含三价铬的电镀槽液和沉积铬的方法技术

技术编号:31510962 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-22 23:49
本发明专利技术涉及到一种用于沉积铬的电镀槽液,所述电镀槽液包括至少一种三价铬盐、至少一种络合剂、至少一种卤素盐和任选的额外添加剂。另外,本发明专利技术还涉及到用所述电镀槽液在基材上沉积铬的方法。沉积铬的方法。沉积铬的方法。

【技术实现步骤摘要】
nanocrystalline Cr

C films obtained from Cr(III)plating bath using pulsed electrodeposition),Int.Journal of Refractory Metals and Hard Materials 31(2012)281

283中,对于获自三价铬槽液的Cr-C沉积物,研究了脉冲电沉积对纳米晶尺寸、成分、硬度、摩擦系数、和耐磨性的影响。已表明,所述电沉积含有约9%的碳。脉冲电沉积没有明显地影响碳含量。同时,脉冲关闭时段(off

time duration)的增加会导致了纳米晶尺寸的下降。当使用脉冲电流时,所述电沉积物的硬度和磨损参数会充分提高。例如,在t
on
=t
off
=1s时,硬度达到了约1200
÷
1300HV(而在稳态电解下,硬度接近于850
÷
950HV)。
[0012]虽然有一些关于三价铬沉积的出版物,但仍需要一种商用体系,该体系能够电镀厚度为0.1

300μm的均一厚度的铬沉积物,其致密均匀,表现出与基于CrO3的电解液所制备的沉积物相当的耐腐蚀性、硬度和耐磨性。
[0013]因此本专利技术的目的是提供一种电镀槽液,所述电镀槽液可提供具有致密、和均一厚度结构的铬镀层,从而使所述镀层具有高耐磨和/或高耐腐蚀性。
[0014]该目的已经通过具有权利要求1的特征的电镀槽液和具有权利要求24的特征的沉积铬层的方法而被解决。
[0015]根据本专利技术,提供了一种用于沉积铬的电镀槽液,它包含以下部分:
[0016]a)50

400g/L(即0.164M

1.314M),较佳地为100

400g/L(即0.328M

1.314M)的至少一种三价铬盐
[0017]b)100

400g/L(2.17M

8.68M)的至少一种络合剂,
[0018]c)1

50g/L(0.0085M

0.425M)的至少一种卤素盐,
[0019]d)0

10g/L的添加剂,
[0020]另外,所述电镀槽液的pH值为4

7。对本专利技术至关重要的是,电镀槽液基本不含二价硫化合物和硼酸和/或其盐及衍生物。
[0021]已出乎意料地发现,采用本专利技术的电镀槽液,可以提供具有致密的均一结构的镀层。因为提供的层具有10

400μm的厚度,因此可用于高耐磨和/或高耐腐蚀的应用场合。
[0022]所述三价铬盐优选地选自下组:硫酸铬(III)(酸式或碱式)、氯化铬(III)、乙酸铬(III)、羟基乙酸铬(III)、甲酸铬(III)、羟基甲酸铬(III)、碳酸铬(III)、甲磺酸铬(III)、硫酸钾铬(III)、及其混合物。
[0023]较佳地,三价铬盐的含量为100

400g/L(优选为100

300g/L,即0.328M

0.984M),更佳地为120

160g/L(即0.3936M

0.5248M)。
[0024]与现有技术中所描述的电解液相关的一个主要缺点,涉及到三价铬盐的抗衡离子的累积。在这样的电镀槽液中,铬(III)的消耗会非常高,特别是如果所需厚度为>10μm的上限范围。与三价铬阳离子有关的抗衡离子将会在电解液中积聚,造成一些缺点,例如增加槽液的密度和沉淀的风险。槽液的干组分含量可上升到某一限制点,此时因为溶解度的限制已不可能进一步溶解三价铬盐。
[0025]因此,本专利技术的一个优选实例是选择三价铬盐的抗衡离子,它包括一种“临时性的”即电解可消耗的阴离子,所述阴离子不会同“永久性的”阴离子(例如硫酸根)一样积聚在电解液中。在这些暂时性的阴离子中,优选的是甲酸根、乙酸根、丙酸根、羟基乙酸根、草酸根、碳酸根、柠檬酸根、及其组合。
[0026]本专利技术的电镀槽液优选含有合金形成物,所述合金形成物选自下组:钒、锰、铁、
钴、镍、钼、钨和铟。所述槽液的有机组分和氨是在沉积过程中被合金所吸纳的碳、氮和氧的来源。尿素作为添加剂也是特别有效的。优选地,所述电镀槽液包括氨,特别是其的摩尔浓度小于或等于至少一种络合剂的摩尔浓度。最佳地,氨的浓度为70g/L

