一种物联网通讯模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种物联网通讯模组封装结构，涉及物联网通讯模组技术领域，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板,现有技术中存在降温散热效果不佳，封装结构安装到拆卸时均不够便捷的问题，通过散热板与通风槽的配合以及降温管和通水管的配合和安装拆卸部件的技术手段，实现降温散热效果佳以及在进行封装板安装到通讯模组或从通讯模组上拆卸下来时均更方便的技术效果。来时均更方便的技术效果。来时均更方便的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网通讯模组封装结构


[0001]本技术涉及物联网通讯模组
，更具体的说，涉及一种物联网通讯模组封装结构。

技术介绍

[0002]物联网是指将互联网的概念扩展到物理设备和日常对象之间的连接中，这些设备嵌入了电子设备、网络连接和其他形式的硬件(如传感器)，可以通过网络与其他人通信和交互，并且可以远程监控，物联网的定义随着多种实时技术的融合而不断发生着变化，在消费者市场中，物联网技术与“智能家居”概念相关的产品最为同义，涵盖支持一个或多个常见生态系统的设备和电器 (如照明灯具、恒温器、家庭安全系统和摄像机以及其他家用电器)，并且可以通过与该生态系统相关的设备进行控制，如智能手机和智能扬声器。
[0003]现有的物联网通讯模组封装结构在长时间使用过程中易造成通讯模组的发热而损坏到通讯模组的使用寿命，其降温散热效果不佳，同时在进行封装结构安装到通讯模组上或将封装结构从通讯模组上拆卸时均不够便捷。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种物联网通讯模组封装结构，以解决现有封装结构易造成通讯模组的降温散热效果不佳，同时在进行封装结构安装到通讯模组上或将封装结构从通讯模组上拆卸时均不够便捷的技术问题。
[0005]本技术一种物联网通讯模组封装结构的目的，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种物联网通讯模组封装结构，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板。
[0007]进一步优选的方案：安装拆卸部件包括有：大插杆、上压杆、下压杆、连接弹簧和小插杆，大孔内部与通讯模组之间贯穿有大插杆，大插杆上活动安装有下压杆，下压杆上活动安装有上压杆，上压杆与下压杆之间固定有连接弹簧，上压杆和下压杆远离连接弹簧的一端均固定有小插杆。
[0008]进一步优选的方案：大孔的内径与大插杆的外径一致，同时小孔的内径与小插杆的外径一致，且小插杆均是由橡胶所制，并且大插杆和两端的上压杆和下压杆的一端均是位于通讯模组的外部设置，使其大插杆和小插杆在脱离对应的大孔和小孔内时均更便捷，从而使其在拆卸和安装封装板时更方便。
[0009]进一步优选的方案：通水管的前侧均是贯穿封装板的前端位于外部设置，且通水管位于封装板外部一端均设有密封盖，同时降温管上设有一个进水口，使其水进入到降温管内时更好的进行封装板顶部的降温，且可在通水管的作用下进行水的排出来达到封装板顶部快速均匀降温的效果更佳。
[0010]进一步优选的方案：封装板的顶部后底部处均是凹陷设置，使其封装板的顶部更好的安装通水管和降温管，且封装板的底部更好的设置散热板和通风槽。
[0011]有益效果：
[0012]1、这种物联网通讯模组封装结构通过挤压上压杆和下压杆之间的连接弹簧来达到上压杆和下压杆的相互靠近，从而带动对应的小插杆脱离小孔内，接着拉动大插杆使其带动上压杆和下压杆移动并脱离大孔内部，此时的安装柱便不受安装拆卸部件的控制稳定，从而达到便捷拆卸封装板的效果，且在安装封板到通讯模组上时，可推动大插杆进入到贯穿在通讯模组的安装柱上的大孔内，此时受到通信模组内壁挤压的小插杆可在橡胶材质的制作下进行抵挡不受损，接着再次挤压上压杆和下压杆使其带动小插杆进入到对应的小孔内，便轻松达到封装板安装的效果。
[0013]2、这种物联网通讯模组封装结构通过从降温管上的进水口进行水的添加到降温管内，此时水可从降温管中逐步流动进入到贯穿的通水管中，从而达到每个降温管均有水通过，便达到封装板顶部均匀有效的降温，并且需要将降温管中降温后的水排出时，可直接打开通水管贯穿封装板一端的开口，进行水的排出即可。
[0014]3、这种物联网通讯模组封装结构通过封装板底部的散热板可进行封装板与通讯模组之间热气的散出，同时可由通风槽配合散热板来更快更有效的进行热气的分流散出，从而降低通讯模组因长时间使用而发热受损。
附图说明
[0015]图1为本技术的封装板与通讯模组结构示意图。
[0016]图2为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0017]图3为本技术的封装板底部散热板结构示意图。
[0018]图4为本技术的封装板顶部和安装柱结构示意图。
[0019]图1
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4中，部件名称与附图编号的对应关系为：封装板
