一种笔记本电脑CPU散热片的安装板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种笔记本电脑CPU散热片的安装板。本实用新型专利技术采用的技术方案是：一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，包括安装板本体，安装板本体的四个角分别向外延伸形成安装平台，在每个安装平台上设置有一个铆接孔，铆接孔为沉头孔，在安装板本体的背面设有第一铜片焊接区和第二铜片焊接区，第一铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽，第二铜片焊接区为通槽，在第二铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽，安装板本体的正面设有用于卡设传热管的条形槽。本实用新型专利技术的优点是：开有向内凹陷的第一、二溢锡槽，当铜片焊接到安装板时，锡膏会自动流入溢锡槽，防止锡膏溢出到安装板以及铜片的表面，导致产品外观不良，及其他装配问题。其他装配问题。其他装配问题。

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本电脑CPU散热片的安装板


[0001]本技术涉及笔记本电脑CPU的散热机构，具体为一种笔记本电脑CPU散热片的安装板。

技术介绍

[0002]散热模组是笔记本电脑上不可缺少的零部件。其中，散热铜片是散热模组中的核心部件。散热铜片安装在CPU的下方，通过传热管将CPU的热量导出，再通过散热鳍片散热，在散热模组中还设置有风扇，风扇将外界冷空气与散热鳍片换热，从而实现CPU的降温。散热铜片是通过焊接的方式固定在安装板上的，在焊接时，需要用到锡膏，在现有技术中，散热铜片与安装板焊接完成后，锡膏会从缝隙中溢出到安装板上面，导致安装板外观受损，且妨碍其他配件的组装；另外，现有技术中，安装板四周的安装孔设计成平面的，铆柱铆合时会发生铆合不平整，导致铆柱高出产品的平面，影响产品组装效果；再者，现有技术中的CPU散热片的安装板其四周均是设计成直角，因为是立角，所以拿在手上有刮手的现象，会导致人员受伤。因此，应该提供一种新的技术方案解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，解决了现有的安装板外观不良及其他装配问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0005]一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，包括安装板本体，所述安装板本体的四个角分别向外延伸形成安装平台，在每个安装平台上设置有一个铆接孔，所述铆接孔为沉头孔，所述安装板本体分为正面和背面，在安装板本体的背面设有第一铜片焊接区和第二铜片焊接区，所述第一铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽，所述第二铜片焊接区为通槽，在第二铜片焊接区的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽，所述安装板本体的正面设有用于卡设传热管的条形槽。
[0006]进一步的技术方案：
[0007]在安装板本体的背面，位于第二铜片焊接区的两侧分别设有一挡条。
[0008]所述安装板本体为矩形板。
[0009]所述安装平台的外表壁经加工形成有倒角。
[0010]优选的，
[0011]所述安装板本体的正面设有三个条形槽，所述三个条形槽的长度不一致。
[0012]所述挡条高出所述安装板本体的上表面一定的高度。
[0013]与现有技术相比，本技术CPU散热片的安装板具有如下优点：
[0014]1、本技术的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，在第一、二铜片焊接区的周向均开有向内凹陷的第一、二溢锡槽，当铜片焊接到安装板时，锡膏会自动流入溢锡槽，防止锡膏溢出到安装板以及铜片的表面，导致产品外观不良，及其他装配问题。
[0015]2、本技术的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，在每个安装平台上设置有一个铆接孔，且设计铆接孔为沉头孔，在产品铆合时可以有效的保证铆合后铆钉与产品在同一个平面上，避免了后续的组装干涉问题。
[0016]3、本技术的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，安装平台的外表壁经加工形成有倒角，增加倒角后，有效的去除了产品拿在手上导致人员受伤的现象，同时也使产品外观更加美观。
附图说明
[0017]图1为本技术的正面结构示意图；
[0018]图2为本技术的背面结构示意图。
[0019]图中：1、安装板本体，2、安装平台，3、铆接孔，4、第一铜片焊接区5、第二铜片焊接区，6、第一溢锡槽，7、第二溢锡槽，8、条形槽，9、挡条。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，包括安装板本体1，在本实施例中安装板本体1为由钢板冲压而成的矩形板，所述安装板本体1的四个角分别向外延伸形成安装平台2，在每个安装平台2上设置有一个铆接孔3，所述铆接孔3为沉头孔，将铆接孔3设计成沉头孔，相比于现有的安装通孔而言，在产品铆合时可以有效的保证铆合后铆钉与产品在同一个平面上，避免了铆钉高出产品平面，带来的铆合不平整，以及后续的组装干涉问题。所述安装板本体1分为正面和背面，在安装板本体1的背面设有第一铜片焊接区4和第二铜片焊接区5，所述第一铜片焊接区4的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽6，所述第二铜片焊接区5为通槽，在第二铜片焊接区5的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽7，当铜片焊接到安装板时，锡膏会自动流入溢锡槽，防止锡膏溢出到安装板以及铜片的表面，导致产品外观不良，及其他装配问题。所述安装板本体1的正面设有用于卡设传热管的条形槽8，在安装使用时，将传热管卡设在条形槽8内部，保证传热管安装整齐有序的同时也保证传热管的稳定性。
[0022]优选的，作为本技术的第二个实施例，本实施例是对实施例一的进一步改进，在安装板本体1的背面，位于第二铜片焊接区5的两侧分别设有一挡条9，在本实施例中，挡条9高出所述安装板本体1的上表面一定的高度，挡条9可以对焊接的铜片起到一定的限位作用，提高其安装的稳定性。
[0023]优选的，作为本技术的第三个实施例，本实施例是对实施例一的进一步限定，在本实施例中，安装板本体1的正面设有三个条形槽8，所述三个条形槽8的长度不一致。
[0024]优选的，作为本技术的第四个实施例，本实施例是对实施例一的进一步限定，所述安装平台2的外表壁经加工形成有倒角。增加倒角后，可以有效的去除产品拿在手上导致人员受伤的现象，同时也使产品外观更加美观。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，其特征在于：包括安装板本体(1)，所述安装板本体(1)的四个角分别向外延伸形成安装平台(2)，在每个安装平台(2)上设置有一个铆接孔(3)，所述铆接孔(3)为沉头孔，所述安装板本体(1)分为正面和背面，在安装板本体(1)的背面设有第一铜片焊接区(4)和第二铜片焊接区(5)，所述第一铜片焊接区(4)的周向开有向内凹陷的第一溢锡槽(6)，所述第二铜片焊接区(5)为通槽，在第二铜片焊接区(5)的周向开有向内凹陷的第二溢锡槽(7)，所述安装板本体(1)的正面设有用于卡设传热管的条形槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑CPU散热片的安装板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方东，
申请(专利权)人：苏州同贸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：