一种半球型PCB线路蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半球型PCB线路蚀刻装置，涉及印制电路板制造技术领域，其结构包括储液系统、进液端联接储液系统的供液系统、联接供液系统出液端的蚀刻系统、驱动蚀刻系统旋转的动力系统和在蚀刻系统正下方设置的支撑系统，支撑系统用于放置PCB板；蚀刻系统包括联接动力系统的喷管总成、沿圆周方向均匀安装于喷管总成的多个柔性的喷管和支撑喷管的环体，喷管上布置有至少二个喷嘴，多个喷管弯曲形成球冠状空间，环体支撑球冠状空间内壁，相比于现有技术，本实用新型专利技术中的蚀刻装置可生产大型弧面结构、半球面结构、抛物线结构或双曲线结构等类似结构的立体形状印制电路板图形，蚀刻的效果好。蚀刻的效果好。蚀刻的效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半球型PCB线路蚀刻装置


[0001]本技术涉及印制电路板制造
，尤其涉及到一种半球型PCB线路蚀刻装置。

技术介绍

[0002]印制电路板制造过程中，需要制作线路图形，线路图形一般制作在印制板板面的平面上，通过图形制作，形成电路图形，在经过后续的线路显影、线路蚀刻等工艺，最终形成所需的金属电路图形。制作印制电路板的图形时，需要保证图形的尺寸精度，包括位置精度、线宽、线距尺寸精度，特别是一些具有高频特性的产品，更是要求线宽线距尺寸精度控制在
±
0.02mm以内。所以印制板的图形在经过药液处理时，都需要经过药液的喷淋处理，使药液在图形面形成一定压力的溶液交换反应界面。而药液喷淋的压力角度、压力大小、喷淋距离以及板面药液的交换速度，直接影响线路尺寸的精度。由于常规印制电路板的结构为厚度较小的(一般小于6Mm)，可以视为薄型平面板装结构，所以常规的印制板电路图形的显影、蚀刻等需要使用喷淋机构的生产工序，都使用水平传送设备，产品在传送滚轮的推动下水平进入喷淋段，喷淋机构安装的滚轮的上部和下部，喷淋机构可以左右摆动，以提高药液的均匀喷淋效果，但是上述结构的设备只适合生产薄型平板装的印制板图形制作，对于立体结构(如圆弧形或半球型)的印制电路板无法进行蚀刻，目前对非平面的印制板产品的蚀刻、显影过程，一般是通过浸泡式处理，即将产品浸泡在处理药液中进行反应。由于浸泡式处理药液与产品之间没有冲击压力，且产品表面的药液处于静止状态，药液交换能力微弱，所以存在反应速度慢，反应均匀性差，线宽线距尺寸精度差以及反应过程无法准确掌握等弊端。
[0003]为此，本技术公开了一种半球型PCB线路蚀刻装置，相比于现有技术，本技术中的蚀刻装置可生产大型弧面结构、半球面结构、抛物线结构或双曲线结构等类似结构的立体形状印制电路板图形，蚀刻的效果好。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种半球型PCB线路蚀刻装置，相比于现有技术，本技术中的蚀刻装置可生产大型弧面结构、半球面结构、抛物线结构或双曲线结构等类似结构的立体形状印制电路板图形。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：一种半球型PCB线路蚀刻装置，其结构包括储液系统、进液端联接储液系统的供液系统、联接供液系统出液端的蚀刻系统、驱动蚀刻系统旋转的动力系统和在蚀刻系统正下方设置的支撑系统，支撑系统用于放置PCB板；蚀刻系统包括联接动力系统的喷管总成、沿圆周方向均匀安装于喷管总成的多个柔性的喷管和支撑喷管的环体，喷管上布置有至少二个喷嘴，多个喷管弯曲形成球冠状空间，环体支撑球冠状空间内壁。
[0006]对于蚀刻装置，储液系统内存储药液，供液系统将储液系统的药液传输至蚀刻系
统，蚀刻系统作用于支撑系统上放置的PCB电路板，对于蚀刻系统，喷管安装在动力系统上，动力系统可以带动喷管沿喷管总成为轴线进行圆周旋转，且旋转速度可调，确保喷嘴对印制板产品的整个球面都能均匀喷淋，喷管采用弹性材质，方便根据不同弧形结构产品，调整成以至对应的弧形结构，使各喷嘴与产品表面之间的距离保持一致，喷管上按设定的间距安装有喷嘴，喷嘴形式可采用扇形或锥形喷嘴，并确保相邻喷嘴之间的药液能在产品表面形成一定的交叉区域，确保能完全覆盖产品弧型表面，多根喷管在圆周方向等角度分布，以保证喷管旋转时的动平衡，相邻喷管之间的喷嘴安转位置相互错位，可更大限度的提高喷淋均匀能力。
