【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及电极响应于多个频率的等离子体处理器。本专利技术一特定方面涉及含腔室的处理器,腔室结构使多个频率的功率通过以一对电极为界的区域具有完全不同的路径,一根电极同时响应于多个频率,另一电极基本上处于参考电位。本专利技术另一个方面涉及一种处理器方法与结构,其中通过相对于与一个频率的功率关联的参数改变与另一频率的功率关联的参数,来控制响应于多频的电极的DC偏压。
技术介绍
真空等离子体处理器用于在工件上淀积与蚀刻材料,工件一般是半导体、介质与金属基片。将一种气体导入放置了工件的真空等离子体处理室,室压力通常为0.1~1000乇。响应于RF电场或电磁场,该气体在激发区内被燃烧成RF等离子体。RF场由电抗性的阻抗元件提供,通常是将RF磁场与电场耦合在气体的电极阵列或线圈。电抗性阻抗元件接第一RF源,后者具有第一较高的RF频率和足够的功率,将气体烧成等离子体。第一RF源与电抗性阻抗元件通常用较长的电缆连接,电缆直接第一RF源。接在电缆与电抗阻抗元件之间的第一谐振匹配网络一般包含一对可变电抗,后者被调成使第一RF源的阻抗匹配于正在驱动的负载。气体一般通过室顶部引入室,从室底部排出。室顶部的电极通常与一系列进入激发区的气体挡板与开口关联,对流入激发区的气体形成喷头(showerhead)作用。工件一般装在激发区底部的电极上。在有些室内,带工件的电极(通常称为底电极)是供有第一RF频率的电抗阻抗元件,与带工件电极隔开的另一电极(通常称为顶电极)接参考电位,一般为地。这样配置的处理器常称为二极管,因为该室包括一有动力的电极,接地的壁结构和一接地电极。在其它处 ...
【技术保护点】
一种等离子体处理器,其特征在于包括一真空室,所述真空室具有:(a)将气体耦合到该室的端口,(b)对室内气体加电场的第一电极,(c)与第一电极隔开的第二电极,第二电极处于一DC参考电位,室安排成使气体在包括电极之间容积的区域内被激发为等离子体;使第一电极对等离子体同时供给不同频率的电场的电路;该室包括一使不同频率的功率取完全不同的路径通过所述区域的结构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2002-6-27 10/180,9781.一种等离子体处理器,其特征在于包括一真空室,所述真空室具有(a)将气体耦合到该室的端口,(b)对室内气体加电场的第一电极,(c)与第一电极隔开的第二电极,第二电极处于一DC参考电位,室安排成使气体在包括电极之间容积的区域内被激发为等离子体;使第一电极对等离子体同时供给不同频率的电场的电路;该室包括一使不同频率的功率取完全不同的路径通过所述区域的结构。2.如权利要求1所述的等离子体处理器,其特征在于,所述室结构安排成使大部分第一频率的功率耦合在第一与第二电极之间,而且防止大部分第二频率的功率耦合在第一与第二电极之间。3.如权利要求2所述的等离子体处理器,其特征在于,所述第一频率主控等离子体的离子能量,第二频率主控等离子体的离子密度。4.如权利要求3所述的等离子体处理器,其特征在于,所述第一与第二频率分别为2MHz与27MHz。5.如权利要求2所述的等离子体处理器,其特征在于,所述室结构安排成使大部分第一频率的功率耦合在第一与第二电极之间,并防止大部分第二频率的功率耦合在第一与第二电极之间。6.如权利要求5所述的等离子体处理器,其特征在于,所述室结构包括一具有区域外通路的分布参数滤波器结构,区域外通路安排成将电流从第二电极耦合到处于参考电位的端子,区域外通路基本上处于DC参考电位,其第一频率的电气长度远远小于其第二频率的电气长度,使区域外通路的第一频率的阻抗远远低于第二频率的阻抗。7.如权利要求6所述的等离子体处理器,其特征在于,所述区域外通路在第一频率下的电气长度是第一频率波长的几分之一,区域外通路在第二频率下的电气长度接近第二频率的波长。8.如权利要求6所述的等离子体处理器,其特征在于,所述区域外通路的结构使通路在第一频率下具有感抗,小于通路在第二频率下的感抗约一个数量级。9.如权利要求6所述的等离子体处理器,其特征在于,所述分布参数滤波器结构还安排成通过所述区域把第二频率传到通路的延伸部分,延伸部分基本上处于DC参考电位,而且相对第二电极更靠近第一电极。10.如权利要求9所述的等离子体处理器,其特征在于,所述延伸部分包括超出第一电极外围部分的区域,从第一电极到超出外围部分的区域的电气耦合安排成让第二频率在所述区域内比第一频率传得更远。