100g/L。
[0027]不在合金中共沉积的金属(例如铝和/或镓)的盐,其存在也是有利的,因为可以在槽液中与铬形成混合金属的复合物,所述复合物会影响沉积的动力学和机理。然而,所述电镀槽液也可能不含所述的金属的盐(例如没有铝盐)。
[0028]根据本专利技术,所述络合剂较佳地选自下组:包括羧酸和羧酸盐,优选甲酸、乙酸、丙酸、羟基乙酸、乳酸、草酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、琥珀酸、葡糖酸、甘氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、及其混合物,或其盐及其混合物。
[0029]所述络合剂的含量,较佳地为100

300g/L(2.17M

6.61M),更佳地为150

250g/L(3.26M

5.51M)。络合剂与三价铬盐的摩尔比为8:1

15:1,优选地是10:1

13:1,,这使得槽液在所述的pH的范围内工作,并且保证沉积的是铬,而不是亚铬酸盐。
[0030]存在于所述的电镀槽液中的所述卤素盐,作为在槽液中抑制六价铬产生的抑制剂。所述卤素盐较佳地选自下组:溴化物、氯化物、碘化物、氟化物盐及其混合物。所述溴化盐是更优选的,特别是溴化钾、溴化钠、溴化铵及其混合物。所述卤素盐优选以5

50g/L(即0.0425M

0.425M)的量存在。
[0031]所述电镀槽液的添加剂可选自下组:增白剂,例如聚氨或聚氨的混合物,包括季铵化合物(它们是优选的用于这种应用的增白剂,例如在专利US 7964083中引用的种类),和润湿剂,如电中性的、阳离子型和两性的表面活性剂。
[0032]特别优选的是,所述的电镀槽液是(基本上)不含氯离子和/或(基本上)不含铝离子,但是所述槽液可含有氟化物,其作为至少一种额外的络合剂(配体)和/或作为至少一种额外的卤素盐,在槽液中协助铬(III)复合物的配体交换。
[0033]根据本专利技术,还提供了一种在基材上沉积铬的方法,包括以下步骤:
[0034]·
提供上述的电镀槽液
[0035]·
将一基材浸入所述电镀槽液;和
[0036]·
施加电流,使得铬沉积在所述基材上。
[0037]在沉积中的温度,优选为20

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于沉积铬或铬合金的电镀槽液,其特征在于,包括:a)50

400g/L(0.164

1.314M)的至少一种三价铬盐,b)100

400g/L(2.17

8.68M)的至少一种络合剂,c)1

50g/L(0.0085

0.425M)的至少一种卤素盐,d)0

10g/L的添加剂,其中,所述电镀槽液的pH值在4

7之间,并且基本上不含二价硫化合物和硼酸、它们的盐和/或衍生物,并且其中,所述络合剂与三价铬盐的摩尔比为10:1

15:1。2.如权利要求1所述的电镀槽液,其特征在于,所述的三价铬盐选自下组:硫酸铬(III),包括酸式或碱式硫酸铬、氯化铬(III)、乙酸铬(III)、羟基乙酸铬(III)、甲酸铬(III)、羟基甲酸铬(III)、碳酸铬(III)、甲磺酸铬(III)、硫酸钾铬(III)、及其混合物。3.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的三价铬盐的含量为100

300g/L(0.328

0.984M)。4.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的三价铬盐的含量为120

160g/L(0.3936

0.5248M)。5.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的三价铬盐的阴离子是挥发性的或电化学可消耗的酸的阴离子。6.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的选自下组:甲酸根、乙酸根、丙酸根、羟基乙酸根、草酸根、碳酸根、柠檬酸根、或其混合物。7.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的电镀槽液包含合金形成物,所述合金形成物选自下组:钒、锰、铁、钴、镍、钼、钨、及其混合物。8.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的电镀槽液还包含碳、氧、和氮,它们由电镀槽液中的有机组分或氨所提供。9.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于,所述的电镀槽液包含氨。10.如权利要求8所述的电镀槽液,其特征在于,所述的氨的摩尔浓度是小于或等于至少一种络合剂的摩尔浓度。11.如权利要求8所述的电镀槽液,其特征在于,所述的氨的浓度是70g/L

110g/L。12.如权利要求1或2所述的电镀槽液,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:D
申请(专利权)人:科文特亚共同股份公司
类型:发明
国别省市:

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