一种适用于PCB板的回焊设备制造技术

本发明专利技术涉及一种适用于PCB板的回焊设备，包括传输机构，其用以传输工件；沿传输机构的传输方向依次设置有装配装置、回焊炉以及拆卸装置；其中，工件包括治具、PCB板及盖板；装配装置用以将治具、PCB板、盖板依次装配以形成工件；在装配装置装配工件后，工件随着传输机构移动至回焊炉中进行回焊加工，回焊后的工件在拆卸装置内依次将盖板、治具拆卸后，PCB板流出该回焊设备，以完成PCB板回焊，从而实现工件自动化加工，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于PCB板的回焊设备


[0001]本专利技术涉及非标装配领域，具体涉及一种适用于PCB板的回焊设备。

技术介绍

[0002]在PCB板的装配过程中，尤其是在将PCB板回焊工艺中，为了保证PCB板上的焊点强度，需要将PCB板置于回焊炉中对焊点进行回焊，而在将PCB板放入回焊炉前，需要将PCB板外部安装治具和盖板中，从而将PCB板夹持在其间以限制PCB板的位置，同时，避免PCB板与高温环境直接接触，导致印刷电路板因高温而损坏的问题；而在实际装配过程，为了将PCB板限制在治具内，治具上常设置可有与PCB板上元件连接形成限位结构的定位块，为了保证回焊的质量，需要对PCB板施加一定的压力以保证焊点稳定地焊接固定在PCB板上。但是，在保证元件正常工作的前提下，现有的每一块PCB板上的元件安装位置都可能存在偏差，为了提高精确度，往往通过人工进行装配，但是人工装配费时费力，且效率较低，其次地，在从回焊炉中流出后需要将治具和盖板拆除，由于回焊炉中流出的治具和盖板表面温度较高，而目前采用人工拆除的方式，易对操作人员的造成损害。
[0003]有鉴于此，实有必要开发一种适用于PCB板的回焊设备，用以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的不足之处，本专利技术的主要目的是提供一种适用于PCB板的回焊设备，包括：
[0005]传输机构，其用以传输工件；
[0006]沿传输机构的传输方向依次设置有装配装置、回焊炉以及拆卸装置；
[0007]其中，工件包括治具、PCB板及盖板；装配装置用以将治具、PCB板、盖板依次装配以形成工件；
[0008]在装配装置装配工件后，工件随着传输机构移动至回焊炉中进行回焊加工，回焊后的工件在拆卸装置内依次将盖板、治具拆卸后，PCB板流出该回焊设备。
[0009]优选地，装配装置包括沿传输机构依次设置的对位装配机构、安装机构、压合机构；
[0010]PCB板随着传输组件移动至对位装配机构，对位装配机构用以将PCB板装配至治具上；
[0011]承放有PCB板的治具随着传输组件从对位装配机构移动至安装机构，安装机构用以将盖板放置在PCB板上；
[0012]工件随着传输组件从安装机构移动至压合机构内，压合机构用以对工件压合，使得治具、盖板夹紧PCB板。
[0013]优选地，传输组件包括对应设于对位装配机构内的第一传输组件，第一传输组件包括两传输带以及驱动传输带外扩或内拢的调节驱动器，对位装配机构位于第一传输组件的下方；
[0014]对位装配机构包括对位组件，对位组件包括治具承载平台及顶推抬升驱动部件，抬升驱动部件将治具抬升至高于第一传输组件的传输平面，进而使得PCB板承放在治具上。。
[0015]优选地，调节驱动器驱使传输带外扩使得传输带的间隙扩大至治具穿过；
[0016]在治具抬升至高于第一传输组件的传输平面时，调节驱动器驱使传输带内拢，使得抬升驱动部件回落时，治具落在第一传输组件上。
[0017]优选地，还包括检测机构，其位于传输机构的下游端处，在拆卸装置完成对工件拆卸后，PCB板移动至检测机构，检测机构检测完的PCB板流出。
[0018]优选地，还包括上料线体，上料线体包括取料机构以及输送机构；输送机构包括第一输送部及第二输送部，第一输送部、第二输送部分别传输治具、盖板，使得拆卸装置拆卸下的治具、盖板传输至装配装置内。
[0019]优选地，输送机构还包括托盘，托盘随着输送部运动，治具、盖板放置在托盘上；
[0020]输送部包括两上下布置并且传输方向相反的输送带，上料线体还包括过渡机构，过渡机构设置在传输带的移动终端处；
[0021]过渡机构包括过渡部以及驱动部，驱动部驱使过渡部在两输送带间移动，从而使得托盘在两输送带间循环移动。
[0022]优选地，过渡机构与装配装置、拆卸装置间分别设有取料机构；
[0023]对应在装配装置处的取料机构从过渡机构上抓取治具或盖板移动至装配装置内；
[0024]对应在拆卸装置处的取料机构从拆卸装置上抓取治具或盖板移动至过渡机构上。
[0025]优选地，取料机构包括送料部件，送料部件至少包括升降机以及安装在升降机可动输出端上的传输小车，升降机驱使传输小车沿垂直方向往复运动，使得传输小车在送料口和过渡机构间移动