11.如权利要求10所述的等离子体处理器,其特征在于,所述延伸部分与第一电极用一介质隔开。12.如权利要求2所述的等离子体处理器,其特征在于,所述室结构包括基本上处于DC参考电位的延伸结构,第一与第二电极和延伸结构安排成使在第一频率下加到第一电极的大部分功率不耦合到延伸结构,而使在第二频率下加到第一电极的大部分功率耦合到延伸结构。13.如权利要求12所述的等离子体处理器,其特征在于,所述第一与第二电极和延伸结构安排成使大部分第一频率的功率耦合到第二电极。14.如权利要求12所述的等离子体处理器,其特征在于,所述延伸结构相对第二电极更接近第一电极。15.如权利要求12所述的等离子体处理器,其特征在于,所述延伸结构包括超出第一电极外围部分的区域,从第一电极到超出外围部分区域的电气耦合安排成让第二频率在所述区域中比第一频率传得更远。16.如权利要求12所述的等离子体处理器,其特征在于,所述延伸结构与第一电极用介质隔开。17.如权利要求1所述的等离子体处理器,其特征在于,所述室结构包括将等离子体基本上约束到所述区域的结构。18.如权利要求17所述的等离子体处理器,其特征在于,所述区域延伸到超出第一电极外围部分的容积。19.如权利要求18所述的等离子体处理器,其特征在于,所述超出第一电极外围部分的容积包括(a)允许位移电流流过而防止大量DC电流流动的材料,和(b)超出该材料的外围部分基本上处于一参考电位的表面。20.如权利要求19所述的等离子体处理器,其特征在于,所述材料包括一本征半导体。21.如权利要求19所述的等离子体处理器,其特征在于,所述约束等离子体的结构包括多个通气孔,通气孔安排成使容积内的气体能流到区域外的室部分。22.如权利要求21所述的等离子体处理器,其特征在于,所述通气孔与通气孔之间的空间由某种材料制作,并排列成使位移电流能从第二电极流到参考电位而防止大量DC电流流动。23.如权利要求22所述的等离子体处理器,其特征在,还包括用于控制区域内等离子体压力的控制器。24.如权利要求1所述的等离子体,其特征在于,所述区域延伸到超出第一电极外围部分的容积。25.如权利要求24所述的等离子体处理器,其特征在于,所述超出第一电极外围部分的容积包括(a)允许第一与第二频率下的位移电流流过而防止大量DC电流流动的材料,和(b)超出所述材料的外围部分处于参考电位的表面。26.一种操作带第一电极的等离子体处理器的方法,其特征在于,包括步骤向第一电极同时提供第一与第二频率的功率,响应于在第一与第二频率下供给电极的功率与第一电极附近等离子体之间的互作用而在第一电极上建立一DC偏压,并通过相对于与一所述频率的功率关联的参数改变与另一所述频率的功率关联的参数,控制DC偏压值。27.如权利要求26所述的方法,其特征在于,所述与一个所述频率的功率关联的参数是在所述第一频率下供给第一电极的功率量,与第二频率的功率关联的参数是第二频率的功率量。28.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述第一频率主控等离子体的离子能量,第二频率主控等离子体的离子密度。29.如权利要求28所述的方法,其特征在于,所述第一与第二频率分别为2MHz与27MHz。30.如权利要求27的方法,其特征在于,所述处理器包括第二电极,还包括将第一与第二频率的功率基本上约束到包括第一与第二电极之间的容积的区域,并使加到第一电极的大部分第一与第二频率的功率在所述区域内具有完全不同的通路。31.如权利要求30所述的方法,其特征在于,所述第一频率的通路包括第一与第二电极,第二频率的通路不包括第二电极。32.如权利要求31所述的方法,其特征在于,所述处理器包括基本上处于与第二电极相同的DC电位且相对第二电极更靠近第一电极的延伸部分,第二频率的通路包括第一电极与该延伸部分。33.如权利要求30所述的方法,其特征在于还包括将等离子体约束到所述区域。34.如权利要求33所述的方法,其特征在于还包括控制区域内的等离子体压力。35.一种等离子体处理器,其特征在于包括处理室里的第一电极;对第一电...
【专利技术属性】
技术研发人员:V瓦荷迪,P罗文哈德特,B艾林伯,A库西,A菲谢尔,
申请(专利权)人:拉姆研究有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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