功率模块与电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种功率模块与电子装置，功率模块包括第一散热底板、第一覆铜陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第二覆铜陶瓷板与第二散热底板。第一散热底板、第一覆铜陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第二覆铜陶瓷板与第二散热底板由下至上依次叠层设置。在工作时产生的热量，一方面通过第一芯片、第一覆铜陶瓷板及第一散热底板向外扩散出去，另一方面还能通过第二芯片、第二覆铜陶瓷板及第二散热底板向外扩散出去，如此能提高功率模块的散热性能，降低热阻，保证产品质量。此外，相对于传统的功率模块，可以将原有功率模块中芯片上的电路分布于层叠设置的第一芯片与第二芯片上，从而能有利于减小功率模块的体积尺寸，增大功率模块的应用场景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
功率模块与电子装置


[0001]本技术涉及半导体电子器件
，特别是涉及一种功率模块与电子装置。

技术介绍

[0002]功率模块，例如可以是IGBT模块，FRD功率模块，MOSFET功率模块等等，通常是将覆铜陶瓷板焊接装设于散热底板上，并在覆铜陶瓷板的表面上进行刻蚀、贴芯片和电气连接等操作。此外，为了保证覆铜陶瓷板上的元器件不被污染，以及不影响功率模块的正常工作，在覆铜陶瓷板与芯片的外围灌入硅凝胶，硅凝胶对覆铜陶瓷板与芯片起到保护作用。然而，传统的功率模块的元器件产生的热量通过覆铜陶瓷板传递给散热底板，由散热底板向外扩散，覆铜陶瓷板与芯片的外围的硅凝胶的散热性能较差，如此功率模块的散热性能较差，不能满足大多用户的需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种功率模块与电子装置，它能够提高散热性能。
[0004]其技术方案如下：一种功率模块，所述功率模块包括：第一散热底板、第一覆铜陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第二覆铜陶瓷板与第二散热底板，所述第一散热底板、所述第一覆铜陶瓷板、所述第一芯片、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：第一散热底板、第一覆铜陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第二覆铜陶瓷板与第二散热底板，所述第一散热底板、所述第一覆铜陶瓷板、所述第一芯片、所述第二芯片、所述第二覆铜陶瓷板与所述第二散热底板由下至上依次叠层设置，所述第一散热底板与所述第一覆铜陶瓷板相连，所述第一覆铜陶瓷板与所述第一芯片相连，所述第一芯片与所述第二芯片相连，所述第二芯片与所述第二覆铜陶瓷板相连，所述第二覆铜陶瓷板与所述第二散热底板相连。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片工作时的电流方向与第二芯片工作时的电流方向相反。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片通过金属块与所述第二芯片相连。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括外壳；所述第一覆铜陶瓷板包括第一陶瓷板本体、设于所述第一陶瓷板本体的其中一侧面上的第一铜层、以及设于所述第一陶瓷板本体的另一侧面上的第二铜层，所述第一铜层与所述第一散热底板相连，所述第一芯片设于所述第二铜层上；所述第二覆铜陶瓷板包括第二陶瓷板本体、设于所述第二陶瓷板本体的其中一侧面上的第三铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓阳，黄蕾，朱贤龙，闫鹏修，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：