一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组技术

本发明专利技术公开一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，属于显示技术领域。该制造方法包括：将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到芯片组件；将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列；将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形；对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。片平整度的技术问题。片平整度的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前在Mini
‑
LED显示屏制造上，主要采用LED倒装芯片结合SMT的制造工艺进行芯片的焊接，即采用先在有源基板上进行锡膏印刷，然后利用固晶机将LED芯片从蓝膜上一颗一颗转移到印好的锡膏的有源基板上，通过回流焊接或激光焊接的方式，实现芯片与有源基板的直接焊接固定，形成稳固的电气连接。该方法具有速度快，工艺简单等优势，但是随着LED芯片尺寸的不断减小，加上LED芯片焊盘只在芯片底部，因而，回流焊接过程中芯片容易被融化锡膏的表面张力拉扯，最终导致焊接成品的芯片角度一致性变得非常差，尤其在上下视角更为明显。因此如何解决芯片平整度的问题，成为行业提升视角一致性的重大课题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提出一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其旨在解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种LED显示模组的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。
[0005]可选地，所述透明胶层为透明聚氨酯类胶层，所述透明胶层的厚度为1～100微米。
[0006]可选地，所述透明光学载板的厚度0.01～2毫米。
[0007]可选地，所述将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件的步骤具体包括：将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置在所述透明光学载板的透明胶层上；在所述若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得所述若干LED芯片倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，且所述若干LED芯片之间形成保护胶层，进而得到所述芯片组件。
[0008]可选地，所述保护胶水为黑色保护胶水，所述黑色保护胶水为带有黑色素的环氧树脂胶水。
[0009]可选地，所述环氧树脂胶水中黑色素的重量占比为2％～30％。
[0010]可选地，所述保护胶水的涂覆高度不高于所述LED芯片的焊脚高度。
[0011]可选地，所述对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组的步骤包括：在所述平面载板所在一侧对所述显示模组雏形照射UV光进行UV胶层解除，使得所述平面载板从所述显示模组雏形上剥离下来，形成所述LED显示模组。
[0012]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括有源基板与若干芯片组件，所述芯片组件包括一带有透明胶层的透明光学载板以及若干LED芯片，所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上形成一所述芯片组件，所述有源基板的焊点面置于呈阵列排布的所述若干芯片组件的所有所述LED芯片上，且所述焊点面的各焊点与所述若干芯片组件的所有所述LED芯片的焊脚一一对应焊接固定。
[0013]可选地，所述芯片组件还包括黑色保护胶层，所述黑色保护胶层夹设于在所述若干LED芯片之间的间隙内。
[0014]本专利技术提供的LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其在LED显示模组制造时，首先将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，来得到一芯片组件后，接着，将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，来得到一芯片组件阵列。然后，再将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，来得到一显示模组雏形。最后，再对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，来得到所要的LED显示模组。因而，本LED显示模组的制造方法在制作LED显示模组时，其一方面将若干LED芯片倒置固定在一个高度水平的透明光学载板上，来形成一芯片组件，可确保芯片组件的单一光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保芯片组件的芯片平整度。其另一方面同时将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在一个更大的平面载板上，来形成一芯片组件阵列，可确保不同芯片组件的不同光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保最终制造所得的LED显示模组的芯片平整度。即本LED显示模组的制造方法通过多层平面结构和粘接结构(包括带透明胶层的透明光学载板与带UV胶层的平面载板)，将所有LED芯片摆放的平度统一到一个基准上，从而实现LED显示模组的芯片高度平整，以有效解决现有芯片直接回流焊接方式因为锡膏熔融表面张力拉扯导致的芯片平整度变差问题，且该方法制造简单，有利于大规模制造，可有效降低生产制造成本。可见，本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例一LED显示模组的制造方法的流程框图。
[0017]图2为图1所示制造方法中的芯片组件的结构示意图。
[0018]图3为图1所示制造方法中的步骤S110的具体流程框图。
[0019]图4为图1所示制造方法中的显示模组雏形的结构示意图。
[0020]图5为图1所示制造方法中的LED显示模组的结构示意图。。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0022]实施例一
[0023]如图1所示，本专利技术实施例一提供一种LED显示模组的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
[0024]步骤S110：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件。
[0025]具体地，如图2所示，将若干LED芯片110呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明胶层为透明聚氨酯类胶层，所述透明胶层的厚度为1～100微米。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明光学载板的厚度0.01～2毫米。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件的步骤具体包括：将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置在所述透明光学载板的透明胶层上；在所述若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得所述若干LED芯片倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，且所述若干LED芯片之间形成保...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：