物联网主副模块布局结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种物联网主副模块布局结构，该布局结构包括主模块、副模块、导轨，导轨为直线导轨，主模块、副模块的背面均设有与导轨滑动配合的滑槽，主模块一侧设有负载插座和信号插座，副模块一侧设有与主模块一侧负载插座、信号插座对应插接配合的负载插头和信号插头，副模块另一侧设有负载扩展插座和信号扩展插座，且负载扩展插座与负载插座结构相同，信号扩展插座与信号插座结构相同。上述结构，利用插座配合导轨的形式形成模块扩展连接，扩展安装较为方便、可靠，不易出错，且整体空间布局更为合理紧凑，提高安装效率。提高安装效率。提高安装效率。

【技术实现步骤摘要】
物联网主副模块布局结构


[0001]本技术涉及物联网产品，尤其是涉及一种物联网主副模块布局结构。

技术介绍

[0002]目前，体积较大的物联网产品通常是采用在壳体上用螺钉固定的安装方式，当需要增加功能或负载时，通过扩展增加副模块与主模块进行连接，连接的方式通常为：副模块采用螺钉固定安装，主模块与副模块的负载、信号等连接采用导线连接。用该方式主要存在安装拆卸不便，尤其是副模块数量过多时，导线连接不仅繁琐、容易出错，且效率慢，同时还增加了成本和安装空间。为此，有待对现有的物联网产品扩展连接的结构布局进行改进。

