温度。具体的，由于PCB内层里面的定位区域也是铜箔，因此本技术采用测温机构4与顶盖2内的铜箔进行接触，从而模拟探知内部定位铜箔区域的温度，达到了间接测试物品温度的效果。
[0025]在本实施例中，所述测温机构4包括感温探头41和隔热片42，所述隔热片42设置有所述电磁机构3与所述顶盖2之间，所述感温探头41位于所述顶盖2与所述隔热片42之间，具体该感温探头41 测试铜箔的温度，而隔热片42则是设在铜箔与电磁机构3的磁芯31 之间，减少铜箔与磁芯31之间的热传递，即保证磁芯31不会因温度过高而影响了工作效率。感温探头41可为常规的测温件，而线圈32 产生的磁场作用在待加热物品上以使其发热时，隔热片42则把顶盖 2与磁芯31进行分隔，减少了磁芯31与外界的热交换效率，提升了磁芯31的电磁转换效率。
[0026]在本实施例中，所述壳体1还设置有冷却机构5，所述冷却机构 5用于对所述电磁机构3进行冷却。
[0027]受热量的传递影响，往往磁芯31发热会降低电磁转换效率，本技术技术采用内部气路设计，使用压缩空气吹气的方式冷却电磁机构3及发热的顶盖2；同时，考虑压缩空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热头，其特征在于：包括壳体、顶盖以及电磁机构，所述壳体为至少一端开口的中空结构，所述电磁机构装设于所述壳体内，所述顶盖安装于所述壳体并用于遮盖所述壳体的一个开口；所述电磁机构用于产生交变磁场，所述顶盖上方正对待加热的物品。2.根据权利要求1所述的电磁加热头，其特征在于：所述电磁机构包括磁芯和线圈，所述磁芯装设于所述壳体内，所述线圈绕设于所述磁芯外，所述线圈的两端均用于外接交流电。3.根据权利要求2所述的电磁加热头，其特征在于：所述电磁机构还包括防水固化胶，所述磁芯和所述线圈均位于所述防水固化胶内，所述防水固化胶用于填充所述壳体。4.根据权利要求1所述的电磁加热头，其特征在于：还包括测温机构，所述测温机构用于测量所述顶盖内部的温度。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，蔡小根，沈有金，周涛，黄永贵，
申请(专利权)人：东莞市讯佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：