一种线路板纯胶层或者绝缘基材层黑影效果的评估方法技术

一种线路板纯胶层或者绝缘基材层黑影效果的评估方法，包括步骤：在纯胶层或者绝缘基材层的一侧面上贴合铜箔层；在所述铜箔层的表面贴合干膜，对所述铜箔层进行曝光蚀刻，形成的图案包括至少一个待测试区域，单个待测试区域包括蚀刻外框及位于蚀刻外框内的两个测试点；将所述曝光蚀刻后的纯胶层或者绝缘基材层置于黑影液中后取出；测定所述两个测试点之间的电阻，当电阻值越小时，黑影吸附效果越好。根据电阻值大小就可以非常容易的判断该纯胶层或者绝缘基材层对石墨和碳黑粉的吸附程度，测定电阻的过程非常简单。定电阻的过程非常简单。定电阻的过程非常简单。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板纯胶层或者绝缘基材层黑影效果的评估方法


[0001]本申请涉及印制线路板
，尤其涉及一种线路板纯胶层或者绝缘基材层黑影效果的评估方法。

技术介绍

[0002]柔性线路板(又称软板)广泛应用于电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组等。柔性线路板上布满很多连接线路的微孔，在微孔孔壁上需形成一层金属层，使多组线路导通双面和多层线路板的表层与内层，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
[0003]在线路板生产过程中，一般传统沉铜流程会产生大量污染物及消耗大量洗水。而直接电镀法利用形成的导电膜就可以实现直接电镀，从而能替代传统的化学镀铜工艺。
[0004]黑影化的原理是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键在于黑孔溶液成分的构成，首先将精细的石墨和碳黑粉均匀地分散在介质内比如去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑粉保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑粉能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板纯胶层或者绝缘基材层黑影效果的评估方法，其特征在于，包括步骤：在纯胶层或者绝缘基材层的一侧面上贴合铜箔层；在所述铜箔层的表面贴合干膜，对所述铜箔层进行曝光蚀刻，形成的图案包括至少一个待测试区域，单个待测试区域包括封闭的蚀刻外框及位于蚀刻外框内的两个测试点，所述蚀刻外框和所述测试点处保留铜箔层，所述蚀刻外框包围的范围内除所述测试点外的位置处铜箔层被蚀刻掉；将所述曝光蚀刻后的纯胶层或者绝缘基材层置于黑影液中后取出；测定所述两个测试点之间的电阻，当电阻值越小时，黑影吸附效果越好。2.根据权利要求1所述的评估方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建诚，胡宗敏，加藤彬，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：