一种排组SMT贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种排组SMT贴片，包括SMT贴片主体，所述SMT贴片主体的外壁设置有防护机构，所述SMT贴片主体的内部设置有高强度机构，所述SMT贴片主体的前端外表面设置有芯片组件。本实用新型专利技术所述的一种排组SMT贴片，通过旋转轴把防护组件卡在SMT贴片主体的外壁，从而保持SMT贴片主体在防护外框内部的稳定，当SMT贴片主体受到外界的压力时候，防护外框可以有效的保护SMT贴片主体的安全，减少SMT贴片主体出现断裂，提高SMT贴片主体的安全性能，耐磨层的材质为碳化钢材质，减少SMT贴片主体在长期使用过程中，SMT贴片主体出现磨损，进一步保护SMT贴片主体中芯片组件的安全，便于提高SMT贴片主体的使用年限，带来更好的使用前景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种排组SMT贴片


[0001]本技术涉SMT贴片领域，具体为一种排组SMT贴片。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB (Printed Circuit Board)为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]现有的一种排组SMT贴片，存在以下两点问题：
[0004]1、由于在对SMT贴片进行制作过程中，一般都是通过硅体进行制造的，在使用过程中，容易发生断裂情况。
[0005]2、在使用过程中，容易受到外界的影响，从而影响贴片的安全性能，防护性能较低。
[0006]针对以上缺点，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，我们提出一种排组SMT贴片。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本技术提供了一种排组SMT贴片，具有高强度和具有防护性等优点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种排组SMT贴片，包括SMT贴片主体，所述SMT贴片主体的外壁设置有防护机构，所述SMT贴片主体的内部设置有高强度机构，所述SMT贴片主体的前端外表面设置有芯片组件，所述防护机构包括防护支撑板、防护外框、固定安装稳定板、防护组件和旋转轴。
[0011]优选的，所述SMT贴片主体与防护机构之间设置有一号凹槽，且SMT贴片主体的外壁通过一号凹槽与防护机构的外壁可拆卸连接，SMT贴片主体与高强度机构之间设置有强力胶，且SMT贴片主体的内部通过强力胶与高强度机构的外壁固定连接，所述SMT贴片主体与芯片组件之间通过焊接连接。
[0012]优选的，所述防护支撑板位于防护外框的一侧内表面，所述固定安装稳定板位于防护外框的另一侧内表面，所述旋转轴位于固定安装稳定板的一侧内表面，所述防护组件位于旋转轴的外壁。
[0013]优选的，所述防护支撑板与防护外框之间设置有一号固定螺栓，且防护支撑板的一侧外表面通过一号固定螺栓与防护外框的一侧内表面固定连接，所述固定安装稳定板与防护外框之间设置有二号固定螺栓，且固定安装稳定板的一侧外表面通过二号固定螺栓与防护外框的另一侧外表面固定连接，所述旋转轴与防护外框之间设置有旋转杆，且旋转轴的上下两端外表面通过旋转杆与防护外框的一侧内表面固定连接，所述防护组件与旋转轴之间通过焊接连接。
[0014]优选的，所述高强度机构包括硅体复合层、强度层、隔热层和耐磨层，所述硅体复合层位于强度层的上端外表面，所述隔热层位于强度层的下端外表面，所述耐磨层位于隔热层的下端外表面。
[0015]优选的，所述硅体复合层与强度层之间设置有一号固定胶，且硅体复合层的下端外表面通过一号固定胶与强度层的上端外表面固定连接，所述强度层与隔热层之间设置有二号固定胶，且强度层的下端外表面通过二号固定胶与隔热层的上端外表面固定连接，所述隔热层与耐磨层之间设置有三号固定胶，且隔热层的下端外表面通过三号固定胶与耐磨层的上端外表面固定连接。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种排组SMT贴片，具备以下有益效果：
[0018]1、该一种排组SMT贴片，通过设置的防护机构，通过在搬动防护组件，在旋转轴的作用下，可以方便防护组件与防护外框形成开放状态，之后工作人员把SMT贴片主体放入防护外框内部，在固定安装稳定板和防护支撑板的作用下，可以方便SMT贴片主体摆放在防护外框内部，之后通过旋转轴把防护组件卡在SMT贴片主体的外壁，从而保持SMT贴片主体在防护外框内部的稳定，当SMT贴片主体受到外界的压力时候，防护外框可以有效的保护SMT 贴片主体的安全，减少SMT贴片主体出现断裂，提高SMT贴片主体的安全性能。
[0019]2、该一种排组SMT贴片，通过设置的高强度机构，硅体复合层材质为硅材质，可以方便芯片组件传到信息，增加SMT贴片主体的使用效率，而强度层的材质为玻璃纤维材质，可以增加SMT贴片主体的强度，减少SMT贴片主体在防护机构失效下，继续保护SMT贴片主体，进一步增加SMT贴片主体强度，进一步减少SMT贴片主体断裂情况，隔热层材质为岩棉材质，可以增加 SMT贴片主体的隔热性能，减少SMT贴片主体在外界高温情况对芯片组件的影响，保持芯片组件的稳定传输性能，而耐磨层的材质为碳化钢材质，可以增加SMT贴片主体的耐磨性能，减少SMT贴片主体在长期使用过程中，SMT贴片主体出现磨损，进一步保护SMT贴片主体中芯片组件的安全，便于提高SMT 贴片主体的使用年限。
附图说明
[0020]图1为本技术一种排组SMT贴片的整体结构示意图。
[0021]图2为本技术一种排组SMT贴片的防护机构剖析图。
[0022]图3为本技术一种排组SMT贴片的图2中A处放大图。
[0023]图4为本技术一种排组SMT贴片的高强度机构剖析图。
[0024]图中：1、SMT贴片主体；2、防护机构；3、高强度机构；4、芯片组件； 201、防护支撑板；202、防护外框；203、固定安装稳定板；204、防护组件；205、旋转轴；301、硅体复合层；302、强度层；303、隔热层；304、耐磨层。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种排组SMT贴片，包括SMT贴片主体(1)，其特征在于：所述SMT贴片主体(1)的外壁设置有防护机构(2)，所述SMT贴片主体(1)的内部设置有高强度机构(3)，所述SMT贴片主体(1)的前端外表面设置有芯片组件(4)，所述防护机构(2)包括防护支撑板(201)、防护外框(202)、固定安装稳定板(203)、防护组件(204)和旋转轴(205)。2.根据权利要求1所述的一种排组SMT贴片，其特征在于：所述SMT贴片主体(1)与防护机构(2)之间设置有一号凹槽，且SMT贴片主体(1)的外壁通过一号凹槽与防护机构(2)的外壁可拆卸连接，SMT贴片主体(1)与高强度机构(3)之间设置有强力胶，且SMT贴片主体(1)的内部通过强力胶与高强度机构(3)的外壁固定连接，所述SMT贴片主体(1)与芯片组件(4)之间通过焊接连接。3.根据权利要求1所述的一种排组SMT贴片，其特征在于：所述防护支撑板(201)位于防护外框(202)的一侧内表面，所述固定安装稳定板(203)位于防护外框(202)的另一侧内表面，所述旋转轴(205)位于固定安装稳定板(203)的一侧内表面，所述防护组件(204)位于旋转轴(205)的外壁。4.根据权利要求3所述的一种排组SMT贴片，其特征在于：所述防护支撑板(201)与防护外框(202)之间设置有一号固定螺栓，且防护支撑板(201)的一侧外表面通过一号固定螺栓与防护外框(202)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄普生，
申请(专利权)人：深圳市奕然电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：