下载LED芯片及其制造方法的技术资料

文档序号:31502777

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一种发光芯片包括:第一LED子单元;第二LED子单元,设置在第一LED子单元上;第三LED子单元,设置在第二LED子单元上;第一结合层,置于第一LED子单元与第二LED子单元之间;第二结合层,置于第二LED子单元与第三LED子单元之间;以及...
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