一种三维缺陷检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种三维缺陷检测装置，包括：基座；第一拍摄器；第二拍摄器；第一直线模组，用于驱动第一拍摄器沿第一预定直线方向移动；第一直线模组安装在基座上；以及三维移动机构，用于分别驱动所述第二拍摄器沿第二预定直线方向、第三预定直线方向、第四预定直线方向移动；第二预定直线方向、第三预定直线方向、第四预定直线方向相互垂直，第一预定直线方向与第二预定直线方向平行，三维移动机构安装在基座上。其中，三维移动机构的数量和第二拍摄器的数量分别有多个，多个三维移动机构和多个第二拍摄器一一对应，多个第二拍摄器沿着第一拍摄器的周向均匀间隔布设。本发明专利技术可以提升芯片料条的检测效率和检测准确率，属于芯片检测的技术领域。的技术领域。的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种三维缺陷检测装置


[0001]本专利技术涉及芯片检测的
，特别是涉及一种三维缺陷检测装置。

技术介绍

[0002]在芯片料条的生产过程中，需要在封装前后对芯片料条上的金线、DI E、焊点等进行检测，以及时检测出芯片料条是否存在制造缺陷。对尚未模封的芯片料条上的芯片金线检测主要涉及：金线缺失检测、金线弯曲高度检测、多余金线检测、短路检测、断路检测和芯片胶量、蹦塌、裂痕、杂质检测等多项内容。目前主要检测方式是依靠人眼或单个视觉相机进行多次多角度逐项，多次筛检。因此，上述检测方式工作效率较低，同时，不同的检测项目需不同的人员或设备多次检测。芯片料条属于高精密产品，多次反复检测易对料条及芯片造成损伤及额外风险。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的是：提供一种三维缺陷检测装置，本专利技术可以多角度同时对芯片料条进行的缺陷检测，提升检测芯片料条的检测效率和检测准确率。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种三维缺陷检测装置，包括：
[0006]基座；
[0007]第一拍摄器，用于拍摄放置在预定平面内的待检测物品；
[0008]第二拍摄器，用于拍摄放置在预定平面内的待检测物品；
[0009]第一直线模组，用于驱动所述第一拍摄器沿第一预定直线方向移动；所述第一直线模组安装在所述基座上；以及
[0010]三维移动机构，用于分别驱动所述第二拍摄器沿第二预定直线方向、第三预定直线方向，以及第四预定直线方向移动；所述第二预定直线方向、所述第三预定直线方向、所述第四预定直线方向相互垂直，所述第一预定直线方向与所述第二预定直线方向平行，所述三维移动机构安装在所述基座上；
[0011]其中，所述三维移动机构的数量和所述第二拍摄器的数量分别有多个，多个所述三维移动机构和多个所述第二拍摄器一一对应，多个所述第二拍摄器沿着所述第一拍摄器的周向均匀间隔布设。
[0012]进一步的是，所述第一拍摄器包括第一相机、安装在所述第一相机上的第一远心镜头，以及安装在所述第一远心镜头上的第一同轴光源；所述第一远心镜头上开设有第一螺纹接口，所述第一同轴光源具有第一外螺纹管，所述第一同轴光源通过所述第一外螺纹管和所述第一螺纹接口的配合与所述第一远心镜头螺纹连接。
[0013]进一步的是，各所述第二拍摄器均包括第二相机、安装在所述第二相机上的第二远心镜头，以及安装在所述第二远心镜头上的第二同轴光源；所述第二远心镜头上开设有
第二螺纹接口，所述第二同轴光源具有第二外螺纹管，所述第二同轴光源通过所述第二外螺纹管和所述第二螺纹接口的配合与所述第二远心镜头螺纹连接。
[0014]进一步的是，所述第一远心镜头具有垂直于所述预定平面的第一光传播路径；
[0015]各所述第二远心镜头分别具有垂直于所述预定平面的第二光传播路径；各所述第二远心镜头上分别安装有反射棱镜；所述预定平面与所述反射棱镜之间具有与所述第二光传播路径相接的第三光传播路径，所述反射棱镜具有用于将沿所述第三光传播路径传播的光线反射至所述第二光传播路径的反光平面；所述反光平面与所述预定平面之间呈第一预定夹角，所述第一预定夹角大于45
°
且小于90
°
，所述第三光传播路径与所述预定平面之间呈第二预定夹角，所述第二预定夹角大于0
°
且小于90
°
。
[0016]进一步的是，所述第一预定夹角为55
°
，所述第二预定夹角为20
°
。
[0017]进一步的是，三维缺陷检测装置还包括安装在所述基座上的定位座、安装在所述定位座上的照明器。
[0018]进一步的是，所述照明器包括滑动件、均安装在所述滑动件上的多个条形光源；多个所述条形光源和多个所述第二拍摄器一一对应；
[0019]所述滑动件滑动式安装在所述定位座上并沿平行于所述第一预定直线方向的第五预定直线方向滑动，所述滑动件具有用于所述第一拍摄器穿过的第一通孔，所述第一通孔沿所述第一预定直线方向贯穿所述滑动件；
[0020]各所述条形光源分别转动式安装在所述滑动件上，各所述条形光源的转动轴线分别垂直于所述第一预定直线方向，多个所述条形光源沿着所述第一拍摄器的周向均匀间隔布设，各所述条形光源分别具有与其转动轴线平行的第一发光面。
