加工平台及焊接系统技术方案

本实用新型专利技术实施例公开了一种加工平台及焊接系统，涉及加工技术领域。该加工平台采用设有内腔和透光区的壳体，内腔内收容有传动机构，该传动机构能够将治具悬置在内腔中，内腔内可形成真空环境，激光束能够透过透光区对承载在治具上的产品进行加工，该加工平台还采用了第一驱动机构，该第一驱动机构与传动机构连接，以驱动传动机构将治具沿第一方向移动，由于该第一驱动机构位于壳体外侧，即处于非真空环境下，因此，其驱动传动机构时产生的热量能够很好的散出，避免了将第一驱动机构设置在真空环境内造成其产生的热量无法散出的问题。空环境内造成其产生的热量无法散出的问题。空环境内造成其产生的热量无法散出的问题。

【技术实现步骤摘要】
加工平台及焊接系统


[0001]本技术涉及加工
，尤其涉及一种加工平台及焊接系统。

技术介绍

[0002]随着现代工业的高速发展，对于一些产品的密封焊接必须在高真空环境中进行，并且对焊接的效率要求越来越高，尤其是一些精密电子元器件。现有焊接系统的加工平台常设置在高真空环境中，而在焊接过程中加工平台的各驱动单元会驱动治具移动从而驱动待加工件移动至加工工位，上述驱动过程中各驱动单元产生的热量会因为处于真空环境中而难以排出，影响焊接系统的性能。

