【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】不同发光结构在同一基板上的单片集成
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求2020年4月6日提交的名称为“MONOLITHIC INTEGRATION OF DIFFERENT LIGHT EMITTING STRUCTURES ON A SAME SUBSTRATE”的美国非临时申请No.16/841,119和2019年4月12日提交的名称为“MONOLITHIC INTEGRATION OF DIFFERENT LIGHT EMITTING STRUCTURES ON A SAME SUBSTRATE”的美国临时申请No.62/833,072的优先权,其全部内容通过引用并入到本文中。
[0003]本公开的方面总体上涉及发光结构,例如在各种类型的显示器中使用的发光元件的结构,并且更具体地,涉及在同一基板上单片集成产生不同颜色光的发光结构。
技术介绍
[0004]随着显示器中使用的发光元件(例如,像素)的数量持续增加以提供更好的用户体验并实现新的应用,从设计和制造的角度来看,添加越来越多的发光元件成为一个挑战。实现越来越小的发光元件以增加数量和密度使得小型发光二极管(LED)的潜在使用更具吸引力;然而,用于制造大量、高密度并且能够产生彩色显示器所需的不同颜色(例如,红色、绿色、蓝色)的小型LED的有效且高效的技术并不广泛可用,并且那些确实存在的技术往往是麻烦的、耗时的和昂贵的。此外,在对性能和尺寸都有更严格要求的更复杂的显示架构(如光场显示器)中使用这些小型LED变成相当难做的事情 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于光产生的器件,包括:基板,其具有至少部分地由包括GaN的材料制成的一个或多个缓冲层;发光结构,其在所述一个或多个缓冲层中的顶部缓冲层的同一表面上外延生长,每个发光结构具有平行于所述表面并侧向终止的有源区,并且不同发光结构的有源区被配置为直接产生不同颜色的光;和p掺杂层,其设置在所述发光结构中每一个的有源区上,并且至少部分地由包括GaN的p掺杂材料制成。2.根据权利要求1所述的器件,还包括设置在所述p掺杂层上的接触层。3.根据权利要求2所述的器件,其中设置在所述p掺杂层上的所述接触层是导电层,并且是金属接触层或透明接触层之一。4.根据权利要求3所述的器件,其中所述透明接触部由氧化铟锡(ITO)、镍(Ni)和金(Au)的合金或用氧(O)退火的镍和金的合金制成。5.根据权利要求1所述的器件,其中所述一个或多个缓冲层在所述基板上外延生长。6.根据权利要求1所述的器件,其中制造所述一个或多个缓冲层中的所述顶部缓冲层的材料包括GaN。7.根据权利要求1所述的器件,其中制造所述一个或多个缓冲层的材料包括GaN合金。8.根据权利要求1所述的器件,其中制造所述p掺杂层的所述p掺杂材料包括GaN合金。9.根据权利要求1所述的器件,其中制造所述一个或多个缓冲层的材料和制造所述p掺杂层的p掺杂材料是相同的材料。10.根据权利要求1所述的器件,其中所述不同发光结构包括:一个或多个发光结构,其有源区由包括InGaN的材料制成,所述包括InGaN的材料具有被配置为直接产生蓝光的带隙,一个或多个发光结构,其有源区由包括InGaN的材料制成,所述包括InGaN的材料具有被配置为直接产生绿光的带隙,以及一个或多个发光结构,其有源区由所述包括InGaN的材料制成,所述包括InGaN的材料具有被配置为直接产生红光的带隙。11.根据权利要求1所述的器件,其中所述不同发光结构还包括一个或多个发光结构,所述一个或多个发光结构的有源区由包括InGaN的材料制成,所述包括InGaN的材料具有被配置为直接产生不同于蓝光、绿光和红光的光的带隙。12.根据权利要求1所述的器件,其中所述不同发光结构包括:一个或多个发光结构,在其有源区中具有一种或多种稀土,使得所述有源区被配置为产生蓝光,一个或多个发光结构,在其有源区中具有一种或多种稀土,使得所述有源区被配置为产生绿光,以及一个或多个发光结构,在其有源区中具有一种或多种稀土,使得所述有源区被配置为产生红光。13.根据权利要求12所述的器件,其中所述不同发光结构还包括一个或多个发光结构,在其有源区中具有一种或多种稀土,使得所述有源区被配置为产生不同于蓝光、绿光和红光的光。
14.根据权利要求1所述的器件,其中所述发光结构被布置为栅格状图案。15.根据权利要求14所述的器件,其中所述栅格状图案包括正方形图案、矩形图案或六边形图案。16.根据权利要求14所述的器件,其中所述栅格状图案包括所述不同发光结构的一个或多个重复序列。17.根据权利要求1所述的器件,其中所述有源区包括体有源区。18.根据权利要求1所述的器件,其中所述有源区掺杂有一种或多种稀土。19.根据权利要求18所述的器件,其中所述一种或多种稀土包括Eu、Er、Tm、Gd或Pr中的一种或多种。20.根据权利要求18所述的器件,其中所述一种或多种稀土包括在超晶格或体有源区中。21.根据权利要求1所述的器件,其中所述有源区由竖直侧壁侧向终止。22.根据权利要求1所述的器件,其中所述有源区包括平行于所述一个或多个缓冲层中的所述顶部缓冲层的所述表面的至少一个量子阱。23.根据权利要求22所述的器...
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