一种芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。在本实用新型专利技术中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本技术属于电子设备
，特别涉及一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，芯片测试产品需要使用固定装置作为颗粒与线路板之间的连接，颗粒即内存芯片，如图1所示，位于主板左侧的是现有的芯片测试产品，利用内存条外型定位，需要设计复杂宽大的治具定位板，运用揿盖压块装置来压芯片，结构复杂，产品做不到薄，插槽利用率低；由于体积较大，这就造成了现有的芯片测试产品尺寸厚，占用空间大，生产成本高，不能多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，影响测试效率；而且由于现有的芯片测试板的尺寸比普通内存条的线路板要大，所以其上的布线长度会增加，信号完整性会降低。
[0003]内存测试分"功能测试"与及"性能测试"，功能测试是针对内存的各项功能指标，例如速度、耗电量或设计规范等等，但完全符合功能需求的产品，并不能保证能在实际应用场景中工作，所以需要以"性能测试"去确认。
[0004]功能测试等同汽车在厂内用仪器进行各种参数的认证，性能测试便是将汽车驾驶到路上运行测试。
[0005]在内存测试方面，性能测试(SLT,System Level Testing)是需要以非常贴近实际应用场景的方法进行，所以便需要以"内存模组型式加上治具在真正的电脑主板上运行"，关键在于
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这个"治具"不好做。业界一般是以掀盖式 (Clamshell)形式实现，其问题是，(1)体积太大，做成无法满载，效率低；(2) 难以实现双面同测，低负载，无法模拟双面互相干扰情況。/>
技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种芯片测试装置，结构简单，不仅降低生产成本，而且减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案如下。
[0008]一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。
[0009]在本技术中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。
[0010]进一步地，所述测试板的上面和/或下面设置有连接所述滑盖的安装位，所述滑盖的推动方向可以朝向安装位的前方、后方、左方或右方。
[0011]在本技术中，由于采用了推盖式的芯片固定方式，使产品结构轻薄，测试板可以是单面设置有连接所述滑盖的安装位，也可以制成在所述测试板的上下两面均设置有连接所述滑盖的安装位，可同时测试更多芯片，提高测试效率。
[0012]进一步地，所述测试板的上下两面中，至少一面设置有两个以上并排设置的安装位，每个安装位上均连接有所述滑盖。在本技术中，通过多个并排设置的安装位，能够同时测试多个芯片，且芯片方便拆装，装上芯片后，推动滑盖带动盖板压紧芯片即可，整体结构简单、轻薄，更接近内存条芯片本身的状态，能够放置在高密度排布主板等测试环境中。
[0013]或者所述测试板的至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位，两排以上的安装位组中，同列的两个以上的安装位通过同一个滑盖压紧芯片；
[0014]或者，所述测试板的至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位，每个安装位上均连接有所述滑盖。
[0015]在本技术中，多排安装位组的设置，能够同时测试更多芯片，同列的两个以上的安装位通过同一个滑盖压紧芯片，能够方便操作，通过推动一个滑盖即可压紧同列的多个安装位内的芯片，也可以使每个安装位均连接有所述滑盖，单独操作更加灵活。
[0016]进一步地，所述安装位由定位件围合形成，所述滑盖与定位件滑动连接，优选地，所述安装位与滑盖之间还可以设置有盖板，所述盖板的一端与定位件可旋转式连接，使盖板能够转动至打开或盖合于安装位上，通过盖板的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，使用时，可通过推动滑盖从而带动盖板压紧芯片。
[0017]其中，盖板的设置还具有另外一个功能，能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)。
[0018]其中，所述盖板的打开方向可以朝向安装位的前方、后方、左方或右方。
[0019]优选地，所述盖板与定位件可旋转式连接的一端还可以设置有无外力作用下能够带动盖板打开的弹性复位件，当滑盖滑动至远离所述盖板上方时，通过弹性复位件带动盖板一端转动至其另一端翘起，从而打开盖板，方便芯片的拆装，当滑盖往回滑动时，能够推动盖板，使其翘起的一端往下靠近芯片，从而紧贴于芯片上实现芯片的压紧。
[0020]进一步地，所述滑盖的两侧向下延伸有限位板，所述限位板的内侧设置有限位槽，所述定位件的两侧设置有与限位槽相适配的卡边，使滑盖能够沿着卡边滑动连接于定位件上。在本技术中，所述卡边起到定位和引导作用，方便滑盖沿着定位件滑动，从而滑动至盖合在定位件上或者滑动至远离所述定位件，将芯片卡入安装位后，推动滑盖带动盖板压紧芯片。
[0021]优选地，并排设置的两个以上的安装位上连接的滑盖相互为一体成型连接，形成一体式滑盖结构，并排设置的两个以上的安装位中，位于两侧位置的定位件外侧设有卡边，所述一体式滑盖结构的两侧对应两侧位置的定位件设置有向下延伸的限位板，所述限位板的内侧设置有与卡边相适配的限位槽，使该一体式滑盖结构能够同时沿着两侧定位件的卡边进行滑动，从而带动每个安装位上的盖板压紧芯片。在本技术中，采用一体式滑盖结构能够给多个安装位内的芯片均匀的压紧力量，可以让芯片与测试板之间的联系更可靠。
[0022]进一步地，所述安装位内设置有焊盘和连接件，所述连接件为插接座或测试探针，使芯片能够与测试板电连接。所述插接座为Rubber Socket，使芯片能够与测试板电连接，通过焊盘可以使插接座或测试探针与测试板接触，方便实现测试板与芯片之间的电连接；Rubber Socket是一种包裹在电极接地部分的硅材料，像橡胶一样具有弹性，与测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。
[0023]本技术的有益效果在于：相比于现有技术，在本技术中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，整体轻巧，与真正内存模组线路设计大小一致，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于包括有测试板(1)，所述测试板(1)设置有用于连接芯片的安装位(11)，所述安装位(11)上设有用于压紧芯片的滑盖(3)，所述滑盖(3)滑动连接于所述安装位(11)上。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上面和/或下面设置有连接所述滑盖(3)的安装位(11)。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两个以上并排设置的安装位(11)，每个安装位(11)上均连接有所述滑盖(3)。4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位(11)，两排以上的安装位组中，同列的两个以上的安装位(11)通过同一个滑盖(3)压紧芯片。5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位(11)，每个安装位(11)上均连接有所述滑盖(3)。6.根据权利要求1
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5任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装位(11)由定位件(2)围合形成，所述滑盖(3)与定位件(2)滑动连接，所述安装位(11)与滑盖(3)之间还设置有盖板(4)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖俊生，王爱华，
申请(专利权)人：皇虎测试科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：