技术实现思路

[0003]鉴于此，有必要提供一种加工平台及焊接系统，以解决现有加工平台中各驱动单元在真空中难以散热的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：
[0005]一种加工平台，包括：
[0006]壳体，所述壳体设有内腔和透光区，所述透光区用于透过激光束，以使所述激光束能够透过所述透光区射入所述内腔；
[0007]传动机构，所述传动机构收容于所述内腔，所述传动机构能够将治具悬置于所述内腔；及
[0008]第一驱动机构，所述第一驱动机构能够由所述壳体的外侧穿过所述壳体与所述传动机构连接，以驱动所述传动机构将所述治具沿第一方向移动。
[0009]在所述加工平台的一些实施例中，所述加工平台还包括定位板和第二驱动机构，所述定位板收容于所述内腔内，所述第二驱动机构能够由所述壳体的外侧穿过所述壳体，以驱动所述治具沿第二方向移动并抵设于所述定位板，所述定位板上设有避让孔，所述避让孔用于避让所述激光束，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0010]在所述加工平台的一些实施例中，所述第二驱动机构包括止挡件、定位件、连接件和驱动组件，所述止挡件和所述定位件均与所述连接件连接，所述驱动组件通过驱动所述连接件沿所述第二方向移动，使所述止挡件止挡所述治具沿所述第一方向移动，使所述连接件通过所述定位件与所述治具定位，使所述连接件能够驱动所述治具沿所述第二方向移动并抵设于所述定位板。
[0011]在所述加工平台的一些实施例中，所述定位板上设有定位孔，所述定位件能够穿设于所述治具，以在所述定位件将所述治具抵设于所述定位板时，所述定位件能够插设于所述定位孔。
[0012]在所述加工平台的一些实施例中，所述驱动组件包括第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元的第一输出端能够通过所述第二驱动单元驱动所述定位件沿所述第二方向移动，所述第二驱动单元的第二输出端能够驱动所述定位件沿所述第二方向移动，
当所述第一输出端和所述第二输出端中的一者达到上止点时，所述止挡件能够止挡所述治具沿所述第一方向移动，当所述第一输出端和所述第二输出端中的另一者由下止点向上止点移动时，所述连接件能够先通过所述定位件与所述治具定位，之后驱动所述治具沿所述第二方向移动并抵设于所述定位板。
[0013]在所述加工平台的一些实施例中，所述加工平台还包括焊接波纹管，所述焊接波纹管的一端与所述第二驱动单元密封连接，所述焊接波纹管的另一端与所述壳体密封连接，所述第二输出端穿设于所述焊接波纹管并与所述定位件连接。
[0014]在所述加工平台的一些实施例中，所述第一驱动机构包括第三驱动单元、磁流体密封件和连接体，所述磁流体密封件与所述壳体密封连接，所述连接体与所述传动机构连接，所述第三驱动单元通过所述磁流体密封件驱动所述连接体旋转，从而驱动所述传动机构将所述治具沿所述第一方向移动。
[0015]在所述加工平台的一些实施例中，所述传动机构包括传动组件和两个支撑件，所述连接体与所述传动组件连接，所述第三驱动单元通过所述磁流体密封件驱动所述连接体旋转，从而通过所述传动组件驱动所述连接体沿所述第一方向移动，两个所述支撑件平行且间隔设置，所述治具能够跨设于两个所述支撑件之间，以悬置于所述内腔，所述驱动组件能够驱动所述连接件沿所述第二方向移动，以使所述止挡件、所述定位件和所述连接件能够从两个所述支撑件之间穿过。
[0016]在所述加工平台的一些实施例中，所述传动机构还设有相对设置的导向板，所述导向板用于限制所述治具沿所述第一方向移动。
[0017]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：
[0018]一种焊接系统，包括：
[0019]如上所述的加工平台；
[0020]第一振镜装置；
[0021]第二振镜装置，与所述第一振镜装置并排设置；及
[0022]驱动装置，所述驱动装置分别与所述第一振镜装置和所述第二振镜装置连接，所述驱动装置能够驱动所述所述第一振镜装置和所述第二振镜装置移动至加工工位，以使所述第一振镜装置和所述第二振镜装置发出的激光束能够透过所述透光区射入所述内腔。
[0023]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0024]上述方案的加工平台应用装备于焊接系统中，除了使焊接系统具备极佳的焊接效能之外，其自身还具有较佳的散热效果，保证了其性能的稳定和使用寿命。具体而言，该加工平台采用设有内腔和透光区的壳体，内腔内收容有传动机构，该传动机构能够将治具悬置在内腔中，内腔内可形成真空环境，激光束能够透过透光区对承载在治具上的产品进行加工，该加工平台还采用了第一驱动机构，该第一驱动机构与传动机构连接，以驱动传动机构将治具沿第一方向移动，由于该第一驱动机构位于壳体外侧，即处于非真空环境下，因此，其驱动传动机构时产生的热量能够很好的散出，避免了将第一驱动机构设置在真空环境内造成其产生的热量无法散出的问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]其中：
[0027]图1为一个实施例中焊接系统的轴视图；
[0028]图2为图1所示焊接系统中传动机构与定位板的装配示意图；
[0029]图3为图2中A部放大结构示意图；
[0030]图4为图1所示焊接系统中第一驱动机构的轴视图；
[0031]图5为图1所示焊接系统中第二驱动机构的轴视图；
[0032]图6为图1所示焊接系统中第一振镜装置和第二振镜装置的装配示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]本技术实施例提供的焊接系统用于对产品进行焊接加工，该产品可为精密电子元器件，其需要在高真空环境中进行焊接。本实施例中，产品为一种晶振，该晶振是电路中常用的时钟元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工平台，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有内腔和透光区，所述透光区用于透过激光束，以使所述激光束能够透过所述透光区射入所述内腔；传动机构，所述传动机构收容于所述内腔，所述传动机构能够将治具悬置于所述内腔；及第一驱动机构，所述第一驱动机构能够由所述壳体的外侧穿过所述壳体与所述传动机构连接，以驱动所述传动机构将所述治具沿第一方向移动。2.根据权利要求1所述的加工平台，其特征在于：所述加工平台还包括定位板和第二驱动机构，所述定位板收容于所述内腔内，所述第二驱动机构能够由所述壳体的外侧穿过所述壳体，以驱动所述治具沿第二方向移动并抵设于所述定位板，所述定位板上设有避让孔，所述避让孔用于避让所述激光束，所述第二方向垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的加工平台，其特征在于：所述第二驱动机构包括止挡件、定位件、连接件和驱动组件，所述止挡件和所述定位件均与所述连接件连接，所述驱动组件通过驱动所述连接件沿所述第二方向移动，使所述止挡件止挡所述治具沿所述第一方向移动，使所述连接件通过所述定位件与所述治具定位，使所述连接件能够驱动所述治具沿所述第二方向移动并抵设于所述定位板。4.根据权利要求3所述的加工平台，其特征在于：所述定位板上设有定位孔，所述定位件能够穿设于所述治具，以在所述定位件将所述治具抵设于所述定位板时，所述定位件能够插设于所述定位孔。5.根据权利要求4所述的加工平台，其特征在于：所述驱动组件包括第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元的第一输出端能够通过所述第二驱动单元驱动所述定位件沿所述第二方向移动，所述第二驱动单元的第二输出端能够驱动所述定位件沿所述第二方向移动，当所述第一输出端和所述第二输出端中的一者达到上止点时，所述止挡件能够止挡所述治具沿所述第一方向移动，当所述第一输出端和所述第二输出端中的另一者由下止点...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪林，赵小峰，谢振球，黄彦展，肖华，王瑾，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：