一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪制造技术

技术编号:31516141 阅读:36 留言:0更新日期:2021-12-23 09:36
本实用新型专利技术公开了一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,包括MCU微处理控制电路、信号解调电路、信号调谐电路、地面波/有线信号输入端、稳压电源电路、按键输入电路、指示灯电路、LED显示屏、LED照明电路、蜂鸣器电路和数码管电路。本实用新型专利技术通过蜂鸣器的频率变化使用户在强光的情况下无需知晓信号数值,单凭蜂鸣器的频率变化的缓急判断卫星信号强弱;并且增加了数码管指示,能够直观地显示检测信号的强度;同时拥有一个2.4寸的LED显示屏,能够完美地显示测量信号的多个参数,无论在户外强光之下或者黑夜无光之下,也能看清检测数值的变化。检测数值的变化。检测数值的变化。

【技术实现步骤摘要】
一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪


[0001]本技术涉及地面波数字电视信号和有线信号寻星装置
,具体为一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪。

技术介绍

[0002]近年来,电视卫星接收器的蓬勃发展,世界各国无不积极发展直播电视卫星 (DVB

S/S2),随之带动了无线高频通讯系统产业发展,也使得国内外卫星数字电视接收系统产业蓬勃发展起来,不但每年为我国赚取大量外汇,还增加国内就业市场。
[0003]目前市场上存在同类型的便携式地面波信号检测仪,采用表头式的或者黑白屏做显示的便携式地面波信号检测仪,功能单一,不支持有线信号的检测。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,包括MCU微处理控制电路、信号解调电路、信号调谐电路、地面波/有线信号输入端、稳压电源电路、按键输入电路、指示灯电路、LED显示屏、LED照明电路、蜂鸣器电路和数码管电路,所述MCU微处理控制电路的输出端与所述指示灯电路、所述LED显示屏、所述LED照明电路、所述蜂鸣器电路和所述数码管电路的输入端电性连接,所述MCU的输入端与所述信号解调电路、稳压电源电路和按键输入电路的输出端电性连接,所述稳压电源电路的输出端与所述信号解调电路和信号调谐电路的输入端电性连接,所述地面波/有线信号输入端与所述信号调谐电路的输入端电性连接,所述信号调谐电路的输出端与所述信号解调电路的输入端电性连接。
[0006]进一步的,所述MCU芯片的62引脚与LCD_RS接口串联,所述MCU芯片的61引脚与LCD_WR接口串联,所述MCU芯片的60引脚与LCD_RD接口串联,所述 MCU芯片的59引脚与LCD_D0接口串联,所述MCU芯片的58引脚与LCD_D1接口串联,所述MCU芯片的55引脚与LCD_D2接口串联,所述MCU芯片的54引脚与 LCD_D3接口串联,所述MCU芯片的53引脚与LCD_D4接口串联,所述MCU芯片的52引脚与LCD_D5接口串联,所述MCU芯片的51引脚与LCD_D6接口串联,所述MCU芯片的50引脚与LCD_D7接口串联,所述MCU芯片的49引脚与LCD_REST 接口串联,所述MCU芯片的41引脚与DEMO_DRST接口串联,所述MCU微处理控制电路包括MCU芯片,所述MCU芯片的1引脚与TOD_MCU[1]接口串联,所述MCU 芯片的2引脚与TDI_MCU接口串联,所述MCU芯片的3引脚与TMS_MCU接口串联,所述MCU芯片的4引脚与TRST接口串联,所述MCU芯片的5引脚与TCK_MCU接口串联,所述MCU芯片的14引脚与RST_MCU接口串联,所述MCU芯片的19引脚与XTAL1_MCU接口串联,所述MCU芯片的20引脚与XTAL2_MCU接口串联,所述 MCU芯片的36引脚与T_+5V+_CONTROL接口串联,所述MCU芯片的35引脚与
[0007]T_SHORT_CHECK接口串联,所述MCU芯片的32引脚与RESRT_T接口串联,所述MCU芯
片的25引脚与BUZZER_OUT接口串联,所述MCU芯片的70引脚与 LED_Backgroung_OUT接口串联,所述MCU芯片的71引脚与LED_22K接口串联,所述MCU芯片的72引脚与LED_13V接口串联,所述MCU芯片的73引脚与LED_18V 接口串联,所述MCU芯片的74引脚与LED_LOCK接口串联,所述MCU芯片的75 引脚与LNB_SHORT_CHECK_IN接口串联,所述MCU芯片的23引脚与MCU_USB_D
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接口串联,所述MCU芯片的22引脚与MCU_USB_D+接口串联,所述MCU芯片的40 引脚与EEPROM_SCL接口串联,所述MCU芯片的39引脚与EEPROM_SDA接口串联,所述MCU芯片的63引脚与FD_CLK接口串联,所述MCU芯片的64引脚与FD_DATA 接口串联,所述MCU芯片的65引脚与LED_Light_OUT接口串联,所述MCU芯片的38引脚与第一电阻器串联,所述第一电阻器与MCU_SCL接口串联,所述MCU 芯片的37引脚与第二电阻器串联,所述第二电阻器与MCU_SDA接口串联,所述 MCU芯片的9引脚、78引脚、66引脚、57引脚、43引脚、33引脚、24引脚和 12引脚均接地,所述MCU芯片的10引脚、8引脚、67引脚、34引脚、16引脚、 77引脚、56引脚、42引脚和21引脚均与MCU_3V3接口串联,所述第一电阻器为R36,所述第二电阻器为R37,所述MCU芯片为U9。
