发光封装件制造技术

提供了一种发光封装件，所述发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光封装件


[0001]专利技术的示例性实施例涉及一种用于显示器的发光芯片及其制造方法，更具体地，涉及一种具有堆叠结构的微型发光芯片及其制造方法。

技术介绍

[0002]作为无机光源，发光二极管(LED)已经用于各种
，诸如显示器、车灯、普通照明等。发光二极管具有长寿命、低功耗和高响应速度的优点而已经快速地取代了现有的光源。
[0003]发光二极管已经主要用作显示设备中的背光光源。然而，近来已开发出能够直接使用发光二极管实现图像的微型LED显示器。
[0004]通常，显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合颜色来实现各种颜色。显示设备包括像素，每个像素具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素，并且可以基于在特定像素中的子像素的颜色来确定特定像素的颜色，并且可以通过像素的组合来显示图像。
[0005]由于LED可以根据其组成材料发射各种颜色，所以显示设备通常可以具有布置在二维平面上的发射蓝光、绿光和红光的单独LED芯片。然而，当为每个子像素提供一个LED芯片时，需要安装以形成显示装置的LED芯片的数量变得非常大(例如，超过数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光封装件，所述发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。2.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述多个连接电极与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个叠置。3.根据权利要求1所述的发光封装件，所述发光封装件还包括：基底，基底上设置有第一LED子单元，其中，基底被第一钝化层暴露。4.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，第一钝化层设置在所述多个连接电极之间。5.根据权利要求1所述的发光封装件，其中：第一电极包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个与所述多个连接电极中的一个对应；所述多个接触电极以第一间距彼此间隔开；并且所述多个连接电极以第二间距彼此间隔开，且第一间距大于第二间距。6.根据权利要求1所述的发光封装件，其中：第一LED子单元沿着第一方向纵向延伸；并且第一电极沿着第一方向远离第一LED子单元延伸。7.根据权利要求1所述的发光封装件，所述发光封装件还包括：辅助电极，设置在绝缘层的第二表面上；以及第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面并且与第一钝化层间隔开。8.根据权利要求1所述的发光封装件，所述发光封装件还包括：基底，基底上设置有第一LED子单元，基底具有顶表面和侧表面；辅助电极，设置在绝缘层的第二表面上；以及第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面，其中，第一钝化层覆盖基底的顶表面和侧表面。9.根据权利要求1所述的发光封装件，所述发光封装件还包括：基底，基底上设置有第一LED子单元，其中：第一LED子单元，包括第一发光堆叠件；第二LED子单元，包括第二发光堆叠件；第三LED子单...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锺敏，金彰渊，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：