抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料技术

本发明专利技术提供抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料，抗静电树脂组合物可表现出优异的抗静电性能、并且透明性也优异。一种抗静电树脂组合物，其包含嵌段共聚物(b)以及供体

【技术实现步骤摘要】
抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料


[0001]本专利技术涉及抗静电树脂组合物、抗静电树脂组合物的制造方法以及电子部件包装材料。

技术介绍

[0002]通常，乙烯基芳香族烃系树脂(例如苯乙烯系树脂)的成型加工性、刚性、透明性等优异，并且成本低、比重低，经济性也优异，因此由乙烯基芳香族烃系树脂成型得到的成型品作为注射成型品、由T模挤出的片状成型品、由异形模具挤出的球状或四方状的管型异形挤出成型品等而被广泛用于各种领域中。
[0003]其中，在用于将集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等电子部件安装/包装与电子设备中的载带、用于安装/包装接插件以及各种半导体部件的装料管(也称为料条)、以及用于包装液晶面板等的搬运用托盘等各种电子部件包装材料中，通常广泛使用由耐冲击聚苯乙烯、透明MBS树脂(甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚树脂)之类的乙烯基芳香族烃系树脂构成的片状成型品或管状的挤出成型品。
[0004]在上述载带、装料管、搬运用托盘等电子部件包装材料中，根据其使用形态，除了刚性、耐冲击性等力学物性以外，还要求用于在狭缝加工时不产生毛刺或者在真空成型时可得到无厚薄不均的均匀厚度的成型加工性、透明性(可见性)、以及用于防止因静电所致的电子部件的损害或破坏的抗静电性等多种特性，为了响应这些情况，已经进行了各种改良研究以提高这些特性，得到更好的物性平衡。
[0005]特别是作为以乙烯基芳香族烃系树脂为基础的抗静电材料，一直以来广泛已知的是在苯乙烯系树脂中混配有科琴黑等导电性碳的组合物。
[0006]现有技术提出的在苯乙烯系树脂中混配有导电性碳的苯乙烯系抗静电材料发挥出105Ω/
□
程度的表面电阻率，根据电子部件的种类而表现出必不可缺的极低的表面电阻率，但根据电子部件的不同，表面电阻率低至这种程度未必是必不可缺的，也存在许多即使表面电阻率为10
10
Ω/
□
的程度仍为充分的电子部件。
[0007]另一方面，作为混配有导电性碳的抗静电材料的缺点，由于成型品的颜色为黑色、不透明，因此具有可见性差、在包装的状态下难以确认内容物的问题。另外还指出了下述问题：在将电子部件安装于成型后的电子部件包装材料中进行实际搬运时，因搬运时的振动而使电子部件与包装材料的接触部分产生摩擦，由此使导电性碳发生脱落，脱落的导电性碳会附着于电子部件等，可能会引起污染。
[0008]另一方面，以往还进行了在不使用导电性碳的情况下表现出抗静电性能的树脂组合物的相关技术的开发。
[0009]例如，有提案提出了在苯乙烯系树脂等热塑性树脂中共混有具有聚氧化亚烷基链的高分子型导电性聚合物的树脂组合物的相关技术(例如，参见专利文献1)。
[0010]但是，通常高分子型导电性聚合物的折射率低于作为基材树脂的苯乙烯系树脂，
由混配有高分子型的导电性聚合物的树脂组合物形成的电子部件包装材料中，由于它们的折射率的偏离大，因此具有会产生白浊、可见性受损的问题。此外，为了表现出抗静电性，需要将高分子型导电性聚合物以通常为10％以上的含量进行大量混配，还具有由于该聚合物结构而使弹性模量降低、树脂组合物的刚性降低等树脂组合物的力学特性大幅变化的问题。
[0011]另外，作为用于得到抗静电树脂组合物的方法，现有技术还已知有向热塑性树脂中添加作为通用抗静电剂的表面活性剂的方法。
[0012]但是，表面活性剂型的抗静电剂是通过在成型品的表面渗出而表现出性能的，因此对成型品的表面进行水擦拭时，存在抗静电性能暂时降低、表面电阻率上升等抗静电性能的稳定性方面的问题。此外，由于抗静电剂本身在成型品表面渗出，因此还担心附着于作为内容物的电子部件上而产生污染，不适合于电子部件包装材料用途。
[0013]因此，近年来，作为新型的抗静电剂，提出了一种使用由有机硼化合物和含氮化合物构成的供体
‑
受体系分子化合物并将其添加到热塑性树脂中而成的抗静电树脂组合物(例如参见专利文献2、非专利文献1)。
[0014]这是一种结合了分子化合物的概念的抗静电剂。该抗静电树脂组合物与现有的在成型品表面渗出而发挥出抗静电效果的表面活性剂型不同，其通过将电子供体与受体组合而瞬时地进行电荷的交换，由此使带电的电荷瞬时地衰减而表现出抗静电效果。
[0015]现有技术文献
[0016]专利文献
[0017]专利文献1：日本特开2011
‑
6604号公报
[0018]专利文献2：日本专利第5734491号公报
[0019]非专利文献
[0020]非专利文献1：杂志
“プラスチックスエージ
(塑料时代)”2018年4月号47～52页

