低损耗复合材料层和用于形成其的组合物制造技术

在一个方面中，组合物包含：含有衍生自α

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低损耗复合材料层和用于形成其的组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年5月23日提交的美国临时专利申请序列第62/851,846号的权益。相关申请通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]本申请涉及低损耗复合材料层。用于蜂窝电信、基于层合体的芯片载体、高速数字服务器等的层合体和预浸料系统必须满足许多物理和电性能标准，例如，低损耗、低介电常数、良好的耐热性、良好的尺寸稳定性等。这样的系统不断趋向于要求需要在各个层面进行改进的更高的性能的越来越小的组件。因此，仍然需要用于电路材料的改进材料。具体地，需要改进，例如包括对极低轮廓的金属箔提高的剥离强度。另外的优点在于实现进一步降低的介电损耗值以及其他期望的电特性、热特性和物理特性。

技术实现思路

[0004]本文公开了低损耗介电层和用于形成其的组合物。
[0005]在一个方面中，组合物包含烃基热塑性聚合物；可自由基交联以产生交联网络的反应性单体；自由基源；和能够与交联网络化学偶联的官能化熔融二氧化硅。
[0006]在另一个方面中，复合材料层可以源自所述组合物。
[0007]在一个方面中，制造所述复合材料层的方法包括由所述组合物形成层；以及使所述组合物中的反应性单体聚合以形成交联网络。
[0008]在另一个方面中，多层制品包括所述复合材料层。
[0009]上述特征和其他特征通过以下附图、详细描述和权利要求来例示。
附图说明
[0010]以下附图为示例性方面，提供其以说明本公开内容。附图为说明性实施例，其不旨在将根据本公开内容制成的装置限于本文所述的材料、条件、或工艺参数。
[0011]图1是最小熔体粘度值和热膨胀系数值与填料含量的图示说明；
[0012]图2是包含熔融二氧化硅的实施例的组合物的扫描电子显微镜；以及
[0013]图3是包含甲基丙烯酸酯化熔融二氧化硅的实施例的组合物的扫描电子显微镜。
具体实施方式
[0014]用于多层印刷电路板的粘结片层用介电组合物需要具有足够低的最小熔体粘度使得其可以充分流入并填充与相邻的信号层和/或接地层相关的表面形貌，同时保持低的在z轴上的热膨胀系数以确保镀覆通孔的高可靠性。由于这两种特性通常完全相反，因此实现具有最小熔体粘度与热膨胀系数之间的最佳平衡的介电组合物是困难的。已经开发了用于形成复合材料层的组合物，其不仅可以实现最小熔体粘度与热膨胀系数之间的良好平衡，而且还可以表现出低损耗或对铜的高剥离强度中的至少一者。所述组合物包含烃基热
塑性聚合物；可自由基交联以产生交联网络的反应性单体；自由基源；和官能化熔融二氧化硅。
[0015]发现与由相同组合物形成的、不同之处在于包含不含官能度的熔融二氧化硅的复合材料层相比，复合材料层中官能化熔融二氧化硅的存在具有对铜的更大剥离强度。例如，复合材料层可以实现大于或等于0.54千克每厘米(kg/cm)的对铜的高剥离强度。还发现与由相同组合物形成的、不同之处在于包含不含官能度的熔融二氧化硅的复合材料层相比，即使在不存在增强层的情况下，复合材料层中官能化熔融二氧化硅的存在也导致z方向上的平均热膨胀系数降低。此外，关于增强层，与需要织造或非织造增强才可行的粘结片层不同，本复合材料层还具有其可以是未经增强的并且可以制得相对较薄的优点。此外，由所述组合物形成的复合材料层可以表现出小于或等于0.0030的10千兆赫(GHz)下的低介电损耗。
[0016]所述组合物包含烃基热塑性聚合物。如本文所用，术语“烃基热塑性聚合物”是指由至少一种不含杂原子的不饱和烃的加成聚合制备的聚合物。烃基热塑性聚合物与组合物的其他组分可以是非反应性的。烃基热塑性聚合物可以衍生自α
‑
烯烃或环状烯烃中的至少一者。α
‑
烯烃可以包括至少一种C2‑
20
烯烃，例如乙烯、丙烯、1
‑
丁烯或1
‑
癸烯。环状烯烃可以包括至少一种C4‑
30
环烯，例如环丁烯、环戊烯、环庚烯、环辛烯、环癸烯、降冰片烯、或者其他经烷基或芳基取代的降冰片烯(例如，5
‑
甲基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
己基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
苯基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
乙基
‑2‑
降冰片烯、4，5
‑
二甲基
‑2‑
降冰片烯、或挂式
‑
1，4，4a，9，9a，10
‑
六氢
‑
9，10(1
′
，2
′
)
‑
桥亚苯基
‑
1，4
‑
桥亚甲基蒽(HBMN))。另外的环状烯烃包括三环单体(例如，挂式
‑
二氢二环戊二烯)或四环单体(例如，桥式，挂式
‑
四环十二碳烯)。可以在并入组合物之前通过氢化消除烃基聚合物上的任何剩余不饱和度。
[0017]烃基热塑性聚合物可以具有式(I)，
[0018][0019]其中R1、R2和R3可以各自独立地为H、C1‑
