一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组技术

本发明专利技术公开一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，属于显示技术领域。该制造方法包括：将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到芯片组件；将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列；将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形；对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。片平整度的技术问题。片平整度的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前在Mini
‑
LED显示屏制造上，主要采用LED倒装芯片结合SMT的制造工艺进行芯片的焊接，即采用先在有源基板上进行锡膏印刷，然后利用固晶机将LED芯片从蓝膜上一颗一颗转移到印好的锡膏的有源基板上，通过回流焊接或激光焊接的方式，实现芯片与有源基板的直接焊接固定，形成稳固的电气连接。该方法具有速度快，工艺简单等优势，但是随着LED芯片尺寸的不断减小，加上LED芯片焊盘只在芯片底部，因而，回流焊接过程中芯片容易被融化锡膏的表面张力拉扯，最终导致焊接成品的芯片角度一致性变得非常差，尤其在上下视角更为明显。因此如何解决芯片平整度的问题，成为行业提升视角一致性的重大课题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提出一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其旨在解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明胶层为透明聚氨酯类胶层，所述透明胶层的厚度为1～100微米。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明光学载板的厚度0.01～2毫米。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件的步骤具体包括：将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置在所述透明光学载板的透明胶层上；在所述若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得所述若干LED芯片倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，且所述若干LED芯片之间形成保...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：