【技术实现步骤摘要】
一种适用于PCB板的回焊设备
[0001]本专利技术涉及非标装配领域,具体涉及一种适用于PCB板的回焊设备。
技术介绍
[0002]在PCB板的装配过程中,尤其是在将PCB板回焊工艺中,为了保证PCB板上的焊点强度,需要将PCB板置于回焊炉中对焊点进行回焊,而在将PCB板放入回焊炉前,需要将PCB板外部安装治具和盖板中,从而将PCB板夹持在其间以限制PCB板的位置,同时,避免PCB板与高温环境直接接触,导致印刷电路板因高温而损坏的问题;而在实际装配过程,为了将PCB板限制在治具内,治具上常设置可有与PCB板上元件连接形成限位结构的定位块,为了保证回焊的质量,需要对PCB板施加一定的压力以保证焊点稳定地焊接固定在PCB板上。但是,在保证元件正常工作的前提下,现有的每一块PCB板上的元件安装位置都可能存在偏差,为了提高精确度,往往通过人工进行装配,但是人工装配费时费力,且效率较低,其次地,在从回焊炉中流出后需要将治具和盖板拆除,由于回焊炉中流出的治具和盖板表面温度较高,而目前采用人工拆除的方式,易对操作人员的造成损害。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于PCB板的回焊设备,其特征在于,包括:传输机构,其用以传输工件;沿所述传输机构的传输方向依次设置有装配装置、回焊炉(4)以及拆卸装置;其中,工件包括治具(81)、PCB板(82)及盖板;所述装配装置用以将治具(81)、PCB板(82)、盖板依次装配以形成工件;在所述装配装置装配工件后,工件随着所述传输机构移动至所述回焊炉(4)中进行回焊加工,回焊后的工件在拆卸装置内依次将盖板、治具(81)拆卸后,PCB板(82)流出该回焊设备。2.如权利要求1所述的回焊设备,其特征在于,所述装配装置包括沿所述传输机构依次设置的对位装配机构(1)、安装机构(2)、压合机构(3);PCB板(82)随着所述传输组件移动至所述对位装配机构(1),所述对位装配机构(1)用以将PCB板(82)装配至治具(81)上;承放有PCB板(82)的治具(81)随着传输组件从所述对位装配机构(1)移动至所述安装机构(2),所述安装机构(2)用以将盖板放置在PCB板(82)上;工件随着传输组件从所述安装机构(2)移动至压合机构(3)内,所述压合机构(3)用以对工件压合,使得治具(81)、盖板夹紧PCB板(82)。3.如权利要求2所述的回焊设备,其特征在于,所述传输组件包括对应设于所述对位装配机构(1)内的第一传输组件(13),所述第一传输组件(13)包括两传输带(131)以及驱动所述传输带(131)外扩或内拢的调节驱动器,所述对位装配机构(1)位于所述第一传输组件(13)的下方;所述对位装配机构(1)包括对位组件(14),所述对位组件(14)包括治具(81)承载平台及顶推抬升驱动部件(145),所述抬升驱动部件(145)将治具(81)抬升至高于所述第一传输组件(13)的传输平面,进而使得PCB板(82)承放在治具(81)上。4.如权利要求3所述的回焊设备,其特征在于,所述调节驱动器驱使所述传输带(131)外扩使得所述传输带(131)的间隙扩大至治具(81)穿过;在治具(81)抬升至高于所述第一传输组件(13)的传输平面时,所述调节驱动器驱使所述传输带(131)内拢,使得所述抬升驱动部件(145)回落时,治具(81)落在所述第一传输组件(13)上。5.如权利要求1
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4中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚峥嵘,马俊祯,
申请(专利权)人:西玛特易联苏州科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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