制造具有导电图案的多层片材的方法包括将第一聚合物层和第二聚合物组合物进料到压延叠层，第一聚合物层具有布置在其上的内部导电图案，第一聚合物层包含第一聚合物组合物，第一聚合物组合物含有具有第一玻璃化转变温度的第一聚合物，并且第二聚合物组合物包含第二聚合物和激光直接结构添加剂(LDS)，第二聚合物具有低于第一玻璃化转变温度50至100℃的第二玻璃化转变温度；将第一聚合物层和第二聚合物组合物压在一起以将包含第二聚合物组合物的第二聚合物层层压到第一聚合物层上，第二聚合物层具有面向第一聚合物层的内部导电图案的内表面和相对的外表面；在第二聚合物层的外表面上形成活化的表面图案；并在活化的表面图案上施加导电金属，其中所述第一聚合物层与第二聚合物层直接物理接触。第二聚合物层直接物理接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层片材、制造方法和由其形成的制品
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年3月28日提交的EP EP19165987.9的益处，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
[0003]本公开涉及多层片材、由其形成的制品及其制造方法，特别是具有导电图案的多层片材、由其形成的制品及其制造方法。
[0004]热塑性塑料已在各种电子组件中用作电路路径的基板材料。例如，移动天线通常放置在单个热塑性载体片上。如今，对电子组件执行多种功能的需求日益增加。同时，可以安装电子组件的空间变得更加有限。因此，需要具有各种服务功能且尺寸减小的电子组件。
[0005]WO 2016/092472公开了一种聚合物片材，其包括具有相对侧面的基层以及接触基层的相对侧面的第一和第二盖层，其中第一盖层包含第一激光直接添加剂，并且第二盖层包含第二LDS添加剂。WO 2018/026601公开了一种叠层，其包括具有第一层的聚合物膜，该第一层含有热塑性聚合物和激光直接结构添加剂；基板；以及布置在聚合物薄膜与基板之间的粘合层。US 2013/168133公开了一种用于产生电路载体的方法，所述方法包括提供含有热塑性组合物的模制部件，所述热塑性组合物包括热塑性树脂和激光直接结构添加剂，并用激光辐射照射部件的将在其上形成导电轨道的区域，并且然后金属化照射区域。
技术实现思路
[0006]公开了一种制造具有导电图案的多层片材的方法。该方法包括将第一聚合物层和第二聚合物组合物进料到压延叠层，第一聚合物层具有外表面和其上布置有内部导电图案的内表面，第一聚合物层包含第一聚合物组合物，所述第一聚合物组合物含有具有第一玻璃化转变温度的第一聚合物，并且第二聚合物组合物包含第二聚合物和激光直接结构添加剂，第二聚合物具有低于第一玻璃化转变温度50至100℃的第二玻璃化转变温度，其中所述玻璃化转变温度通过差示扫描量热法根据ASTM D3418
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15以20℃/min的加热速率来确定；将第一聚合物层和第二聚合物组合物压在一起以将包含第二聚合物组合物的第二聚合物层层压到第一聚合物层，第二聚合物层具有面向第一聚合物层的内部导电图案的内表面和相对的外表面；通过用激光机活化第二聚合物层的外表面上的激光直接结构添加剂的一部分形成活化的表面图案；和在活化的表面图案上施加导电金属以在第二聚合物层的外表面上产生第二导电图案；和其中所述第一聚合物层与第二聚合物层直接物理接触。
[0007]还公开了一种多层片材。该多层片材包含：具有内表面和相对的外表面的第一聚合物层，该第一聚合物层包含含有第一激光直接结构添加剂和具有第一玻璃化转变温度的第一聚合物的第一聚合物组合物；具有内表面和相对的外表面的第二聚合物层，该第二聚合物层包含第二聚合物组合物，该第二聚合物组合物包含第二激光直接结构添加剂和具有第二玻璃化转变温度的第二聚合物；布置在第一聚合物层的内表面上、在第一聚合物层和第二聚合物层的内表面之间的第一导电图案；和布置在第二聚合物层的外表面上的第二导
电图案，其中所述第一聚合物层与第二聚合物层直接物理接触；并且其中所述第二玻璃化转变温度低于第一玻璃化转变温度50至100℃，如通过差示扫描量热法根据ASTM D3418
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15以20℃/min的加热速率测定。
附图说明
[0008]提供示例性而非限制性附图的描述，其中：
[0009]图1是本公开的一个实施方案的多层片材的分解图；
[0010]图2是具有三层的多层片材的分解图。
[0011]图3A、3B、3C和3D示出根据本公开的实施方案的制造多层片材的过程；
[0012]图4是实施例1的多层片材的横截面的扫描电子显微镜(SEM)图像；和
[0013]图5是实施例1的多层片材的横截面的光学显微镜(OM)图像。
具体实施方式
[0014]提供具有导电图案的多层片材。与单层片材相比，多层片材可以将多个电路路径集成到一个组件中，每一层带有相同或不同的导电图案，例如优选地在不同层上具有不同的导电图案。由于尺寸减小和功能集成，如本文公开的多层片材可以是各种电子设备提供更灵活的设计。此外，通过仔细选择每一层的载体材料，如本文所公开的多层片材可以例如经由连续过程容易地制造，这在商业环境中通常是需要的。
[0015]根据本公开的多层片材包含具有内表面和相对的外表面的第一聚合物层，该第一聚合物层包含第一聚合物组合物，该第一聚合物组合物包含第一聚合物和第一激光直接结构(LDS)添加剂；第二聚合物层具有内表面和相对的外表面，第二聚合物层包含第二聚合物组合物，该第二聚合物组合物含有第二聚合物和第二激光直接结构添加剂；布置在第一聚合物层的内表面上并面向第二聚合物层的内表面的第一导电图案；以及布置在第二聚合物层的外表面上的第二导电图案。如本文所用，“布置”或“布置于”包括嵌入或部分嵌入。任选地，多层片材还包括布置在第一聚合物层的外表面上的第三聚合物层和布置在第一聚合物层的外表面上并面向第三聚合物层的第三导电图案。第三聚合物层包含第三聚合物组合物，第三聚合物组合物包含第三聚合物和任选的第三激光直接结构添加剂。如果需要，多层片材可以包含附加层。例如，替代地或另外地，多层片材可以包含布置在第二或第三聚合物层的外表面上的另外的聚合物层，其中另外的聚合物层包含含有另外的聚合物的另外的聚合物组合物。