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1，安装柱
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2，大孔
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201，小孔
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202，安装拆卸部件
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3，大插杆
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301，上压杆
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302，下压杆
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303，连接弹簧
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304，小插杆
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305，散热板
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4，通风槽
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5，降温管
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6，通水管
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7，通讯模组
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8。
具体实施方式
[0020]实施例：
[0021]如附图1至附图4所示：一种物联网通讯模组封装结构，包括通讯模组8，通讯模组8的两端均贯穿有安装柱2，安装柱2 上均固定有封装板1，且安装柱2的中部均设有大孔201，大孔 201上下端对应的安装柱2上均设有小孔202，同时封装板1的底部均匀开设有通风槽5，封装板1底部的两侧之间均匀安装有散热板4，封装板1顶部的两侧均匀安装有降温管6，降温管6 之间贯通有通水管7，且安装柱2与通讯模组8之间的中部均安装有安装拆卸部件3，安装拆卸部件3具体为：大孔201内部与通讯模组8之间贯穿有大插杆301，大插杆301上活动安装有下压杆303，下压杆303上活动安装有上压杆302，上压杆302与下压杆303之间固定有连接弹簧304，上压杆302和下压杆303 远离连接弹簧304的一端均固定有小插杆305。
[0022]其中，封装板1的两侧均是往下凸出设置，凸出的两端均是用于安装柱2的安装设置，便于安装柱2直接贯穿到通讯模组8 两端的内部时更佳的方便，从而使其在进行封装板
1在安装到通讯模组8上或从通讯模组8上拆卸封装板1时均更佳的便捷，同时封装板1是位于通讯模组8的上端进行安装的，用于进行通讯模组8顶部的保护使用。
[0023]其中，散热板4可进行封装板通讯模组8之间热气的散出，使其通讯模组8不会在长时间使用而发热受到损坏，同时可在封装板1的通风槽作用下可辅助散热板4快速的将热气散出，且散热板4均呈波浪状，便于散热板4在进行封装板和通讯模组8之间热气的散出时更佳的均匀有效快捷。
[0024]其中，封装板1的顶部后底部处均是凹陷设置，分别来进行降温管6、通水管7和散热板4的安装，同时降温管6之间均是由通水管7来进行降温管6之间的贯通，使其进入到降温管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网通讯模组封装结构，包括通讯模组(8)，通讯模组(8)上端贯穿有安装柱(2)，安装柱(2)上固定有封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)顶部安装有降温管(6)，降温管(6)之间贯通有通水管(7)，所述封装板(1)底部开设有通风槽(5)，所述封装板(1)底部两侧安装有散热板(4)，所述安装柱(2)中部设有大孔(201)，所述大孔(201)两端的安装柱(2)上设有小孔(202)，所述安装柱(2)与通讯模组(8)之间安装有安装拆卸部件(3)。2.根据权利要求1所述的物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述安装拆卸部件(3)包括有：大插杆(301)、上压杆(302)、下压杆(303)、连接弹簧(304)和小插杆(305)，大孔(201)内部与通讯模组(8)之间贯穿有大插杆(301)，大插杆(301)上活动安装有下压杆(303)，下压杆(303)上活动安装有上压杆(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋格兆，
申请(专利权)人：深圳市连昇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：