技术实现思路

[0003]为克服上述不足，本技术的目的是向本领域提供一种物联网主副模块布局结构，使其解决现有同类产品布局结构存在接线繁琐，易出错，效率低，成本高，占用空间体积大的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。
[0004]一种物联网主副模块布局结构，该布局结构包括主模块、副模块、导轨，其结构要点在于所述导轨为直线导轨，所述主模块、副模块的背面均设有与导轨滑动配合的滑槽，所述主模块一侧设有负载插座和信号插座，所述副模块一侧设有与主模块一侧负载插座、信号插座对应插接配合的负载插头和信号插头，副模块另一侧设有负载扩展插座和信号扩展插座，且负载扩展插座与所述负载插座结构相同，信号扩展插座与所述信号插座结构相同；当所述副模块沿导轨向主模块滑动到位时，所述副模块的负载插头和信号插头分别与主模块的负载插座和信号插座插接形成导接，当副模块沿导轨向另一个副模块滑动到位时，副模块的负载扩展插头和信号扩展插头分别与另一个副模块的负载插头和信号插头插接形成导接。通过上述结构，利用插座配合导轨的形式形成模块扩展连接，扩展安装较为方便、可靠，不易出错，且整体空间布局更为合理紧凑，提高安装效率。
[0005]所述主模块至少一侧设有所述负载插座和信号插座，且主模块背面的滑槽方向对应于所述负载插座、信号插座的对接方向。通过该结构，方便主模块实现多个方向的扩展连接。
[0006]所述主模块一侧设有至少一组由负载插座和信号插座构成的插座组件，主模块背面设有与插座组件数量对应的滑槽数量，且滑槽方向对应所述插座组件的对接方向。通过该结构，方便主模块各侧面实现多路扩展连接。
[0007]所述主模块、副模块的滑槽一侧对导轨形成限位，滑槽另一侧设有锁止机构，即通过锁止机构将导轨与滑槽形成锁止。通过该结构，使主模块、副模块与导轨固定更为可靠，不易松脱滑移。
[0008]所述锁止机构包括卡块和弹簧，所述主模块、副模块的背面均设有与卡块滑动配合的卡槽，且卡块滑动限位于卡槽内，卡块与卡槽之间抵紧设有所述弹簧，弹簧胀紧作用下卡块一端抵紧导轨并锁止，当推动卡块压缩弹簧时解除对导轨的锁止。通过该结构，锁止较
为可靠、方便。
[0009]所述主模块作为副模块的总控制器和供电器，即主模块通过负载插座与副模块的负载插头连接形成供电，主模块通过信号插座与副模块的信号插头连接形成通信。通过该结构，实现主模块与副模块之间的供电和通信连接，实现相应的物联网功能。
[0010]所述主模块的负载插座是由火线、零线和地线组成的并排的三个插孔，所述信号插座为USB母接头，所述副模块的负载插头是由火线、零线和地线组成的并排的三个插头，所述信号插头为USB公接头。
[0011]该布局结构还包括用于封闭未使用的负载插座、信号插座、负载扩展插座、信号扩展插座的绝缘密封堵头，绝缘密封堵头设有对应插座的绝缘插头。通过该结构，对未使用的插座形成有效的防尘、防水等防护，提高使用的安全性。
[0012]本技术整体结构较为紧凑，扩展连接较为方便、可靠，效率高，适合作为各类物联网产品主副模块的布局结构使用，或同类布局结构的改进。
附图说明
[0013]图1是本技术的总体布局连接结构示意图。
[0014]图2是本技术的主模块背面连接导轨的结构示意图。
[0015]图3是图2的侧面结构示意图。
[0016]图4是本技术的主模块侧面结构示意图。
[0017]图5是本技术的主模块正面结构示意。
[0018]图6是本技术的副模块侧面结构示意图。
[0019]图7是本技术的副模块正面结构示意图。
[0020]图8是本技术的副模块另一侧面结构示意。
[0021]图9是本技术的主模块侧面设置绝缘密封堵头的结构示意图。
[0022]图10是本技术的副模块侧面设置绝缘密封堵头的结构示意图。
[0023]图中序号及名称为：1、主模块，11、负载插座，12、信号插座，2、副模块，21、负载插头，22、通信插头，23、负载扩展插座，24、信号扩展插座，3、导轨，4、卡块，5、绝缘密封堵头。
具体实施方式
[0024]现结合附图，对本技术作进一步描述。
[0025]如图1
‑
图10所示，该布局结构包括主模块1、副模块2、导轨3，导轨为直线导轨，主模块、副模块的背面均设有与导轨滑动配合的滑槽，滑槽一侧对导轨形成限位，滑槽另一侧设有锁止机构，锁止机构包括卡块4和弹簧，主模块、副模块的背面均设有与卡块滑动配合的卡槽，且卡块限位于卡槽内，卡块与卡槽之间抵紧设有弹簧，弹簧胀紧作用下卡块一端抵紧导轨并锁止，当推动卡块压缩弹簧时解除对导轨的锁止。主模块一侧设有负载插座11和信号插座12，副模块一侧设有与主模块一侧负载插座、信号插座对应插接配合的负载插头21和信号插头22，副模块另一侧设有负载扩展插座23和信号扩展插座24，且负载扩展插座与上述负载插座结构相同，信号扩展插座与上述信号插座结构相同。当副模块沿导轨向主模块滑动到位时，副模块的负载插头和信号插头分别与主模块的负载插座和信号插座插接形成导接，当副模块沿导轨向另一个副模块滑动到位时，副模块的负载扩展插头和信号扩
展插头分别与另一个副模块的负载插头和信号插头插接形成导接。
[0026]为了实现更好的扩展使用，主模块1亦可上侧、下侧、左侧、右侧均设有负载插座11和信号插座12，且主模块背面的滑槽呈十字形滑槽，滑槽方向对应各侧面的负载插座、信号插座的对接方向。
[0027]进一步的，上述主模块1一侧亦可设置两组及以上的由负载插座11和信号插座12构成的插座组件，主模块背面设有与插座组件数量对应的滑槽数量，且滑槽方向对应插座组件的对接方向。
[0028]该布局结构的具体使用方法为：主模块1作为副模块2的总控制和供电，即主模块1通过负载插座11与副模块的负载插头21连接形成供电，以供副模块连接外部负载设备使用，主模块通过信号插座12与副模块的信号插头22连接形成通信，从而方便对各副模块进行控制并监控。上述主模块的负载插座是由火线、零线和地线组成的并排的三个插孔，信号插座为USB母接头，副模块的负载插头是由火线、零线和地线组成的并排的三个插头，信号插头为USB公接头。当上述主模块、副模块中有未使用的负载插座、信号插座、负载扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网主副模块布局结构，该布局结构包括主模块（1）、副模块（2）、导轨（3），其特征在于所述导轨（3）为直线导轨，所述主模块（1）、副模块（2）的背面均设有与导轨滑动配合的滑槽，所述主模块一侧设有负载插座（11）和信号插座（12），所述副模块一侧设有与主模块一侧负载插座、信号插座对应插接配合的负载插头（21）和信号插头（22），副模块另一侧设有负载扩展插座（23）和信号扩展插座（24），且负载扩展插座与所述负载插座结构相同，信号扩展插座与所述信号插座结构相同；当所述副模块沿导轨向主模块滑动到位时，所述副模块的负载插头和信号插头分别与主模块的负载插座和信号插座插接形成导接，当副模块沿导轨向另一个副模块滑动到位时，副模块的负载扩展插头和信号扩展插头分别与另一个副模块的负载插头和信号插头插接形成导接。2.根据权利要求1所述的物联网主副模块布局结构，其特征在于所述主模块（1）至少一侧设有所述负载插座（11）和信号插座（12），且主模块背面的滑槽方向对应于所述负载插座、信号插座的对接方向。3.根据权利要求1所述的物联网主副模块布局结构，其特征在于所述主模块（1）一侧设有至少一组由负载插座（11）和信号插座（12）构成的插座组件，主模块背面设有与插座组件数量对应的滑槽数量，且滑槽方向对应所述插座组件的对接方向。4.根据权利要求1所述的物联网主副模块布局结构，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑一春，郑巨帅，严鹏斌，
申请(专利权)人：浙江迪尔逊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：