RFIC模块和RFID标签制造技术

RFIC模块(101)包括RFIC(2)和与RFIC侧第1端子电极、RFIC侧第2端子电极、天线侧第1端子电极(11)以及天线侧第2端子电极(12)连接的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路构成为包含第1电感器(L1)、第2电感器(L2)、第3电感器(L3)以及第4电感器(L4)，构成上述第1电感器(L1)、第2电感器(L2)、第3电感器(L3)以及第4电感器(L4)的导体图案形成单一的线圈状图案。导体图案形成单一的线圈状图案。导体图案形成单一的线圈状图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块和RFID标签


[0001]本技术涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块和具备该RFIC模块的RFID(Radio Frequency Identifier)标签。

技术介绍

[0002]在专利文献1中示出了与作为天线发挥作用的导体耦合的RFIC模块。该 RFIC模块包括基板、搭载于该基板的RFIC芯片以及由连接于该RFIC芯片而构成的多个线圈形成的匹配电路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]在专利文献1所记载的构造的RFIC模块中，若要使该RFIC模块薄型化、小型化，则有时构成上述匹配电路的多个线圈中的两个线圈间非常靠近。若像这样线圈间靠近，则产生线圈彼此的无用耦合。此外，在多个RFIC模块靠近的状况下，在该靠近的RFIC模块间，在上述匹配电路用的线圈间也容易产生无用耦合。而且，由此，导致RFIC模块和RFID标签的特性发生变化。
[0008]于是，本技术的目的在于，提供抑制构成匹配电路的多个线圈的无用耦合的影响且使构成匹配电路的多个线圈的形成区域缩小化的RFIC模块和具备该RFIC模块的RFID标签。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]作为本公开的一例的RFIC模块的特征在于，该RFIC模块包括：基板； RFIC，其搭载于所述基板；RFIC侧第1端子电极和RFIC侧第2端子电极，所述RFIC连接于该RFIC侧第1端子电极和RFIC侧第2端子电极；天线侧第1端子电极和天线侧第2端子电极，其形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；以及阻抗匹配电路，其形成于所述基板，连接于所述RFIC侧第1端子电极、所述RFIC侧第2端子电极、所述天线侧第1端子电极以及所述天线侧第2端子电极。所述阻抗匹配电路构成为包含由形成于所述基板的导体图案形成的第1电感器、第2电感器、第3电感器以及第4电感器。所述第1电感器的第1端连接于所述天线侧第1端子电极，所述第1电感器的第2端连接于所述 RFIC侧第1端子电极，所述第2电感器的第1端连接于所述天线侧第2端子电极，所述第2电感器的第2端连接于所述RFIC侧第2端子电极。所述第3电感器的第 1端连接于所述天线侧第1端子电极，所述第4电感器的第1端连接于所述天线侧第2端子电极，所述第3电感器的第2端与所述第4电感器的第2端相互连接。而且，构成所述第1电感器、所述第2电感器、所述第3电感器以及所述第4电感器的导体图案形成单一的线圈状图案。
[0011]优选地，从所述第1电感器的第1端到所述第1电感器的第2端的卷绕方向、从所述第3电感器的第2端到所述第3电感器的第1端的卷绕方向、从所述第4 电感器的第1端到所述第4电感器的第2端的卷绕方向以及从所述第2电感器的第2端到所述第2电感器的第1端的卷绕方向是相同方向。
[0012]优选地，所述基板包含第1层和第2层，所述第1电感器和所述第3电感器由沿着所述基板的第2层卷绕的线圈状或线圈的部分形状的导体图案构成，所述第2电感器和所述第4电感器由沿着所述基板的第1层卷绕的线圈状或线圈的部分形状的导体图案构成。
[0013]优选地，在用L1表示所述第1电感器的电感、用L2表示所述第2电感器的电感、用L3表示所述第3电感器的电感、用L4表示所述第4电感器的电感时，是(L1+L2)＞(L3+L4)的关系。
[0014]优选地，所述RFIC配置于所述基板的不与所述第1电感器、所述第2电感器、所述第3电感器以及所述第4电感器的形成区域重叠的位置。
[0015]此外，作为本公开的一例的RFID标签由天线和与该天线连接或耦合的RFIC模块构成。该RFIC模块的结构如上所述。
[0016]技术的效果
