一种封装测试打标编带分拣站制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装测试打标编带分拣站，其特征在于：包括吹气装置，主料道，转盘，伺服电机，分料料道，所述主料道上端的主料进料口连接并伸入吹气装置，主料道下端的主料出料口置于伺服电机上方的转盘并与转盘互相分离，所述主料道斜向设置；所述转盘的旋转中心与伺服电机转轴在竖直轴线方向位置重合，所述转盘上设置分料料道，连接处设置开口向上的接料口，所述分料料道在伺服电机旋转时带动以转轴为中心跟随转盘旋转，分料料道的上端接料口位置与主料道下端的主料出料口均竖直轴线方向依次周期性重合，本装置缩短主料进料口至转盘上方主料出料口的路径，分拣过程物料运送时间变短，适应封装测试打标编带设备节拍，提升工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装测试打标编带分拣站


[0001]本技术涉及表面组装
，尤其涉及一种封装测试打标编带分拣站。

技术介绍

[0002]SMT表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology 的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此封装技术可以封装各类小功率晶体管、二极管、场效应管、电感、电容、晶振、电源模块、变压器、芯片、开关、连接器等，被广泛应用在汽车、电子、消费电子、智能制造、计算机、智能家居及智能楼宇、测试及测量、照明、医疗电子、智能电源和管理，互联互通等领域中，分拣站是表面组装技术中将不合格产品分类剔除储存的重要组件。
[0003]目前市面上的传统的分拣站结构组成比较复杂，但因因CS封装测试打标编带设备节拍≤30m，分拣站物料路径较长，一般为250mm，导致进料口至转盘的出料口的路径偏长，影响分拣站节拍影响效率，作业总效率下降，同时由于路径偏长而导致后期维护作业难，维护成本增高；同时分拣站中伺服电机在进料口正下方，宽度比较宽，占用空间大，使得本工位左右两侧都放不了其他装置，占用现场场地资源。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种封装测试打标编带分拣站。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种封装测试打标编带分拣站，包括吹气装置，主料道，转盘，伺服电机，分料料道，所述主料道上端的主料进料口连接并伸入吹气装置，主料道下端的主料出料口置于伺服电机上方的转盘并与转盘互相分离，所述主料道斜向设置；所述转盘的旋转中心与伺服电机转轴在竖直轴线方向位置重合，所述转盘上设置分料料道，连接处设置开口向上的接料口，所述分料料道在伺服电机旋转时以转轴为中心跟随转盘旋转，多个分料料道的上端接料口位置与主料道下端的主料出料口在竖直轴线方向依次周期性重合。
[0007]所述装置结构紧凑，通过压缩装置空间，将转盘与吹气装置之间连接距离变短，缩短主料进料口至转盘上方主料出料口的路径，分拣过程物料运送时间变短，适应封装测试打标编带设备节拍，提升工作效率。
[0008]进一步的，所述伺服电机的转轴所在竖直轴线设置横向偏离所述主料进料口所在竖直轴线，所述转盘的旋转中心下方安装接料转轴并固定，接料转轴顶端设置深沟球轴承，所述接料转轴与所述转轴设置同一水平线同步带轮并以同步带连接。
[0009]伺服电机平行外移，通过同步带的装置同步伺服电机与转盘运转，缩小分拣站结构的宽度尺寸，减少使用空间，使优化出的转盘下方空间，可以兼容封装测试打标编带其他设备，提升现场场地资源利用率。
[0010]进一步的，所述同步带中间段设置惰轮，使伺服电机的转轴和接料转轴转动衔接
更加紧密。
[0011]进一步的，所述吹气装置的出风口处设置吹气调速阀，根据作业情况调整吹气装置节拍，适应工况条件。
[0012]进一步的，所述分料料道至少为9个，适应工况条件下不合格产品分9类的产品需求。
[0013]进一步的，所述分料料道下端设置储料盒，用于接住并储存废料。