30
烷基、或C6‑
30
芳基；n可以为0至3,500、或10至2,500、或100至1,000；以及m可以为1至5,300、或100至3,000、或1,000至3,000。R1可为H、C1‑
30
烷基、或C6‑
30
芳基，以及R2和R3可以各自独立地为H、C1‑
23
烷基、或C6‑
23
芳基。烃基热塑性聚合物中的环状烯烃(例如C4‑
30
环烯)重复单元与α
‑
烯烃重复单元的摩尔比可以为6∶1至0.5∶1、或6∶1至1.5∶1。
[0020]环状烯烃可以包含官能团，例如烷基(例如，甲基、乙基、丙基或丁基)中的至少一种。环状烯烃可以包含环状烷基官能团(例如，双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯、6
‑
甲基双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯、5，6
‑
二甲基双环[2.2.1]‑
庚
‑2‑
烯、1
‑
甲基双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯、6
‑
乙基双环[2.2.1]庚
‑2‑
烯)。环状烯烃可以包含四环烷基官能团(例如，四环[4.4.0.1
2，5
.1
7，10
]‑3‑
十二碳烯、8
‑
甲基四环[4.4.0.1
2，5
.1
7，10
]‑3‑
十二碳烯、8
‑
乙基四环[4.4.0.1
2，5
.1
7，10
]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，包含：含有衍生自α
‑
烯烃和C4‑
30
环烯的重复单元的烃基热塑性聚合物；可自由基交联以产生交联网络的反应性单体；自由基源；以及能够与所述交联网络化学偶联的官能化熔融二氧化硅。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃基热塑性聚合物包含衍生自以下中的至少一者的重复单元：环丁烯、环戊烯、环庚烯、环辛烯、环癸烯、降冰片烯、或者经烷基或芳基取代的降冰片烯(例如5
‑
甲基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
己基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
苯基
‑2‑
降冰片烯、5
‑
乙基
‑2‑
降冰片烯、4，5
‑
二甲基
‑2‑
降冰片烯、挂式
‑
1，4，4a，9，9a，10
‑
六氢
‑
9，10(1
′
，2
′
)
‑
桥亚苯基
‑
1，4
‑
桥亚甲基蒽、挂式
‑
二氢二环戊二烯、或者桥式，挂式
‑
四环十二碳烯)。3.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中所述烃基热塑性聚合物具有式(I)，其中R1、R2和R3能够各自独立地为H、C1‑
30
烷基、C6‑
30
芳基；n能够为10至3,500；以及m能够为1至5,300。4.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中所述C4‑
30
环烯重复单元与所述α
‑
烯烃重复单元的摩尔比为6∶1至0.5∶1、或6∶1至1.5∶1.0。5.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中基于聚苯乙烯标准物，所述烃基热塑性聚合物的重均分子量为500克每摩尔至105,000克每摩尔。6.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述组合物包含10体积百分比至90体积百分比、或25体积百分比至75体积百分比、或30体积百分比至50体积百分比的所述烃基热塑性聚合物。7.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中所述反应性单体包括(异)氰脲酸三烯丙酯。8.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述组合物包含1体积百分比至35体积百分比、或5体积百分比至25体积百分比、或5体积百分比至15体积百分比的所述反应性单体。9.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的组合物，其中所述自由基源包括以下中的至少一者：二枯基过氧化物、二甲基二苯基己烷、甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物、1，1
‑
双(叔丁基过氧基)
‑
3，3，5
‑
三甲基环己烷、2，2
‑
双(叔丁基过氧基)丁烷)、叔丁基氢过氧化物、2，5
‑
二甲基己烷
‑
2，5
‑
二氢过氧化物、2，5
‑
二甲基
‑
2，5
‑
二(叔丁基过氧基)己炔
‑
3、过苯甲酸叔丁酯、α，α
′‑
二
‑
(叔丁基过氧基)二异丙基苯、或2，5
‑
二甲基
...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：