刚挠结合板及电路连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种刚挠结合板和电路连接器。本实施例的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的左连接孔和端子连接待连接电子器件，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且刚挠结合板相比于线缆具有更小的体积。小的体积。小的体积。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板及电路连接器


[0001]本专利技术涉及电路连接
，具体是涉及一种刚挠结合板及电路连接器。

技术介绍

[0002]随着科技快速发展，集成芯片设备的需求量逐渐增多。集成芯片设备主要包括：多个芯片、控制芯片、电子元件等等构成，多个电子元件或者电子芯片之间需要电路连接，现有技术中常用的是线缆连接，但是线缆连接电子元件或者电子芯片又会存在很多弊端。在当前的电子系统的电器控制部分，还存在着大量线缆连接电器部件的应用，该方案制作过程复杂，线缆布局空间大，整提系统体积大，同时在大电流的工作环境下，温度升高，线缆的可靠性存在减退过快问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的现有的技术问题是线缆占用空间大以及可靠性较低的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题本专利技术提供一种刚挠结合板，包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部；硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面；软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子。
[0005]进一步地，硬板包括第一基层和第二基层，第一基层为聚酰亚胺层，第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，软板为金属板；软板设置在第一基层上，第二基层覆盖软板，第二基层的胶层和软板胶粘，胶层的厚度大于软板厚度的80％。
[0006]进一步地，硬板包括第一基层和第二基层，第一基层为聚酰亚胺层，第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，软板为电镀金属层，电镀金属层形成在第一基层的一表面，第二基层覆盖电镀金属层，电镀金属层沿第一方向和第二方向延伸并在连接孔内壁形成电镀金属层。
[0007]进一步地，硬板的横截面为空心圆，硬板的材料为聚酰亚胺，软板的材料为铜，软板设置在硬板的空心位置。
[0008]进一步地，第一方向上的硬板向垂直软板的方向延伸并形成连接孔，连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，连接孔内部的金属层向连接孔垂直于硬板的方向延伸预定长度。
[0009]进一步地，硬板与软板在第一方向形成有多个连接孔。
[0010]进一步地，第二方向上的硬板向垂直软板的方向延伸并形成连接孔，连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，连接孔内部的电镀金属层向垂直于连接孔且平行于第二方向的方向延伸预定长度形成金属端子。
[0011]进一步地，硬板与软板在第二方向形成多个连接孔，且连接孔垂直于硬板和软板，多个连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，多个连接孔内部的电镀金
属层向垂直于连接孔的方向延伸预定长度形成多个金属端子。
[0012]进一步地，连接孔的直径为0.5-1毫米。
[0013]还提供了一种电路连接器，包括了如上的刚挠结合板。
[0014]本专利技术的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的连接孔和端子和待连接件连接，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且相比于线缆具有更小的体积。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术刚挠结合板第一实施例的剖面结构示意图；
[0017]图2是本专利技术刚挠结合板第一实施例的使用状态剖面结构示意图；
[0018]图3是本专利技术刚挠结合板第二实施例的剖面结构示意图；
[0019]图4是本专利技术刚挠结合板第三实施例的截面结构示意图；
[0020]图5是本专利技术刚挠结合板第一状态结构示意图；
[0021]图6是本专利技术刚挠结合板第二状态结构示意图；
[0022]图7是本专利技术刚挠结合板第三状态结构示意图；
[0023]图8是本专利技术刚挠结合板第四状态结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]请参阅图1，是本专利技术刚挠结合板第一实施例的剖面结构示意图。请参阅图2是，本专利技术刚挠结合板第一实施例的使用状态剖面结构示意图。
[0028]在本实施例中，刚挠结合板包括了硬板和软板2，硬板套设在软板2的外部。在硬板与软板2的两端都机械钻孔分别形成有连接孔，其中连接孔分为左连接孔41和右连接孔42，其中左连接孔41在软板2的第一方向，右连接孔42在软板2的第二方向。软板2沿第一方向延伸，铺设于左连接孔41的部分内侧表面，并暴露于左连接孔41所在的硬板的表面，形成外露软板6。软板2沿第二方向延伸，铺设于右连接孔42的部分内侧表面，软板2暴露于右连接孔42所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子7。其中左连接孔41可以插入一待连电子器件的金属引脚14，端子7和另一待连电子器件的端口15焊接，可以实现两个待连接电子器件电子信号的传输。在本实施例中硬板为聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，包括软板和硬板，其特征在于：所述硬板套设在所述软板的外部；所述硬板与所述软板的两端的对应位置形成有连接孔，所述软板沿第一方向延伸，铺设于所述连接孔的部分内侧表面，并暴露于所述连接孔所在的硬板的表面；所述软板沿第二方向延伸，铺设于所述连接孔的部分内侧表面，所述软板暴露于所述连接孔所在的硬板的表面并且沿所述硬板一侧形成预定长度的端子。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述硬板包括第一基层和第二基层，所述第一基层为聚酰亚胺层，所述第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，所述软板为金属板；所述软板设置在所述第一基层上，所述第二基层覆盖所述软板，所述第二基层的所述胶层和所述软板胶粘，所述胶层的厚度大于所述软板厚度的80％。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述硬板包括第一基层和第二基层，所述第一基层为聚酰亚胺层，所述第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，所述软板为电镀金属层，所述电镀金属层形成在所述第一基层的一表面，所述第二基层覆盖所述电镀金属层，所述电镀金属层沿所述第一方向和所述第二方向延伸并在所述连接孔内壁形成所述电镀金属层。4.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述硬板的横截面为空心圆，所述硬板的材料为聚酰亚胺，所述软板的材料为铜，所述软板设置在所述硬板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，张河根，刘金峰，邓先友，向付羽，王博，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：