[0007]优选地，固定环的作用是为了防止喷管工作过程中出现弧度和位置改变，为了方便依据PCB板的形状对蚀刻系统的形状进行调整，环体接触喷管形成连接点，连接点位置处布置有连接机构，连接机构用于将连接环体与喷管之间固定，连接机构可以拆卸，当需要对蚀刻系统进行调整时，对连接机构进行调整，卸下喷管固定环，依照待加工产品表面形状，调整各喷管的弯曲幅度，使喷管上的各喷嘴与产品的表面保持相同的间距，重新用连接机构将各喷管固定在喷管固定环上，避免喷管工作过程中出现弧度和位置改变，值得注意的是，连接机构为常见的机构，现有技术中多种结构可以实现连接二物体的功能例如金属丝，所属领域技术人员可以理解，不再进行详细的结构描述。
[0008]优选地，储液系统包括储液箱、在储液箱顶部设置的药液箱和在药液箱顶部布置的工作箱，工作箱的底部开设有通孔，使工作箱的空间和药液箱的空间处于连通状态，支撑系统布置在工作箱空间内，支撑系统包括托盘和驱动托盘在平行于球冠状空间底部的平面内做往复运动的传动组件，药液从PCB板表面流入工作箱体后，立即从槽底的漏液孔流回药液槽，使工作槽内无过多的药液堆积，避免了药水对产品摆动的阻碍作用，对于做往复运动的传动组件不做具体的限定，其为现有技术中常见的结构件，所属领域技术人员可以理解。
[0009]优选地，为了可以对蚀刻系统的转速进行调节，动力系统包括旋转电机和连接旋转电机的变速机构。
[0010]优选地，为方便理解，本技术公开一种供液系统的具体结构，供液系统包括联接储液系统的泵体、连接泵体进液口的控制阀和连接泵体出液口的输液管。
[0011]优选地，为了方便本技术整体的移动，储液箱的底部布置有多个万向轮。
[0012]本技术公开了一种半球型PCB线路蚀刻装置，与现有技术相比：
[0013]本技术中的蚀刻装置可生产大型弧面结构、半球面结构、抛物线结构或双曲线结构等类似结构的立体形状印制电路板图形，蚀刻的效果好，对于蚀刻装置，储液系统内存储药液，供液系统将储液系统的药液传输至蚀刻系统，蚀刻系统作用于支撑系统上放置的PCB电路板，对于蚀刻系统，喷管安装在动力系统上，动力系统可以带动喷管沿喷管总成为轴线进行圆周旋转，且旋转速度可调，确保喷嘴对印制板产品的整个球面都能均匀喷淋，喷管采用弹性材质，方便根据不同弧形结构产品，调整成以至对应的弧形结构，使各喷嘴与产品表面之间的距离保持一致，喷管上按设定的间距安装有喷嘴，喷嘴形式可采用扇形或锥形喷嘴，并确保相邻喷嘴之间的药液能在产品表面形成一定的交叉区域，确保能完全覆盖产品弧型表面，多根喷管在圆周方向等角度分布，以保证喷管旋转时的动平衡，相邻喷管之间的喷嘴安转位置相互错位，可更大限度的提高喷淋均匀能力。
附图说明
[0014]图1为本技术中蚀刻装置的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0016]如图1所示，本技术公开了一种半球型PCB线路蚀刻装置，其结构包括储液系统1、进液端联接储液系统1的供液系统2、联接供液系统2出液端的蚀刻系统3、驱动蚀刻系统3旋转的动力系统4和在蚀刻系统3正下方设置的支撑系统5，支撑系统5用于放置PCB板；蚀刻系统3包括联接动力系统4的喷管总成、沿圆周方向均匀安装于喷管总成的多个柔性的喷管31和支撑喷管31的环体33，喷管31上布置有至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半球型PCB线路蚀刻装置，其特征在于，包括储液系统(1)、进液端联接储液系统(1)的供液系统(2)、联接供液系统(2)出液端的蚀刻系统(3)、驱动所述蚀刻系统(3)旋转的动力系统(4)和在所述蚀刻系统(3)正下方设置的支撑系统(5)，所述支撑系统(5)用于放置PCB板；所述蚀刻系统(3)包括联接动力系统(4)的喷管总成、沿圆周方向均匀安装于喷管总成的多个柔性的喷管(31)和支撑所述喷管(31)的环体(33)，所述喷管(31)上布置有至少二个喷嘴(32)，多个所述喷管(31)弯曲形成球冠状空间，所述环体(33)支撑所述球冠状空间内壁。2.如权利要求1所述的一种半球型PCB线路蚀刻装置，其特征在于，所述环体(33)接触所述喷管(31)形成连接点，所述连接点位置处布置有连接机构，所述连接机构用于将连接环体(22)与喷管(31)之间固定。3.如权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周银山，
申请(专利权)人：南京浦江电子有限公司，
类型：新型
国别省市：