[0008]进一步的,所述信号解调电路包括解调芯片,所述解调芯片的1引脚与 HV_SEL接口串联,所述解调芯片的3引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的4引脚与FREEZE接口串联,所述解调芯片的6引脚与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的7引脚与STATUS接口串联,所述解调芯片的19引脚与3V3_DEMO 接口串联,所述解调芯片的20引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的21 引脚与RESET接口串联,所述解调芯片的22引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的23引脚与第三电阻器串联,所述第三电阻器与DEMO_SCL接口串联,所述DEMO_SCL接口与第四电阻器串联,所述第四电阻器与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的24引脚与第五电阻器串联,所述第五电阻器与DEMO_SDA接口串联,所述DEMO_SDA接口与第六电阻器串联,所述第六电阻器与所述第五电阻器串联,所述解调芯片的25引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的26引脚接地,所述解调芯片的27引脚与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的28引脚与IFAGC_S接口串联,所述解调芯片的29引脚第七电阻器和DISEQC接口串联,所述第七电阻器与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的31引脚与XTAL2_DM接口串联,所述解调芯片的32引脚与XTAL1_DM接口串联,所述XTAL1_DM接口与第八电阻器串联,所述第八电阻器与第一电容串联,所述XTAL2_DM接口与所述 XTAL1_DM接口和所述第八电阻器并联,所述解调芯片的33引脚接地,所述解调芯片的34引脚与第二电容串联,所述第二电容与第三电容并联,所述第三电容一端接地,所述第三电容与第一电感并联,所述第一电感与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的35引脚与第四电容串联,所述第四电容与第五电容并联,所述第五电容一端接地,所述第五电容与第二电感并联,所述第二电感与3V3_DEMO 接口串联,所述解调芯片的52引脚和51引脚串联接地,所述解调芯片的37引脚与DEMO_IP接口串联,所述解调芯片的38引脚与DEMO_IN接口和第六电容串联,所述第六电容一端接地,所述解调芯片的39引脚与DEMO_QP接口串联本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,包括MCU微处理控制电路、信号解调电路、信号调谐电路、地面波/有线信号输入端、稳压电源电路、按键输入电路、指示灯电路、LED显示屏、LED照明电路、蜂鸣器电路和数码管电路,其特征在于:所述MCU微处理控制电路的输出端与所述指示灯电路、所述LED显示屏、所述LED照明电路、所述蜂鸣器电路和所述数码管电路的输入端电性连接,所述MCU的输入端与所述信号解调电路、稳压电源电路和按键输入电路的输出端电性连接,所述稳压电源电路的输出端与所述信号解调电路和信号调谐电路的输入端电性连接,所述地面波/有线信号输入端与所述信号调谐电路的输入端电性连接,所述信号调谐电路的输出端与所述信号解调电路的输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,其特征在于:所述MCU芯片的62引脚与LCD_RS接口串联,所述MCU芯片的61引脚与LCD_WR接口串联,所述MCU芯片的60引脚与LCD_RD接口串联,所述MCU芯片的59引脚与LCD_D0接口串联,所述MCU芯片的58引脚与LCD_D1接口串联,所述MCU芯片的55引脚与LCD_D2接口串联,所述MCU芯片的54引脚与LCD_D3接口串联,所述MCU芯片的53引脚与LCD_D4接口串联,所述MCU芯片的52引脚与LCD_D5接口串联,所述MCU芯片的51引脚与LCD_D6接口串联,所述MCU芯片的50引脚与LCD_D7接口串联,所述MCU芯片的49引脚与LCD_REST接口串联,所述MCU芯片的41引脚与DEMO_DRST接口串联,所述MCU微处理控制电路包括MCU芯片,所述MCU芯片的1引脚与TOD_MCU[1]接口串联,所述MCU芯片的2引脚与TDI_MCU接口串联,所述MCU芯片的3引脚与TMS_MCU接口串联,所述MCU芯片的4引脚与TRST接口串联,所述MCU芯片的5引脚与TCK_MCU接口串联,所述MCU芯片的14引脚与RST_MCU接口串联,所述MCU芯片的19引脚与XTAL1_MCU接口串联,所述MCU芯片的20引脚与XTAL2_MCU接口串联,所述MCU芯片的36引脚与T_+5V+_CONTROL接口串联,所述MCU芯片的35引脚与T_SHORT_CHECK接口串联,所述MCU芯片的32引脚与RESRT_T接口串联,所述MCU芯片的25引脚与BUZZER_OUT接口串联,所述MCU芯片的70引脚与LED_Backgroung_OUT接口串联,所述MCU芯片的71引脚与LED_22K接口串联,所述MCU芯片的72引脚与LED_13V接口串联,所述MCU芯片的73引脚与LED_18V 接口串联,所述MCU芯片的74引脚与LED_LOCK接口串联,所述MCU芯片的75引脚与LNB_SHORT_CHECK_IN接口串联,所述MCU芯片的23引脚与MCU_USB_D