技术实现思路

[0021]专利技术所要解决的课题
[0022]但是，使用上述由有机硼化合物和含氮化合物形成的供体
‑
受体系分子化合物的抗静电树脂组合物还存在问题。
[0023]表现出抗静电性能的树脂被限于PE、PP、环状聚烯烃等所谓具有结晶性的聚烯烃树脂、或者聚酰胺、PET树脂、ABS树脂、聚氯乙烯、聚缩醛等在高分子骨架内含有一定浓度以上的烃以外的杂原子的所谓极性树脂。即，在通用聚苯乙烯(也称为GPPS)、橡胶改性聚苯乙烯(也称为HIPS)、甲基丙烯酸甲酯含量为20质量％左右的甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚树脂(也称为MS树脂)中具有下述问题：即使混配了例如4质量％左右的通常被认为充分量的上述供体
‑
受体系分子化合物，也得不到降低表面电阻率的效果，表现不出抗静电性能。
[0024]因此，鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的在于提供一种抗静电树脂组合物及其制造方法，即使在使用通用聚苯乙烯(GPPS)、含有接枝橡胶颗粒的橡胶改性聚苯乙烯(HIPS)或苯乙烯丙烯酸共聚树脂等苯乙烯系树脂作为基础树脂的情况下，也可在混配有上述供体
‑
受体系分子化合物的树脂组合物中诱导出供体
‑
受体系分子化合物本来的特性，表现出优异的抗静电性能，并且透明性也优异。
[0025]用于解决课题的手段
[0026]本专利技术人进行了深入研究，结果发现通过将供体
‑
受体系分子化合物与特定的嵌段共聚物组合并且进行组成的优化，可得到能够表现出优异的抗静电性能和透明性的抗静电树脂组合物，从而完成了本专利技术。
[0027]即，本专利技术如下所述。
[0028][1][0029]一种抗静电树脂组合物，其包含：
[0030]嵌段共聚物(b)、以及
[0031]供体
‑
受体系分子化合物(c)，其中，
[0032]上述嵌段共聚物(b)为包含乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物，具有以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段，乙烯基芳香族烃单体单元为30～90质量％，共轭二烯单体单元为70～10质量％，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗静电树脂组合物，其包含：嵌段共聚物(b)、以及供体
‑
受体系分子化合物(c)，其中，所述嵌段共聚物(b)为包含乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物，具有以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段，乙烯基芳香族烃单体单元为30质量％～90质量％，共轭二烯单体单元为70质量％～10质量％，设所述嵌段共聚物(b)与所述供体
‑
受体系分子化合物(c)的总量为100质量％时，所述供体
‑
受体系分子化合物(c)的含量为0.5质量％以上5质量％以下。2.如权利要求1所述的抗静电树脂组合物，其中，表面电阻率为1
×
10
12
Ω/
□
以下。3.一种抗静电树脂组合物，其包含：乙烯基芳香族烃系树脂(a)、嵌段共聚物(b)、以及供体
‑
受体系分子化合物(c)，其中，所述嵌段共聚物(b)为包含乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的嵌段共聚物，具有以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段，乙烯基芳香族烃单体单元为30质量％～90质量％，共轭二烯单体单元为70质量％～10质量％，设所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)与所述嵌段共聚物(b)的总量为100质量％时，所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)的质量比为81质量％以下，所述嵌段共聚物(b)的质量比为19质量％以上且小于100质量％，设所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)、所述嵌段共聚物(b)以及所述供体