[0016]为了制造具有结构完整性的多层片材，第二和第三聚合物多层片材各自独立地具有低于第一聚合物的玻璃化转变温度50至100℃或60至90℃的玻璃化转变温度(Tg)，如通过差示扫描量热法(DSC)根据ASTM D3418
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15以20℃/min的加热速率测定。第二和第三聚合物层可以包含相同或不同的材料。如果存在，另外的聚合物具有低于第二和第三聚合物的玻璃化转变温度50至100℃或60至90℃的玻璃化转变温度，如通过差示扫描量热法(DSC)根据ASTM D3418
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15以20℃/min的加热速率测定。不希望受理论束缚，据信当第一和第二/第三聚合物之间的Tg差在所述范围内时，第二和第三聚合物层可以在热层压过程期间在不损害第一聚合物层的材料和结构完整性的情况下热层压到第一聚合物层的相对侧。同样，当第二/第三聚合物和另外的聚合物之间的Tg差在所述范围内时，另外的聚合物层可以在不
损害第二/第三聚合物层的材料和结构完整性的情况下热层压到第二聚合物层上。
[0017]第一聚合物包含聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚醚醚酮、液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺中的至少一种。基于第一聚合物层的总重量，第一聚合物可以80至99重量％、85至95重量％或90至95重量％的量存在于第一聚合物层中。
[0018]第二、第三或另外的聚合物层可分别包含第二、第三或另外的聚合物组合物。(统称为“聚合物组合物”)第二、第三或另外的聚合物组合物包含第二、第三或另外的聚合物，它们各自独立地可以是聚碳酸酯或聚酯中的至少一种。任选地，第二、第三和另外的聚合物组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有导电图案的多层片材的制造方法，所述方法包括：将第一聚合物层和第二聚合物组合物进料到压延叠层，所述第一聚合物层具有外表面和其上布置有内部导电图案的内表面，所述第一聚合物层包含第一聚合物组合物，所述第一聚合物组合物包含具有第一玻璃化转变温度的第一聚合物，并且所述第二聚合物组合物包含第二聚合物和激光直接结构添加剂，所述第二聚合物具有低于所述第一玻璃化转变温度50至100℃的第二玻璃化转变温度，其中所述玻璃化转变温度通过差示扫描量热法根据ASTM D3418
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15以20℃/min的加热速率确定；将所述第一聚合物层和所述第二聚合物组合物压在一起以将含有所述第二聚合物组合物的第二聚合物层层压到所述第一聚合物层上，所述第二聚合物层具有面向所述第一聚合物层的内部导电图案的内表面和相对的外表面；通过用激光机活化所述第二聚合物层的外表面上的激光直接结构添加剂的一部分形成活化的表面图案；和在所述活化的表面图案上施加导电金属以在所述第二聚合物层的外表面上产生第二导电图案；其中所述第一聚合物层与所述第二聚合物层直接物理接触。2.根据权利要求1所述的方法，其中当与所述第一聚合物层一起进料到所述压延叠层时，所述第二聚合物组合物处于熔融状态。3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，还包括通过以下步骤在所述第一聚合物层的内表面上形成所述内部导电图案：通过用激光机活化所述第一聚合物层内表面上的第一激光直接结构添加剂的一部分形成第一活化的表面图案；和在所述第一聚合物层上的第一活化的表面图案上施加第一导电金属以在所述第一聚合物层的内表面上产生所述内部导电图案。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述第一聚合物层还具有布置在所述第一聚合物层的外表面上的外部导电图案。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，还包括将第三聚合物层层压到所述第一聚合物层的外表面上，其中所述第三聚合物层包含第三聚合物组合物，所述第三聚合物组合物包含具有低于所述第一玻璃化转变温度50至100℃的第三玻璃化转变温度的第三聚合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，还包括将另外的聚合物层层压到所述第二聚合物层的外表面上，其中所述另外的聚合物层包含另外的聚合物组合物，所述另外的聚合物组合物包含具有低于所述第二玻璃化转变温度50至100℃的另外的玻璃化转变温度的另外的聚合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述方法为连续方法。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述第一聚合物包含聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚醚醚酮、液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺中的至少一种。9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中所述第二聚合物、所述第三聚合物和所述另外的聚合物各自独立地包含聚碳酸酯或聚酯中的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋士杰，Y，
申请(专利权)人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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