接口串联,所述MCU芯片的22引脚与MCU_USB_D+接口串联,所述MCU芯片的40引脚与EEPROM_SCL接口串联,所述MCU芯片的39引脚与EEPROM_SDA接口串联,所述MCU芯片的63引脚与FD_CLK接口串联,所述MCU芯片的64引脚与FD_DATA接口串联,所述MCU芯片的65引脚与LED_Light_OUT接口串联,所述MCU芯片的38引脚与第一电阻器串联,所述第一电阻器与MCU_SCL接口串联,所述MCU芯片的37引脚与第二电阻器串联,所述第二电阻器与MCU_SDA接口串联,所述MCU芯片的9引脚、78引脚、66引脚、57引脚、43引脚、33引脚、24引脚和12引脚均接地,所述MCU芯片的10引脚、8引脚、67引脚、34引脚、16引脚、77引脚、56引脚、42引脚和21引脚均与MCU_3V3接口串联,所述第一电阻器为R36,所述第二电阻器为R37,所述MCU芯片为U9。3.根据权利要求1所述的一种支持地面波和有线数字信号天线调试技术检测仪,其特征在于:所述信号解调电路包括解调芯片,所述解调芯片的1引脚与HV_SEL接口串联,所述解调芯片的3引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的4引脚与FREEZE接口串联,所述解调芯片的6引脚与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的7引脚与STATUS接口串联,所述解调芯片的19引脚与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的20引脚与1V2_CORE接口串联,所述解
调芯片的21引脚与RESET接口串联,所述解调芯片的22引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的23引脚与第三电阻器串联,所述第三电阻器与DEMO_SCL接口串联,所述DEMO_SCL接口与第四电阻器串联,所述第四电阻器与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的24引脚与第五电阻器串联,所述第五电阻器与DEMO_SDA接口串联,所述DEMO_SDA接口与第六电阻器串联,所述第六电阻器与所述第五电阻器串联,所述解调芯片的25引脚与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的26引脚接地,所述解调芯片的27引脚与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的28引脚与IF AGC_S接口串联,所述解调芯片的29引脚第七电阻器和DISEQC接口串联,所述第七电阻器与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的31引脚与XTAL2_DM接口串联,所述解调芯片的32引脚与XTAL1_DM接口串联,所述XTAL1_DM接口与第八电阻器串联,所述第八电阻器与第一电容串联,所述XTAL2_DM接口与所述XTAL1_DM接口和所述第八电阻器并联,所述解调芯片的33引脚接地,所述解调芯片的34引脚与第二电容串联,所述第二电容与第三电容并联,所述第三电容一端接地,所述第三电容与第一电感并联,所述第一电感与1V2_CORE接口串联,所述解调芯片的35引脚与第四电容串联,所述第四电容与第五电容并联,所述第五电容一端接地,所述第五电容与第二电感并联,所述第二电感与3V3_DEMO接口串联,所述解调芯片的52引脚和51引脚串联接地,所述解调芯片的37引脚与DEMO_...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁星火唐冰陈浩张健涛
申请(专利权)人:珠海佳讯创新科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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