[0026]优选地，上料线体还包括缓存机构，缓存机构对应送料部件设置，缓存机构包括沿传输小车移动方向布置的至少两缓存仓，传输小车受升降机驱使移动到对应的缓存仓处，并将治具或盖板缓存在缓存仓。
[0027]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0028]本专利技术提供一种适用于PCB板的回焊设备，通过装配装置将工件装配后传输至回焊炉内进行回焊加工，而完成回焊的工件移动至拆卸装置内，并将盖板、治具拆卸，从而实现自动化加工；
[0029]其次，通过水平调整部件调整治具位置以对应位于治具上方的PCB板，而可调节间距的传输带，方便PCB板落入到治具，从而完成对位装配工作，该对位装置结构简单紧凑，减小了整个装置的体积和制造成本。
[0030]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0031]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0032]图1为本专利技术在一实施例中回焊设备的立体结构示意图；
[0033]图2为本专利技术在一实施例中回焊设备的俯视图；
[0034]图3为本专利技术在一实施例中回焊设备内装配部分的结构示意图；
[0035]图4为本专利技术在一实施例中回焊设备内对位装配机构的立体结构示意图；
[0036]图5为图4的局部放大示意图；
[0037]图6为本专利技术在一实施例中对位装配机构内对位组件的立体结构示意图；
[0038]图7为图6的局部放大示意图；
[0039]图8为本专利技术在一实施例中回焊设备内安装机构的立体结构示意图；
[0040]图9为本专利技术在一实施例中回焊设备内上料线体的立体结构示意图；
[0041]图10为本专利技术在一实施例中回焊设备的局部结构示意图；
[0042]图11为本专利技术在一实施例中第一过渡部与第一送料部件的立体结构示意图；
[0043]图12为本专利技术在一实施例中对位装配机构外壳体的立体结构示意图。
[0044]附图标记说明：
[0045]1、对位装配机构；
[0046]11、轴系；
[0047]12、第一基座；
[0048]13、第一传输组件；131、传输带；
[0049]14、对位组件；
[0050]141、水平调整部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于PCB板的回焊设备，其特征在于，包括：传输机构，其用以传输工件；沿所述传输机构的传输方向依次设置有装配装置、回焊炉(4)以及拆卸装置；其中，工件包括治具(81)、PCB板(82)及盖板；所述装配装置用以将治具(81)、PCB板(82)、盖板依次装配以形成工件；在所述装配装置装配工件后，工件随着所述传输机构移动至所述回焊炉(4)中进行回焊加工，回焊后的工件在拆卸装置内依次将盖板、治具(81)拆卸后，PCB板(82)流出该回焊设备。2.如权利要求1所述的回焊设备，其特征在于，所述装配装置包括沿所述传输机构依次设置的对位装配机构(1)、安装机构(2)、压合机构(3)；PCB板(82)随着所述传输组件移动至所述对位装配机构(1)，所述对位装配机构(1)用以将PCB板(82)装配至治具(81)上；承放有PCB板(82)的治具(81)随着传输组件从所述对位装配机构(1)移动至所述安装机构(2)，所述安装机构(2)用以将盖板放置在PCB板(82)上；工件随着传输组件从所述安装机构(2)移动至压合机构(3)内，所述压合机构(3)用以对工件压合，使得治具(81)、盖板夹紧PCB板(82)。3.如权利要求2所述的回焊设备，其特征在于，所述传输组件包括对应设于所述对位装配机构(1)内的第一传输组件(13)，所述第一传输组件(13)包括两传输带(131)以及驱动所述传输带(131)外扩或内拢的调节驱动器，所述对位装配机构(1)位于所述第一传输组件(13)的下方；所述对位装配机构(1)包括对位组件(14)，所述对位组件(14)包括治具(81)承载平台及顶推抬升驱动部件(145)，所述抬升驱动部件(145)将治具(81)抬升至高于所述第一传输组件(13)的传输平面，进而使得PCB板(82)承放在治具(81)上。4.如权利要求3所述的回焊设备，其特征在于，所述调节驱动器驱使所述传输带(131)外扩使得所述传输带(131)的间隙扩大至治具(81)穿过；在治具(81)抬升至高于所述第一传输组件(13)的传输平面时，所述调节驱动器驱使所述传输带(131)内拢，使得所述抬升驱动部件(145)回落时，治具(81)落在所述第一传输组件(13)上。5.如权利要求1
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4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚峥嵘，马俊祯，
申请(专利权)人：西玛特易联苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：