一种IC切脚机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC切脚机，包括台座、推臂、刀座、切刀；刀座设置于台座上，刀座的一端设有切台，分别滑动设于刀座的两侧，切刀与切台的一面相错，推臂的一端与切刀背离刀座的一端抵接，推臂远离切刀的一端连接有驱动装置，刀座内还滑动设有推杆，推杆的一端穿出切台，推杆的另一端连接有一对连杆，一对连杆分别位于推杆的两侧，连杆的另一端穿出刀座并与切刀对应。采用以上设计，通过切刀与切台的相错设置，实现引脚的剪切，剪切效果好；通过在切刀上设置推臂，实现剪切自动化；在刀座上设置推杆，通过切刀的运动带动推杆运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。构成本低。构成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种IC切脚机


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别是涉及一种IC切脚机。

技术介绍

[0002]切脚机是电子加工领域中经常使用到的机械设备，用于在线路板焊接电子元件后，将线路板置于切脚机内，通过切脚机的刀片切去线路板上的多余引脚。
[0003]现有的IC切脚机在切出IC多余的引脚时，需要将IC芯片夹在刀座上在通过刀具与刀座的剪切运动将多余的引脚剪切掉，然而在剪切时因IC芯片夹在刀座上容易使IC芯片无法自行卸下，此时就需要人工将IC芯片取下，导致IC芯片的生产效率。
[0004]因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的IC切脚机。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本技术提供了一种IC切脚机。
[0006]本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种IC切脚机，其特征在于，包括：台座、推臂、刀座、切刀；所述刀座设置于所述台座上，所述刀座的一端设有向外延伸而出的切台，所述切刀设有一对，分别滑动设于所述刀座的两侧，所述切刀与所述切台的一面相错，所述推臂设有一对，所述推臂呈弧形，所述推臂的一端与所述切刀背离所述刀座的一端抵接，所述推臂远离所述切刀的一端连接有驱动装置，所述刀座内还滑动设有推杆，所述推杆的一端穿出所述切台，所述推杆背离所述切台的一端连接有一对连杆，一对所述连杆分别位于所述推杆的两侧，所述连杆的远离所述推杆的一端穿出所述刀座并与所述切刀对应。
[0007]在一个优选的实施例中，所述切台呈“T”形，所述切台包括连接部、梯形凸台，所述连接部的一端与所述刀座连接，所述连接部远离所述刀座的一端与所述梯形凸台连接，所述切刀与所述梯形凸台连接所述连接部的一面相错。
[0008]在一个优选的实施例中，所述刀座内还设有贯穿所述刀座的容纳孔，所述容纳孔内设有弹簧。
[0009]在一个优选的实施例中，每个所述切刀靠近所述刀座的一面还设有复位块，所述复位块与容纳孔匹配，所述复位块与所述弹簧抵接。
[0010]在一个优选的实施例中，每个所述连杆呈“V”形，所述连杆的中部与所述刀座转动连接，所述连杆的中部还设有扭簧。
[0011]在一个优选的实施例中，所述台座上还设有料仓，所述料仓与所述切台相对应且间隔设置，所述料仓的底部设有贯穿所述料仓的通孔，所述料仓的中部设有料腔，所述料腔与所述通孔连通，所述台座上还设有料槽，所述料槽与所述料腔对应，所述料槽的一端延伸至所述切台的底部，所述料槽远离所述切台的一端设有推块。
[0012]在一个优选的实施例中，所述刀座的一侧设有放料挡槽，所述放料挡槽的一端延伸至所述切台的底部并与所述料槽连通，所述放料挡槽远离所述料槽的一端滑动设有放料
挡块。
[0013]在一个优选的实施例中，所述料槽与所述放料挡槽连通处设有出料孔。
[0014]在一个优选的实施例中，所述台座的底面上与所述出料孔对应设有出料滑槽。
[0015]本技术的有益效果是：相较于现有技术，本技术包括：通过切刀与切台的相错设置，实现剪切动作，完成引脚的剪切，剪切效果好，引脚无毛边；通过在切刀上设置推臂，通过驱动装置驱动推臂带动切刀运动，实现剪切自动化；在刀座2上设置推杆，通过切刀的运动带动推杆运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。
附图说明