[0014]进一步的，所述分料料道与储料盒接口处设置检测传感器，在废料由主料料道进入分料料道在进入储料盒过程中检测进入的熟料和进入状态。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果为：(1)装置结构紧凑，通过压缩装置空间，将转盘与吹气装置之间连接距离变短，缩短主料进料口至转盘上方主料出料口的路径，分拣过程物料运送时间变短，适应封装测试打标编带设备节拍，提升工作效率；(2)通过将伺服电机平行外移，并通过同步带的装置同步伺服电机与转盘运转，缩小分拣站结构的宽度尺寸，减少使用空间，使优化出的转盘下方空间，可以兼容封装测试打标编带其他设备，提升现场场地资源利用率。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1的示意图；
[0017]图2为本技术实施例2的剖面示意图；
[0018]标号说明：1.吹气装置，11.吹气调速阀，2.主料料道，21.主料进料口，22.主料出料口，3.分料料道，31.接料口，4.转盘，41.接料转轴，42.深沟球轴承，43.旋转中心，5.伺服电机，51.转轴，6.同步带 61.同步带轮，62.惰轮，7.储料盒。
具体实施方式
[0019]为使对本技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0020]实施例1，如图1所示，一种封装测试打标编带分拣站，包括吹气装置1，主料道，转盘4，伺服电机5，分料料道3，所述主料道上端的主料进料口21连接并伸入吹气装置1，主料道下端的主料出料口22置于伺服电机5上方的转盘4并与转盘4互相分离，所述主料道斜向设置；所述转盘4的旋转中心43与伺服电机5转轴51在竖直轴线方向位置重合，所述转盘4上设置分料料道3，连接处设置开口向上的接料口31，所述分料料道3在伺服电机5旋转时以转轴51为中心跟随转盘4旋转，多个分料料道3的上端接料口31位置与主料道下端的主料出料口22在竖直轴线方向依次周期性重合。
[0021]主料出料口22置于转盘4上方并与转盘4互相分离，转盘4可以在伺服电机5的带动下周期性转动。
[0022]主料料道2包括伸入吹气装置1部分的主料进料口21，优选长度为15.5mm，还包括斜向设置部分至转盘4上方，优选长度为34mm，所述主料进料口21与主料出料口22最优路劲为49.5mm。
[0023]所述吹气装置1，主料道，转盘4，伺服电机5，分料料道3组装并置于硬件框架内，外表面覆盖机器外壳。
[0024]所述吹气装置1的出风口处设置吹气调速阀11。
[0025]所述分料料道3至少为9个。
[0026]所述分料料道3下端设置储料盒7。
[0027]所述分料料道3与储料盒7接口处设置检测传感器，所述检测传感器为电气元件，途中未标明。
[0028]实施例2，如图2所示，所述伺服电机5的转轴51所在竖直轴线设置横向偏离所述主料进料口21所在竖直轴线，偏离的最优距离为55mm，所述转盘4的旋转中心43下方安装接料转轴41并固定，接料转轴41顶端设置深沟球轴承42，所述接料转轴41与所述转轴 51设置同一水平线同步带轮61并以同步带6连接。
[0029]所述伺服电机5装置在转盘4正下方时，连同转盘4上设置的分料料道3，设备前后宽度为84mm，将伺服电机5偏移之后，主料出料口22下方空置，伺服电机5外侧无设备包围，宽度下降为70mm。
[0030]所述同步带6中间段设置惰轮62，所述惰轮62适应性安装在外壳上，并协调同步带6转动而转动。
[0031]在使用本装置过程中产品到达本工位，产品吸嘴破真空，吹气装置1将产品由主料进料口21吹入，经由主料料道2，由主料出料口 22穿过转盘4，经过接料口31，再经由分料料道3进入储料盒7。本技术已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装测试打标编带分拣站，其特征在于：包括吹气装置，主料道，转盘，伺服电机，分料料道，所述主料道上端的主料进料口连接并伸入吹气装置，主料道下端的主料出料口置于伺服电机上方的转盘并与转盘互相分离，所述主料道斜向设置；所述转盘的旋转中心与伺服电机转轴在竖直轴线方向位置重合，所述转盘上设置分料料道，连接处设置开口向上的接料口，所述分料料道在伺服电机旋转时以转轴为中心跟随转盘旋转，多个分料料道的上端接料口位置与主料道下端的主料出料口在竖直轴线方向依次周期性重合。2.如权利要求1所述的封装测试打标编带分拣站，其特征在于：所述伺服电机的转轴所在竖直轴线设置横向偏离所述主料进料口所在竖直轴线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士国，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：