‑
受体系分子化合物(c)的总量为100质量％时，所述供体
‑
受体系分子化合物(c)的含量为0.5质量％以上5质量％以下，表面电阻率为1
×
10
12
Ω/
□
以下。4.如权利要求3所述的抗静电树脂组合物，其中，所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)为选自由乙烯基芳香族烃单体的均聚物(a1)、乙烯基芳香族烃单体的接枝共聚物(a2)、以及乙烯基芳香族烃单体单元与(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元的无规共聚物(a3)组成的组中的任一种。5.如权利要求3所述的抗静电树脂组合物，其中，在由ISO1133规定的200℃
·
5kg负荷条件下的熔体流动速率MFR中，所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)的MFR即MFRa与所述嵌段共聚物(b)的MFR即MFRb的关系满足下述(i)～(iv)中的任一条件，<条件(i)>在设所述(a)成分与所述(b)成分的合计为100质量％时，所述(a)成分大于0质量％且为30质量％以下、所述(b)成分为70质量％以上且小于100质量％的情况下，无论MFRa与MFRb的数值如何，在设所述(a)成分、所述(b)成分以及所述(c)成分的合计为100质量％时，所述(c)成分均为0.5质量％以上5质量％以下；<条件(ii)>在设所述(a)成分与所述(b)成分的合计为100质量％时，所述(a)成分大于30质量％且
为50质量％以下、所述(b)成分小于70质量％且为50质量％以上的情况下，在满足MFRa<MFRb
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(式1)的关系时，设所述(a)成分、所述(b)成分以及所述(c)成分的合计为100质量％时，所述(c)成分为0.5质量％以上5质量％以下，在满足MFRa≧MFRb
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(式2)的关系时，设所述(a)成分、所述(b)成分以及所述(c)成分的合计为100质量％时，所述(c)成分为0.9质量％以上5质量％以下；<条件(iii)>在设所述(a)成分与所述(b)成分的合计为100质量％时，所述(a)成分大于50质量％且为70质量％以下、所述(b)成分小于50质量％且为30质量％以上的情况下，满足MFRa<MFRb
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(式1)的关系，设所述(a)成分、所述(b)成分以及所述(c)成分的合计为100质量％时，所述(c)成分为0.9质量％以上5质量％以下；<条件(iv)>在设所述(a)成分与所述(b)成分的合计为100质量％时，所述(a)成分大于70质量％且为81质量％以下、所述(b)成分小于30质量％且为19质量％以上的情况下，满足MFRa<MFRb
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(式1)的关系，设所述(a)成分、所述(b)成分以及所述(c)成分的合计为100质量％时，所述(c)成分为3质量％以上5质量％以下。6.如权利要求4所述的抗静电树脂组合物，其中，在由ISO1133规定的200℃
·
5kg负荷条件下的熔体流动速率MFR中，所述乙烯基芳香族烃系树脂(a)的MFR即MFRa与所述嵌段共聚物(b)的MFR即MFRb的关系满足下述(i)～(iv)中的任一条...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤尚彦，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：