[0016]图1为本技术较佳实施例的结构示意图；
[0017]图2为本技术较佳实施例平面示意图
[0018]图3为本技术较佳实施例刀座的结构示意图；
[0019]图4为本技术较佳实施例推杆的结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、台座；11、出料孔；12、料槽；13、推块；14、放料挡槽；141、放料挡块；15、出料滑槽；17、料仓；171、料腔；172、通孔；
[0022]2、刀座；21、切台；22、连接部；23、梯形凸台；24、容纳孔；25、弹簧；26、推杆；27、连杆；28、扭簧；
[0023]3、切刀；31、复位块；
[0024]4、推臂；41、驱动装置。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]如图1
‑
图4所示，本技术提供了一种IC切脚机，其特征在于，包括：台座1、推臂4、刀座2、切刀3；所述刀座2设置于所述台座1上，所述刀座2的一端设有向外延伸而出的切台21，所述切刀3设有一对，分别滑动设于所述刀座2的两侧，所述切刀3与所述切台21的一面相错，当切刀3的端部与切台21的一面相错，从而使切刀3的端部与切台21的一面形成剪切动作，进而将芯片的引脚切出，所述推臂4设有一对，所述推臂4呈弧形，所述推臂4的一端与所述切刀3背离所述刀座2的一端转动连接，所述推臂4远离所述切刀3的一端连接有驱动装置41，其中推臂4靠近切刀3的一端与台座1转动连接，当驱动装置41驱动推臂4运动时，推臂4与切刀3连接的一端推动切刀3向切台21靠近，直至完成剪切动作，所述刀座2内还滑动设有推杆26，所述推杆26的一端穿出所述切台21，所述推杆26背离所述切台21的一端连接有一对连杆27，一对所述连杆27分别位于所述推杆26的两侧，所述连杆27的远离所述推杆26的一端穿出所述刀座2并与所述切刀3对应，当切刀3向切台21靠近，实施剪切动作后，切
刀3抵接穿出刀座2的连杆27，连杆27在切刀3的推动下，推动推杆26向切台21的方向运动，直至穿出切台21，将卡在切台21上的芯片推出切台21。
[0027]可以理解的，通过切刀3与切台21的相错设置，实现剪切动作，完成引脚的剪切，剪切效果好，引脚无毛边；通过在切刀3上设置推臂4，通过驱动装置41驱动推臂4带动切刀3运动，实现剪切自动化；在刀座2上设置推杆26，通过切刀3的运动带动推杆26运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。
[0028]进一步的，在本实施例中，切台21呈“T”形，该切台21包括连接部22和梯形凸台23，连接部22的一端与所述刀座2一体化连接，连接部22远离刀座2的一端与梯形凸台23一体化连接，梯形的凸台可减少芯片的引脚与梯形凸台23的接触面积，当推杆26推出时，无需推出与梯形凸台23厚度相等的距离，从而使芯片的卸料更容易；该梯形凸台23连接连接部22的一面与切刀3的端部相错，从而使芯片能够夹在切台21上的同时，切刀3能够与切台21实现剪切动作。
[0029]进一步的，因推臂4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC切脚机，其特征在于，包括：台座、推臂、刀座、切刀；所述刀座设置于所述台座上，所述刀座的一端设有向外延伸而出的切台，所述切刀设有一对，分别滑动设于所述刀座的两侧，所述切刀与所述切台的一面相错，所述推臂设有一对，所述推臂呈弧形，所述推臂的一端与所述切刀背离所述刀座的一端抵接，所述推臂远离所述切刀的一端连接有驱动装置，所述刀座内还滑动设有推杆，所述推杆的一端穿出所述切台，所述推杆背离所述切台的一端连接有一对连杆，一对所述连杆分别位于所述推杆的两侧，所述连杆的远离所述推杆的一端穿出所述刀座并与所述切刀对应。2.根据权利要求1所述的IC切脚机，其特征在于，所述切台呈“T”形，所述切台包括连接部、梯形凸台，所述连接部的一端与所述刀座连接，所述连接部远离所述刀座的一端与所述梯形凸台连接，所述切刀与所述梯形凸台连接所述连接部的一面相错。3.根据权利要求1所述的IC切脚机，其特征在于，所述刀座内还设有贯穿所述刀座的容纳孔，所述容纳孔内设有弹簧。4.根据权利要求3所述的IC切脚机，其特征在于，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，邹春平，
申请(专利权)人：深圳市迈越机电有限公司，
类型：新型
国别省市：