一种超高硬度轴承的定位打孔装置制造方法及图纸

技术编号:31532002 阅读:28 留言:0更新日期:2021-12-23 10:11
本实用新型专利技术属于轴承加工领域,尤其是一种超高硬度轴承的定位打孔装置,针对现有的定位打孔装置在对轴承进行定位后不能够根据实际使用需要对轴承进行旋转调节,并且定位后的稳定性差的问题,现提出如下方案,其包括底盘,所述底盘的顶端开设有转槽,所述转槽内转动安装有转轴,所述转轴的顶端固定连接有圆盒,所述圆盒的底部内壁上固定连接有立柱,所述圆盒内接触有轴承,所述立柱的外侧与轴承的内侧相接触,所述圆盒的顶端开设有两个顶槽,所述顶槽内固定连接有矩形板,所述矩形板的外侧滑动套设有滑板,所述滑板的顶部固定连接有弧形板。本实用新型专利技术能够根据实际使用需要对轴承进行旋转调节,并且定位后的稳定性好。并且定位后的稳定性好。并且定位后的稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种超高硬度轴承的定位打孔装置


[0001]本技术涉及轴承加工
,尤其涉及一种超高硬度轴承的定位打孔装置。

技术介绍

[0002]轴承是当代机械设备中一种重要零部件,它的主要功能是支撑机械旋转体,降低其运动过程中的摩擦系数,并保证其回转精度,轴承在加工过程中需要对其进行打孔处理。
[0003]轴承在打孔的过程中需要对其进行夹持固定,但是目前的定位打孔装置在对轴承进行定位后不能够根据实际使用需要对轴承进行旋转调节,并且定位后的稳定性差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在定位打孔装置在对轴承进行定位后不能够根据实际使用需要对轴承进行旋转调节,并且定位后的稳定性差的缺点,而提出的一种超高硬度轴承的定位打孔装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种超高硬度轴承的定位打孔装置,包括底盘,所述底盘的顶端开设有转槽,所述转槽内转动安装有转轴,所述转轴的顶端固定连接有圆盒,所述圆盒的底部内壁上固定连接有立柱,所述圆盒内接触有轴承,所述立柱的外侧与轴承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高硬度轴承的定位打孔装置,包括底盘(1),其特征在于,所述底盘(1)的顶端开设有转槽,所述转槽内转动安装有转轴(2),所述转轴(2)的顶端固定连接有圆盒(3),所述圆盒(3)的底部内壁上固定连接有立柱(4),所述圆盒(3)内接触有轴承(5),所述立柱(4)的外侧与轴承(5)的内侧相接触,所述圆盒(3)的顶端开设有两个顶槽,所述顶槽内固定连接有矩形板(6),所述矩形板(6)的外侧滑动套设有滑板(7),所述滑板(7)的顶部固定连接有弧形板(8),所述弧形板(8)的内侧固定连接有橡胶垫(9),两个橡胶垫(9)的内侧与轴承(5)紧密接触,两个滑板(7)相互靠近的一侧均固定连接有导绳(10),所述圆盒(3)的底端开设有两个方块槽,所述方块槽内竖向滑动安装有方块板(11),所述方块板(11)的底部固定连接有定位杆(12),所述底盘(1)的顶端开设有多个定位槽,所述定位杆(12)与定位槽相卡装,所述导绳(10)的底端与...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴林王延寿王会琼
申请(专利权)人:贵州祥程佳和机械制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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