LED芯片及其制造方法技术

一种发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；第一结合层，置于第一LED子单元与第二LED子单元之间；第二结合层，置于第二LED子单元与第三LED子单元之间；以及第一连接电极，与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个电连接并叠置，第一连接电极具有背对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面具有第一长度并且第二侧表面具有第二长度，其中，第一连接电极的第一侧表面和第二侧表面之间的长度差比LED子单元中的至少一个的厚度大。单元中的至少一个的厚度大。单元中的至少一个的厚度大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED芯片及其制造方法


[0001]专利技术的示例性实施例涉及一种用于显示器的发光芯片及其制造方法，更具体地，涉及一种具有堆叠结构的微型发光芯片及其制造方法。

技术介绍

[0002]作为无机光源，发光二极管(LED)已经用在诸如显示器、车灯、普通照明等的各种
中。利用寿命长、功耗低和响应速度高的优点，发光二极管已经快速地取代了现有的光源。
[0003]发光二极管已经主要用作显示设备中的背光光源。然而，近来已开发出能够直接使用发光二极管实现图像的微型LED显示器。
[0004]通常，显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合颜色的光来实现各种颜色。显示设备包括均具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素的像素，特定像素的颜色可以基于该特定像素中的子像素的颜色来确定，可以通过像素的组合来显示图像。
[0005]由于LED可以根据其组成材料发射各种颜色，所以显示设备通常可以具有布置在二维平面上的发射蓝光、绿光和红光的独立的LED芯片。然而，当针对每个子像素设置一个LED芯片时，需要安装的用以形成显示装置的LED芯片的数量变得非常大(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光芯片，所述发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；第一结合层，置于第一LED子单元与第二LED子单元之间；第二结合层，置于第二LED子单元与第三LED子单元之间；以及第一连接电极，与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个电连接并叠置，第一连接电极具有背对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面具有第一长度，第二侧表面具有第二长度，其中，第一连接电极的第一侧表面和第二侧表面之间的长度差比LED子单元中的至少一个的厚度大。2.根据权利要求1所述的发光芯片，所述发光芯片还包括：基底，第一LED子单元设置在基底上；以及钝化层，至少部分地围绕第一连接电极并且暴露基底的侧表面。3.根据权利要求1所述的发光芯片，其中，第一侧表面面向发光芯片的外侧，第二侧表面面向发光芯片的中心。4.根据权利要求2所述的发光芯片，其中，钝化层暴露第一LED子单元的侧表面，并且覆盖第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面。5.根据权利要求2所述的发光芯片，其中，钝化层包括环氧树脂模塑料和聚酰亚胺膜中的至少一种；并且钝化层覆盖第三LED子单元的上表面。6.根据权利要求5所述的发光芯片，其中，钝化层透射从第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元发射的光。7.根据权利要求2所述的发光芯片，其中，钝化层的与第三LED子单元叠置的部分的厚度小于约100μm。8.根据权利要求1所述的发光芯片，所述发光芯片还包括：第二连接电极，电连接到第一LED子单元；第三连接电极，电连接到第二LED子单元；以及第四连接电极，电连接到第三LED子单元，其中：第一连接电极电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的每个；并且第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极中的每个具有在远离基底的方向上突出的细长形状，使得第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极中的每个的顶表面设置在第三LED子单元的顶表面上方。9.根据权利要求8所述的发光芯片，其中，第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极中的至少一个的底表面具有比其相应的顶表面的面积大的面积。10.根据权利要求8所述的发光芯片，其中，第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极中的至少一个与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的

【专利技术属性】
技术研发人员：张锺敏，金彰渊，梁明学，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：