一种高导热块体制备方法技术

本发明专利技术高导热块体制备方法，S1、将人工石墨粉碎，得到A料，将膨胀石墨粉碎，得到B料；S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料；S3、将混合后的A料和B料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；具体的，先涂一面，干燥，再涂另一面，干燥；S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；S6、平压，压力0

【技术实现步骤摘要】
一种高导热块体制备方法


[0001]本专利技术涉及石墨烯领域，特别是涉及一种高导热块体制备方法。

技术介绍

[0002]常规的导热块，平面和垂直方向导热性能具有明显的各向异性，平面方向能够达到1000w/m.k以上，但纵向导热偏低在5w/m.k以下，满足不了一些特殊场合的散热需求，特别是在应用场景需要厚度比较厚的产品解决散热问题的时候。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种高导热块体制备方法，主要解决现有石墨/石墨烯均热膜材料导热系数不够、热通量不足等问题。
[0004]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
[0005]S1、将人工石墨粉碎，得到A料，将膨胀石墨粉碎，得到B料；
[0006]S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料；
[0007]S3、将混合后的A料和B料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
[0008]S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；
[0009]具体的，先涂一面，然后在温度60
‑
80℃下干燥，再涂另一面，在温度40
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80℃下干燥；
[0010]S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
[0011]S6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2
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2g/cm3的高导热块体。
[0012]优选的，所述A料长度1mm
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1000mm，宽度1um
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100um，厚度1um
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100um。
[0013]优选的，所述B料与A料的比例为3:1至7:1。
[0014]优选的，所述S3中的块体厚度为1mm
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10cm，密度为0.1
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1g/cm3。
[0015]优选的，所述氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为100um
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10mm。
[0016]与现有技术相比，本专利技术高导热块体制备方法的有益效果是：制备出来的高导热块体能够大幅提升纵向导热性能，满足高厚度场合的使用需求。
具体实施方式
[0017]实施例1
[0018]一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
[0019]S1、将人工石墨粉碎，得到A料，A料导热率大于1000w/m.k，A料长度1mmmm，宽度1um，厚度1um；将膨胀石墨粉碎，得到B料；
[0020]S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料，B料与A料的比例为3:1；
[0021]S3、将混合后的A料和B料压成块体，形成厚度为1mm，密度为0.1g/cm3的块体，块体
表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
[0022]S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为100um；
[0023]具体的，先涂一面，然后在温度60℃下干燥，再涂另一面，在温度40℃下干燥；
[0024]S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
[0025]S6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2g/cm3的高导热块体。
[0026]实施例2
[0027]一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
[0028]S1、将人工石墨粉碎，得到A料，A料导热率大于1000w/m.k，A料长度1000mm，宽度100um，厚度100um；将膨胀石墨粉碎，得到B料；
[0029]S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料，B料与A料的比例为7:1；
[0030]S3、将混合后的A料和B料压成块体，形成厚度为10cm，密度为1g/cm3的块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
[0031]S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为10mm；
[0032]具体的，先涂一面，然后在温度80℃下干燥，再涂另一面，在温度80℃下干燥；
[0033]S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
[0034]S6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度2g/cm3的高导热块体。
[0035]实施例3
[0036]一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
[0037]S1、将人工石墨粉碎，得到A料，A料导热率大于1000w/m.k，A料长度500mm，宽度1um
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100um，厚度50um；将膨胀石墨粉碎，得到B料；
[0038]S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料，B料与A料的比例为5:1；
[0039]S3、将混合后的A料和B料压成块体，形成厚度为5cm，密度为0.5g/cm3的块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
[0040]S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为5mm；
[0041]具体的，先涂一面，然后在温度70℃下干燥，再涂另一面，在温度60℃下干燥；
[0042]S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
[0043]S6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.6g/cm3的高导热块体。
[0044]本专利技术制备出来的高导热块体能够大幅提升纵向导热性能，纵向导热大于50w/m.k，满足高厚度场合的使用需求。
[0045]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热块体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将人工石墨粉碎，得到A料，将膨胀石墨粉碎，得到B料；S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料；S3、将混合后的A料和B料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；具体的，先涂一面，然后在温度60
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80℃下干燥，再涂另一面，在温度40
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80℃下干燥；S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；S6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2
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2g/cm3的高导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林剑锋，冯伟明，
申请(专利权)人：江苏宝烯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：