一种焊头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊头结构，包括依次相连的第一基体、焊接头和第二基体，所述焊接头呈W字型，所述焊接头具有第一接触面和第二接触面，所述第一接触面和所述第二接触面分别与异型金属零件上与折痕相连的两个面相抵触，所述第一接触面上设有内凹的第一凹槽，所述第二接触面上设有内凹的第二凹槽。本实用新型专利技术提供的焊头结构可减少焊接过程中的能量损失，使焊接设备能够更有效的加热焊料，异型金属件的焊接时间可缩短一半以上，且焊接设备的加热温度可降低30～50℃，利于减少降低焊接设备的能耗并提高焊接效率。耗并提高焊接效率。耗并提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊头结构


[0001]本技术涉及焊接
，尤其涉及一种焊头结构。

技术介绍

[0002]锡焊是利用低熔点的锡基合金焊料加热熔化后渗入金属件连接处的缝隙内并填充金属件之间的间隙实现金属件的连接以及电连接的焊接方法，广泛应用于电子工业中。
[0003]如图1和图2所示，现有的电子产品中难免存在具有一定弯折角度的异型金属零件4，为了确保异型金属零件4与其它金属零件之间的焊接牢固，异型金属零件4中与其折痕41相连的两个面均需要与其他金属零件或PCB板焊接，常规的焊头回路设置相对复杂并且由于异型金属零件4的弯折结构导致焊头的发热点离焊接的位置较远，焊接过程中加热焊料以及等待焊料冷却的时间长，导致产品焊接所需的周期较长，并且焊接设备需要较高的加热温度才能将焊料熔化，造成焊接设备的能耗高、焊接效率低，进而影响产品的生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够节约能耗的焊头结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种焊头结构，包括依次相连的第一基体、焊接头和第二基体，所述焊接头呈W字型，所述焊接头具有第一接触面和第二接触面，所述第一接触面和所述第二接触面分别与异型金属零件上与折痕相连的两个面相抵触，所述第一接触面上设有内凹的第一凹槽，所述第二接触面上设有内凹的第二凹槽。
[0006]进一步的，所述第一接触面与所述第二接触面之间的夹角为86
°
。
[0007]进一步的，所述焊接头的侧面还设有凸出的感温线。<br/>[0008]进一步的，所述第二凹槽的宽度大于所述第一凹槽的宽度，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。
[0009]进一步的，所述第一基体与所述第二基体平行设置。
[0010]进一步的，所述第一基体与所述第二基体之间的间隔为2.0mm。
[0011]进一步的，所述第一基体上设有多个贯穿所述第一基体的第一安装孔，所述第一安装孔在所述第一基体上间隔设置。
[0012]进一步的，所述第二基体上设有多个贯穿所述第二基体的第二安装孔，所述第二安装孔的数量与所述第一安装孔的数量相同，所述第二安装孔在所述第二基体上间隔设置。
[0013]进一步的，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对齐设置。
[0014]本技术的有益效果在于：焊头结构通过依次连接的第一基体、焊接头和第二基体形成完整的焊接回路，焊接头采用与异型金属零件相适配的W型，且焊接头与异型金属零件抵触的第一接触面和第二接触面上分别设置了第一凹槽和第二凹槽，通过第一凹槽和第二凹槽改变焊头结构的整体形状和内部电源流向，使焊接头的发热端与异型金属零件的
焊接位置更加接近，减少焊头结构在焊接过程中的能量损失，使焊接设备能够更有效的加热焊料，异型金属件的焊接时间可缩短一半以上，且焊接设备的加热温度可降低30～50℃，利于减少降低焊接设备的能耗并提高焊接效率。
附图说明
[0015]图1为现有技术中异型金属零件的结构示意图；
[0016]图2为现有技术中异型金属零件的侧视图；
[0017]图3为本技术实施例一的焊头结构的结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例一的焊头结构另一视角的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例一的焊头结构的侧视图；
