本实用新型专利技术提供一种插接式PCB板联板结构；包括主电路板，主电路板的顶部焊接有插接座，插接座的顶部插接有支撑座，支撑座的顶部设置有副电路板，副电路板的底部焊接有排插针一，支撑座的顶部开有排插孔一，支撑座的底部设置有排插针二，插接座的顶部设置有排插孔二，副电路板的顶部开有定位孔，主电路板的顶部开有限位孔。本实用新型专利技术提高副电路板与主电路板连通的便利性，采用插接式PCB板连板结构便于电路板的安装和分离，采用螺栓能将副电路板固定安装到主电路板的顶部，提高副电路板安装在主电路板上的稳定性，能对主电路板和副电路板之间的空间起到散热作用，提高主电路板和副电路板上的芯片使用的工作环境。副电路板上的芯片使用的工作环境。副电路板上的芯片使用的工作环境。
【技术实现步骤摘要】
一种插接式PCB板联板结构
[0001]本技术具体涉及PCB板联板
，尤其是一种插接式PCB板联板结构。
技术介绍
[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]现有技术中的PCB板联板结构，存在以下问题：副电路板与主电路板连通相对不便利，不便于电路板的安装和分离，副电路板安装在主电路板上的稳定性相对较差，不能对主电路板和副电路板之间的空间起到散热作用，主电路板和副电路板上的芯片使用的工作环境相对较差。因此，亟需设计一种插接式PCB板联板结构来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种插接式PCB板联板结构。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]设计一种插接式PCB板联板结构，包括主电路板，所述主电路板的顶部焊接有插接座，所述插接座的顶部插接有支撑座，所述支撑座的顶部设置有副电路板，所述副电路板的底部焊接有排插针一，所述支撑座的顶部开有排插孔一，所述支撑座的底部设置有排插针二，所述插接座的顶部设置有排插孔二，所述副电路板的顶部开有定位孔，所述主电路板的顶部开有限位孔。
[0007]所述主电路板和副电路板的顶部均设置有耐高温层，所述耐高温层的顶部设置有耐腐蚀层。
[0008]所述主电路板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部通过螺栓安装有散热机构。
[0009]所述安装座的顶部焊接有安装板，所述安装板的一侧开有安装孔。
[0010]所述散热机构的一侧开有连接孔，所述散热机构的内部安装有散热扇。
[0011]所述主电路板的顶部开有固定孔，所述主电路板的底部通过螺栓安装有支撑柱。
[0012]所述支撑柱的顶部开有螺纹孔，所述支撑柱的底部焊接有扩展板。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014](1)本设计利用插接座、支撑座、排插针和排插孔，支撑座通过排插针二插接在插接座顶部的插接孔二的内部，支撑座能增加副电路板安装在主电路板上的高度，副电路板通过排插针一插接在支撑座顶部的排插孔一的内部，提高副电路板与主电路板连通的便利性，采用插接式PCB板连板结构便于电路板的安装和分离。
[0015](2)本设计利用定位孔和限位孔，采用螺栓通过定位孔贯穿副电路板，然后螺栓通过限位孔贯穿主电路板，采用螺栓能将副电路板固定安装到主电路板的顶部，提高副电路
板安装在主电路板上的稳定性。
[0016](3)本设计利用散热机构和安装板，散热机构内的散热扇能对主电路板和副电路板之间的空间起到散热作用，提高主电路板和副电路板上的芯片使用的工作环境，安装板便于散热机构固定安装到安装座的顶部，提高散热机构安装的稳定性。
[0017](4)本设计利用支撑柱、扩展板和耐腐蚀层，支撑柱能对主电路板起到支撑作用，提高主电路板安装的便利性，扩展板能提高支撑柱安装的稳定性，耐腐蚀层能提高电路板的耐腐蚀特性，避免电路板发生腐蚀现象，提高电路板使用的寿命。
附图说明
[0018]图1为本设计中的整体结构示意图；
[0019]图2为本设计中的爆炸结构示意图一；
[0020]图3为本设计中的爆炸结构示意图二；
[0021]图4为本设计中的散热扇结构示意图；
[0022]图5为本设计中的层次结构示意图。