[0017]根据本技术，得到抑制构成匹配电路的多个线圈的无用耦合的影响且使构成匹配电路的多个线圈的形成区域缩小化的RFIC模块和具备该RFIC 模块的RFID标签。
附图说明
[0018]图1的(A)是第1实施方式的RFID标签201的俯视图。图1的(B)是RFID 标签201所具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
[0019]图2的(A)是表示形成保护膜之前的状态下的在RFIC模块101的基板1 形成的导体图案的俯视图。图2的(B)是图2的(A)中的X
‑
X部处的剖视图。
[0020]图3是表示RFIC模块101的在基板1的各层形成的导体图案的俯视图。
[0021]图4是RFIC模块101的电路图。
[0022]图5的(A)是RFIC模块101的剖视图，图5的(B)是RFIC模块101借助粘接剂层5粘接于天线6的绝缘体膜60的状态下的剖视图。
[0023]图6是表示第3电感器L3、第4电感器L4与天线的导体图案61、62的连接关系的图。
[0024]图7的(A)是第1实施方式的另一个RFIC模块的搭载RFIC 2之前的状态下的RFIC模块的基板1的俯视图。图7的(B)是搭载RFIC 2之后的状态下的图7的(A)中的X
‑
X部处的剖视图。
[0025]图8的(A)是第2实施方式的RFIC模块的搭载RFIC 2之前的状态下的 RFIC模块的基板1的俯视图。图8的(B)是搭载RFIC 2之后的状态下的图8 的(A)中的X
‑
X部处的剖视图。
[0026]图9是第2实施方式的RFIC模块102的剖视图，是在安装有RFIC 2的基板1 的上表面包覆有保护膜3的状态下的剖视图。
[0027]图10是表示在第3实施方式的RFIC模块的基板1形成的导体图案的俯视图。
[0028]图11是表示在第3实施方式的另一个RFIC模块的基板1形成的导体图案的俯视图。
具体实施方式
[0029]图1的(A)是本技术的实施方式的RFID标签201的俯视图。图1的 (B)是RFID标签201所具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
[0030]RFID标签201由天线6和与该天线6耦合的RFIC模块101构成。天线6由绝缘体膜60和形成于该绝缘体膜60的导体图案61、62构成。绝缘体膜60是例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的膜，导体图案61、62是例如铝箔的图案。
[0031]导体图案61由导体图案61P、61L、61C构成，导体图案62由导体图案62P、 62L、62C构成。导体图案61、62构成偶极天线。
[0032]在导体图案61P、62P搭载有RFIC模块101。导体图案61L、62L是曲折线形状，作为电感成分较高的区域发挥作用。此外，导体图案61C、62C是平面形状，作为电容成分较高的区域发挥作用。由此，使电流强度较高的区域的电感成分较大，使电压强度较高的区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFIC模块，其特征在于，该RFIC模块包括：基板；RFIC，其搭载于所述基板；RFIC侧第1端子电极和RFIC侧第2端子电极，所述RFIC连接于该RFIC侧第1端子电极和RFIC侧第2端子电极；天线侧第1端子电极和天线侧第2端子电极，其形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；以及阻抗匹配电路，其形成于所述基板，连接于所述RFIC侧第1端子电极、所述RFIC侧第2端子电极、所述天线侧第1端子电极以及所述天线侧第2端子电极，所述阻抗匹配电路构成为包含由形成于所述基板的导体图案形成的第1电感器、第2电感器、第3电感器以及第4电感器，所述第1电感器的第1端连接于所述天线侧第1端子电极，所述第1电感器的第2端连接于所述RFIC侧第1端子电极，所述第2电感器的第1端连接于所述天线侧第2端子电极，所述第2电感器的第2端连接于所述RFIC侧第2端子电极，所述第3电感器的第1端连接于所述天线侧第1端子电极，所述第4电感器的第1端连接于所述天线侧第2端子电极，所述第3电感器的第2端与所述第4电感器的第2端相互连接，构成所述第1电感器、所述第2电感器、所述第3电感器以及所述第4电感器的导体图案形成单一的线圈状图案。2.根据权利要求1所述的RFIC模块，其特征在于，从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：