[0020]图6为本技术实施例一的焊头结构与异型金属零件配合的结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例一的焊头结构与异型金属零件配合的侧视图。
[0022]标号说明：
[0023]1、第一基体；11、第一安装孔；2、第二基体；21、第二安装孔；3、焊接头；31、第一接触面；32、第二接触面；33、第一凹槽；34、第二凹槽；35、感温线；4、异型金属零件；41、折痕。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图3至图7，一种焊头结构，包括依次相连的第一基体1、焊接头3和第二基体2，所述焊接头3呈W字型，所述焊接头3具有第一接触面31和第二接触面32，所述第一接触面31和所述第二接触面32分别与异型金属零件4上与折痕41相连的两个面相抵触，所述第一接触面31上设有内凹的第一凹槽33，所述第二接触面32上设有内凹的第二凹槽34。
[0026]本技术的结构原理简述如下：焊头结构通过依次连接的第一基体1、焊接头3和第二基体2形成完整的焊接回路，焊接头3采用与异型金属零件4相适配的W型，且焊接头3与异型金属零件4抵触的第一接触面31和第二接触面32上分别设置了第一凹槽33和第二凹槽34，通过第一凹槽33和第二凹槽34改变焊头结构的整体形状和内部电源流向，使焊接头3的发热端与异型金属零件4的焊接位置更加接近。
[0027]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的焊头结构可减少焊头结构在焊接过程中的能量损失，使焊接设备能够更有效的加热焊料，异型金属件的焊接时间可缩短一半以上，且焊接设备的加热温度可降低30～50℃，利于减少降低焊接设备的能耗并提高焊接效率。
[0028]进一步的，所述第一接触面31与所述第二接触面32之间的夹角为86
°
。
[0029]由上述描述可知，将第一接触面31和第二接触面32的夹角设置为86
°
，便于第一接触面31和第二接触面32与异型金属零件4的折弯处贴合。
[0030]进一步的，所述焊接头3的侧面还设有凸出的感温线35。
[0031]由上述描述可知，在焊接头3的侧面设置感温线35用于感应焊接头3发热端的温度。
[0032]进一步的，所述第二凹槽34的宽度大于所述第一凹槽33的宽度，所述第二凹槽34
的深度大于所述第一凹槽33的深度。
[0033]由上述描述可知，第一凹槽33和第二凹槽34的宽度以及深度可按需设置，以使焊接头3的发热端与异型金属零件4上的焊接位置相适配，确保焊头结构具有最佳的性能。
[0034]进一步的，所述第一基体1与所述第二基体2平行设置。
[0035]进一步的，所述第一基体1与所述第二基体2之间的间隔为2.0mm。
[0036]由上述描述可知，第一基体1和第二基体2平行设置并保持一定的间隔，确保电流能够在焊头结构中正常流动。
[0037]进一步的，所述第一基体1上设有多个贯穿所述第一基体1的第一安装孔11，所述第一安装孔11在所述第一基体1上间隔设置。
[0038]进一步的，所述第二基体2上设有多个贯穿所述第二基体2的第二安装孔21，所述第二安装孔21的数量与所述第一安装孔11的数量相同，所述第二安装孔21在所述第二基体2上间隔设置。
[0039]进一步的，所述第一安装孔11与所述第二安装孔21一一对齐设置。
[0040]由上述描述可知，设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊头结构，其特征在于：包括依次相连的第一基体、焊接头和第二基体，所述焊接头呈W字型，所述焊接头具有第一接触面和第二接触面，所述第一接触面和所述第二接触面分别与异型金属零件上与折痕相连的两个面相抵触，所述第一接触面上设有内凹的第一凹槽，所述第二接触面上设有内凹的第二凹槽。2.根据权利要求1所述的焊头结构，其特征在于：所述第一接触面与所述第二接触面之间的夹角为86
°
。3.根据权利要求1所述的焊头结构，其特征在于：所述焊接头的侧面还设有凸出的感温线。4.根据权利要求1所述的焊头结构，其特征在于：所述第二凹槽的宽度大于所述第一凹槽的宽度，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛秋兵，张俊磊，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：