[0023]图中：1主电路板、2插接座、3支撑座、4副电路板、5安装座、6散热机构、7排插针一、8排插孔一、9排插针二、10排插孔二、11定位孔、12限位孔、13安装板、14安装孔、15连接孔、16散热扇、17固定孔、18支撑柱、19螺纹孔、20扩展板、21耐高温层、22耐腐蚀层。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0025]一种插接式PCB板联板结构，参见图1至图5，包括主电路板1，主电路板1的顶部焊接有插接座2，插接座2的顶部插接有支撑座3，支撑座3通过排插针二9插接在插接座2顶部的插接孔二10的内部，支撑座3能增加副电路板4安装在主电路板1上的高度，支撑座3的顶部设置有副电路板4，副电路板4的底部焊接有排插针一7，支撑座3的顶部开有排插孔一8，支撑座3的底部设置有排插针二9，插接座2的顶部设置有排插孔二10，副电路板4的顶部开有定位孔11，采用螺栓通过定位孔11贯穿副电路板4，副电路板4通过排插针一7插接在支撑座3顶部的排插孔一8的内部，提高副电路板4与主电路板1连通的便利性，采用插接式PCB板连板结构便于电路板的安装和分离，然后螺栓通过限位孔12贯穿主电路板1，主电路板1的顶部开有限位孔12，采用螺栓能将副电路板4固定安装到主电路板1的顶部，提高副电路板4安装在主电路板1上的稳定性。
[0026]进一步的，本设计中，主电路板1和副电路板4的顶部均设置有耐高温层21，耐高温层21的顶部设置有耐腐蚀层22，耐腐蚀层22能提高电路板的耐腐蚀特性，避免电路板发生腐蚀现象，提高电路板使用的寿命。
[0027]进一步的，本设计中，主电路板1的顶部设置有安装座5，安装座5用于散热机构6的安装与固定，安装座5的顶部通过螺栓安装有散热机构6。
[0028]进一步的，本设计中，安装座5的顶部焊接有安装板13，安装板13便于散热机构6固定安装到安装座5的顶部，提高散热机构6安装的稳定性，安装板13的一侧开有安装孔14。
[0029]进一步的，本设计中，散热机构6的一侧开有连接孔15，散热机构6的内部安装有散热扇16，散热扇16能对主电路板1和副电路板4之间的空间起到散热作用，提高主电路板1和
副电路板4上的芯片使用的工作环境。
[0030]进一步的，本设计中，主电路板1的顶部开有固定孔17，主电路板1的底部通过螺栓安装有支撑柱18，支撑柱18能对主电路板1起到支撑作用，提高主电路板1安装的便利性。
[0031]进一步的，本设计中，支撑柱18的顶部开有螺纹孔19，支撑柱18的底部焊接有扩展板20，扩展板20能提高支撑柱18安装的稳定性。
[0032]综上所述本技术的工作原理为：使用时，将主电路板1通过螺栓安装到支撑柱18上，采用支撑柱18能对主电路板1起到支撑作用，提高主电路板1安装的便利性，设置的支撑座3通过排插针二9插接在插接座2顶部的插接孔二10的内部，支撑座3能增加副电路板4安装在主电路板1上的高度，副电路板4通过排插针一7插接在支撑座3顶部的排插孔一8的内部，提高副电路板4与主电路板1连通的便利性，采用插接式PCB板连板结构便于电路板的安装和分离，采用螺栓通过定位孔11贯穿副电路板4，然后螺栓通过限位孔12贯穿主电路板1，采用螺栓能将副电路板4固定安装到主电路板1的顶部，提高副电路板4安装在主电路板1上的稳定性，启动散热扇16本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插接式PCB板联板结构，包括主电路板(1)，其特征在于，所述主电路板(1)的顶部焊接有插接座(2)，所述插接座(2)的顶部插接有支撑座(3)，所述支撑座(3)的顶部设置有副电路板(4)，所述副电路板(4)的底部焊接有排插针一(7)，所述支撑座(3)的顶部开有排插孔一(8)，所述支撑座(3)的底部设置有排插针二(9)，所述插接座(2)的顶部设置有排插孔二(10)，所述副电路板(4)的顶部开有定位孔(11)，所述主电路板(1)的顶部开有限位孔(12)。2.如权利要求1所述的一种插接式PCB板联板结构，其特征在于：所述主电路板(1)和副电路板(4)的顶部均设置有耐高温层(21)，所述耐高温层(21)的顶部设置有耐腐蚀层(22)。3.如权利要求1所述的一种插接式PCB板联板结构，其特征在于：所述主电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，陈文德，徐巧丹，柯木真，卢海航，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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