[0021]进一步的是，所述照明器还包括环形架；所述环形架滑动式安装在所述定位座上并沿所述第五预定直线方向滑动，所述环形架具有用于所述第一拍摄器穿过的第二通孔，所述第二通孔沿所述第一预定直线方向贯穿环形架，所述环形架上安装有环形光源。
[0022]进一步的是，三维缺陷检测装置还包括第一支架；所述第一直线模组与所述第一支架传动连接，所述第一拍摄器安装在所述第一支架上。
[0023]进一步的是，三维缺陷检测装置还包括多个第二支架；多个所述第二支架与多个所述第二拍摄器一一对应；
[0024]各所述三维移动机构分别包括安装在所述基座上的第二直线模组、与所述第二直线模组传动连接的第三直线模组，以及与所述第三直线模组传动连接的第四直线模组；所述第四直线模组与所述第二支架传动连接。
[0025]本专利技术与现有技术相比，其有益效果在于：本专利技术可以利用第一拍摄器和第二拍摄器同时对芯片料条进行不同角度的缺陷检测，提升检测芯片料条的检测效率和检测准确率。第一拍摄器和第二拍摄器可以对芯片料条不同地方进行拍摄检测，也可以对芯片料条相同的地方进行多视角拍照拍摄检测，最后通过算法合成算出检测结果。
附图说明
[0026]图1是三维缺陷检测装置的结构示意图。
[0027]图2是三维缺陷检测装置的主视图。
[0028]图3是第一直线模组、第一拍摄器的结构示意图。
[0029]图4是三维移动机构、第二拍摄器的结构示意图。
[0030]图5是基座、第一拍摄器、第一直线模组、定位座、照明器的结构示意图。
[0031]图6是照明器的主视图。
[0032]图中，1为基座，2为第一拍摄器，3为第二拍摄器，4为第一直线模组，5为三维移动机构，6为定位座，7为照明器，8为第一支架，9为第二支架，100为预定平面，200为芯片料条；
[0033]21为第一相机，22为第一远心镜头，23为第一同轴光源，24为第一光传播路径，31为第二相机，32为第二远心镜头，33为第二同轴光源，34为第二光传播路径，35为第三光传播路径，36为反射棱镜，37为反光平面，38为镜筒，41为滑块，42为导轨，43为电机，44为固定座，51为第二直线模组，52为第三直线模组，53为第四直线模组，61为导杆，71为滑动件，72为条形光源，73为第一通孔，74为第一发光面，75为环形架，76为第二通孔，77为环形光源，78为灯珠。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维缺陷检测装置，其特征在于：包括：基座；第一拍摄器，用于拍摄放置在预定平面内的待检测物品；第二拍摄器，用于拍摄放置在预定平面内的待检测物品；第一直线模组，用于驱动所述第一拍摄器沿第一预定直线方向移动；所述第一直线模组安装在所述基座上；以及三维移动机构，用于分别驱动所述第二拍摄器沿第二预定直线方向、第三预定直线方向，以及第四预定直线方向移动；所述第二预定直线方向、所述第三预定直线方向、所述第四预定直线方向相互垂直，所述第一预定直线方向与所述第二预定直线方向平行，所述三维移动机构安装在所述基座上；其中，所述三维移动机构的数量和所述第二拍摄器的数量分别有多个，多个所述三维移动机构和多个所述第二拍摄器一一对应，多个所述第二拍摄器沿着所述第一拍摄器的周向均匀间隔布设。2.根据权利要求1所述的一种三维缺陷检测装置，其特征在于：所述第一拍摄器包括第一相机、安装在所述第一相机上的第一远心镜头，以及安装在所述第一远心镜头上的第一同轴光源；所述第一远心镜头上开设有第一螺纹接口，所述第一同轴光源具有第一外螺纹管，所述第一同轴光源通过所述第一外螺纹管和所述第一螺纹接口的配合与所述第一远心镜头螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种三维缺陷检测装置，其特征在于：各所述第二拍摄器均包括第二相机、安装在所述第二相机上的第二远心镜头，以及安装在所述第二远心镜头上的第二同轴光源；所述第二远心镜头上开设有第二螺纹接口，所述第二同轴光源具有第二外螺纹管，所述第二同轴光源通过所述第二外螺纹管和所述第二螺纹接口的配合与所述第二远心镜头螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种三维缺陷检测装置，其特征在于：所述第一远心镜头具有垂直于所述预定平面的第一光传播路径；各所述第二远心镜头分别具有垂直于所述预定平面的第二光传播路径；各所述第二远心镜头上分别安装有反射棱镜；所述预定平面与所述反射棱镜之间具有与所述第二光传播路径相接的第三光传播路径，所述反射棱镜具有用于将沿所述第三光传播路径传播的光线反射至所述第二光传播路径的反光平面；所述反光平面与所述预定平面之间呈第一预定夹角，所述第一预定夹角大于45
°
且小...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，黄水清，滕健，林涛，
申请(专利权)人：深圳格兰达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：