本实用新型专利技术公开一种大功率电阻封装体，该大功率电阻封装体，包括安装座、设置在所述安装座上的固定座和用于与所述安装座焊接的引脚，所述安装座包括底板和用于与所述底板抵接且相互围合成一个内部密闭容纳腔的安装板，所述固定座包括设于所述安装座上的固定板和设于所述固定板上的固定框。本实用新型专利技术提出的一种大功率电阻封装体，是将整个大功率电阻封装体通过设置电阻封装本体、超导铝框架和引脚三个组件共同协作配合，便于在电阻封装过程中节约原材料又能很好的解决在高压条件下导通能力差的问题，从而节约了人力物力资源损耗，使得大功率电阻封装体的实用性大大增加。得大功率电阻封装体的实用性大大增加。得大功率电阻封装体的实用性大大增加。
【技术实现步骤摘要】
大功率电阻封装体及其电路板
[0001]本技术涉及电阻封装
，特别涉及一种大功率电阻封装体及其电路板。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展一些金属材料的性能也随之改善与提升，这为一些电阻原材料提供替代方案以及在原材料上降低成本提供了空间。市面上原有的TO220封的大功率电阻是沿用TO220封装二极管的铜材框架，同时在铜材质框架涂抹绝缘膜产品来解决高压情况下的导通问题，因此需要寻找一种能降低原材料成本又能解决高压导通问题还能保持产品的性能不变的优势。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种大功率电阻封装体及其电路板，旨在解决电阻封装过程中原材料成本浪费以及高压导通能力差的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种大功率电阻封装体，该大功率电阻封装体包括安装座、设置在所述安装座上的固定座和用于与所述安装座焊接的引脚，所述安装座包括底板和用于与所述底板抵接且相互围合成一个内部密闭容纳腔的安装板，所述固定座包括设于所述安装座上的固定板和设于所述固定板上的固定框。
[0005]优选地，所述底板上设有用于供所述引脚焊接的接口，所述引脚通过所述接口与所述安装座电连接。
[0006]优选地，所述底板和安装板采用陶瓷材料。
[0007]优选地，所述固定框采用超导铝材料且采用阳极氧化工艺产生氧化膜。
[0008]优选地，所述氧化膜用于供所述固定框与电阻形成绝缘、防磨损的保护层。
[0009]本技术进一步提出一种电路板，该电路板包括前述各实施例所记载的大功率电阻封装体，所述大功率电阻封装体包括安装座、设置在所述安装座上的固定座和用于与所述安装座焊接的引脚，所述安装座包括底板和用于与所述底板抵接且相互围合成一个内部密闭容纳腔的安装板，所述固定座包括设于所述安装座上的固定板和设于所述固定板上的固定框。
[0010]本技术技术方案的有益效果在于：本技术提出的一种大功率电阻封装体，是将整个大功率电阻封装体通过设置电阻封装本体、超导铝框架和引脚三个组件共同协作配合，便于在电阻封装过程中节约原材料又能很好的解决在高压条件下导通能力差的问题，从而节约了人力物力资源损耗，使得大功率电阻封装体的实用性大大增加。
附图说明
[0011]图1为本技术所提出的大功率电阻封装体的结构示意图；
[0012]图2为本技术所提出的大功率电阻封装体的另一视角结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]本技术提出一种大功率电阻封装体，参考图1和图2，该大功率电阻封装体，包括安装座1、设置在所述安装座1上的固定座2和用于与所述安装座1焊接的引脚3，所述安装座1包括底板11和用于与所述底板11抵接且相互围合成一个内部密闭容纳腔的安装板12，所述固定座2包括设于所述安装座1上的固定板21和设于所述固定板21上的固定框22。
[0015]本技术提出的一种大功率电阻封装体，是将整个大功率电阻封装体通过设置电阻封装本体、超导铝框架和引脚3三个组件共同协作配合，便于在电阻封装过程中节约原材料又能很好的解决在高压条件下导通能力差的问题，从而节约了人力物力资源损耗，使得大功率电阻封装体的实用性大大增加。
[0016]其中，该大功率电阻封装体包括安装座1、固定座2和引脚3，三部分组成一个完整的电阻封装体，安装座1储存电阻本体，固定座2用于导通和绝缘，引脚3用于将电阻引向固定座2，安装座1和固定座2固定连接，固定座2设置在安装座1上方，引脚3设置在安装座1下方且安装座1和引脚3焊接，安装座1包括底板11和安装板12，底板11和安装板12相互抵接围合成一个内部封闭的容纳腔，容纳腔内部储存电阻本体，固定座2包括固定板21和固定框22，固定板21设置在安装座1上且与安装座1固定连接，固定框22设置在底板11上且固定框22在高压条件下可导通的效果，其中，安装座1用来贴电阻体，引脚3和电阻体通过焊接连接，把引脚3与安装座1焊接，然后去掉旁边的连接料，构成一个完整的大功率电阻封装体。
[0017]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的底板11上设有用于供所述引脚3焊接的接口111，所述引脚3通过所述接口111与所述安装座1焊接。本实施例中，底板11上设有接口111，接口111的作用在于方便引脚3与底板11焊接，引脚3又通过接口111与安装座1电连接，具体接口111的类型应根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0018]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的底板11和安装板12采用陶瓷材料。本实施例中，底板11和安装板12采用的是陶瓷材料，陶瓷材料更方便与电绝缘，从而达到电阻封装的效果，具体底板11和安装板12的类型应根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0019]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的固定框22采用超导铝材料且采用阳极氧化工艺产生氧化膜。本实施例中，固定框22采用超导铝材料且采用阳极氧化工艺产生氧化膜，阳极氧化后的超导铝材料提高了其硬度和耐磨性，氧化膜薄层中具有大量的微孔，可吸附各种润滑剂，适合制造发动机气缸或其他耐磨零件，膜微孔吸附能力强可着色成各种美观艳丽的色彩，有色金属或其合金(如铝、镁及其合金等)都可进行阳极氧化处理，这种方法广泛用于机械零件，飞机汽车部件，精密仪器及无线电器材，日用品和建筑装饰等方面，具体固定框22的类型应根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0020]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的氧化膜用于供所述固定框22与电阻形成绝缘、防磨损的保护层。本实施例中，氧化膜用于供所述固定框22与电阻形成绝缘、防磨损的保护层。
[0021]本技术还提出一种电路板包括以上实施例任一项的大功率电阻封装体，该电路板参照上述实施例，由于电路板采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。
[0022]以上所述的仅为本技术的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本技术保护的范围，凡是在与本技术一个整体的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术保护的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率电阻封装体，其特征在于，包括安装座、设置在所述安装座上的固定座和用于与所述安装座焊接的引脚，所述安装座包括底板和用于与所述底板抵接且相互围合成一个内部密闭容纳腔的安装板，所述固定座包括设于所述安装座上的固定板和设于所述固定板上的固定框。2.根据权利要求1所述的大功率电阻封装体，其特征在于，所述底板上设有用于供所述引脚焊接的接口，所述引脚通过所述接口与所述安装座电连接。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，陈丽芳，李智德，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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