本发明专利技术涉及一种Mini或MicroLED芯片转移到PCB板的方法，其包括步骤一、对大圆片上的所有LED芯片进行参数点测得到点测数据；步骤二、将点测数据保存到计算机中，并通过计算机程序将点测数据转换成MAPPING图；步骤三、读取MAPPING图，并基于MAPPING图中的点测数据确定大圆片上的所有的LED芯片所属的BIN段区间，使用固晶机把相同BIN段区间的LED芯片段转移到同一个PCB板上。大圆片无需进行测试分选直接转移到PCB板上面，减少了蓝膜的使用量，因此节省了材料；减少了将蓝膜上的芯片转移到基板的步骤，因此减少了分选转移成本和分选转移时间，极大地提高了效率。直接读取大圆片上面的MAP，选取相同的BIN段区间的LED芯片转移到匹配的PCB板上面，混晶效果更佳，提高了效率，减少换蓝膜的时间。少换蓝膜的时间。少换蓝膜的时间。
【技术实现步骤摘要】
一种Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法
[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法。
技术介绍
[0002]微发光二极管显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器。微发光二极管显示器同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。由于元件的微缩，有许多问题尚待克服或改善，而制作过程中转移技术则是产品能否量产且达商业产品之标准的关键。
[0003]目前，LED模组生产方法多为使用固晶机将扩膜后的芯片从蓝膜上转移到基板上，其方法为固晶机上带有吸嘴的机械臂，依靠气压，将芯片逐颗从蓝膜上吸取到基板上。因此，现有的LED芯片转移方法工作效率低，且固定到基板上时芯片容易发生偏移。公知的芯片转移到PCB板方式有以下两种：大圆片经过测试机分选转移到蓝膜，再由蓝膜转移到PCB板；适合小尺寸与中大尺寸PCB板。优点在于芯片显示效果较好；缺点在于分选成本非常高，效率低下，产品利用率低，出货率低，蓝膜使用多，影响混晶效果，造成显示产品均匀性差。大圆片不经过分选，直接转移到PCB板；只能适用于单颗器件，器件再进行电性测试分选。优点在于转移效率高，芯片使用率高；缺点在于只能做小尺寸PCB板或者单颗器件，成品档次较多与散乱，出货率低。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本专利技术提供一种Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其解决了Mini或Micro LED芯片转移到PCB板工作效率低的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法包括：
[0008]S1、对大圆片上的所有Mini或Micro LED芯片进行参数点测得到点测数据；
[0009]S2、将点测数据保存到计算机中，并通过计算机程序将点测数据转换成MAPPING图；
[0010]S3、读取MAPPING图，并基于MAPPING图中的点测数据确定大圆片上的所有的Mini或Micro LED芯片所属的BIN段区间，使用固晶机把相同BIN段区间的Mini或Micro LED芯片段转移到同一个PCB板上。
[0011]可选地，点测数据包括电压参数、亮度参数以及波长参数。
[0012]可选地，按设定电压范围、设定亮度范围以及设定波长范围来划分BIN段区间。
[0013]可选地，步骤S1之前包括：
[0014]S0、将一个Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在具有粘性的蓝膜上，并进行扩
晶处理后得到大圆片。
[0015]可选地，蓝膜包括用于承载红光Mini或Micro LED芯片的蓝膜、用于承载绿光Mini或Micro LED芯片的蓝膜以及用于承载蓝光Mini或Micro LED芯片的蓝膜，蓝膜上设置有对应Mini或Micro LED芯片型号的原始数据的码；
[0016]红光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载红光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上；
[0017]绿光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载绿光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上；
[0018]蓝光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载蓝光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上。
[0019]可选地，步骤S3包括：
[0020]S31、将蓝膜固定在蓝膜平台模组上，用固晶机固定PCB板，通过扫描PCB板上的条码读取PCB板的型号，根据PCB板的型号调节PCB板的位置，使PCB板位于固晶机的相机检测机构的检测范围内，同时，使PCB板的位置与大圆片上PCB板所需的Mini或Micro LED芯片的位置一致，并在计算机程序中显示PCB板调整后的位置；
[0021]S32、使用固晶机把属于相同BIN段区间的Mini或Micro LED芯片段依次单个转移到同一个PCB板上。
[0022]可选地，步骤S32包括：
[0023]调整固晶机上顶针的位置，使顶针对准需要转移的Mini或Micro LED芯片，通过顶针将对应位置的Mini或Micro LED芯片从蓝膜上顶出，真空吸咀把顶出的Mini或Micro LED芯片吸附摆放在PCB板上；
[0024]需要转移的Mini或Micro LED芯片均属于相同BIN段区间的Mini或Micro LED芯片中的任意一片。
[0025]可选地，Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法还包括：
[0026]S5、蓝膜上的Mini或Micro LED芯片固晶转移到PCB板后，生成PCB板上每个Mini或Micro LED芯片的固晶坐标数据，Mini或Micro LED芯片的固晶坐标数据与蓝膜上芯片的坐标数据一一对应。
[0027]可选地，PCB板的表面设置有多个阵列分布的凹槽，每个凹槽内均设置有粘接结构，Mini或Micro LED芯片设置于粘接结构上。
[0028](三)有益效果
[0029]大圆片无需进行测试分选直接转移到PCB板上面，减少了蓝膜的使用量，因此节省了材料；减少了将蓝膜上的芯片转移到基板的步骤，因此减少了分选转移成本和分选转移时间，极大地提高了效率。
[0030]直接读取大圆片上面的MAP，选取相同的BIN段区间的Mini或Micro LED芯片转移到匹配的PCB板上面，混晶效果更佳，提高了效率，减少换蓝膜的时间。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法的流程图；
[0032]图2为本专利技术的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法的常规工艺图；
[0033]图3为本专利技术的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法的改进工艺图；
[0034]图4为本专利技术的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法的操作流程图。
[0035]【附图标记说明】
[0036]1：基板；2：大圆片；3：Mini或Micro LED芯片；4：BIN段区间；5：PCB板。
具体实施方式
[0037]为了更好地解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。
[0038]为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其特征在于，Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法包括：S1、对大圆片上的所有Mini或Micro LED芯片进行参数点测得到点测数据；S2、将点测数据保存到计算机中，并通过计算机程序将点测数据转换成MAPPING图；S3、读取MAPPING图，并基于MAPPING图中的点测数据确定大圆片上的所有的Mini或Micro LED芯片所属的BIN段区间，使用固晶机把相同BIN段区间的Mini或Micro LED芯片段转移到同一个PCB板上。2.如权利要求1的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其特征在于，点测数据包括电压参数、亮度参数以及波长参数。3.如权利要求1的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其特征在于，按设定电压范围、设定亮度范围以及设定波长范围来划分BIN段区间。4.如权利要求1的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其特征在于，步骤S1之前包括：S0、将一个Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在具有粘性的蓝膜上，并进行扩晶处理后得到大圆片。5.如权利要求4的Mini或Micro LED芯片转移到PCB板的方法，其特征在于，蓝膜包括用于承载红光Mini或Micro LED芯片的蓝膜、用于承载绿光Mini或Micro LED芯片的蓝膜以及用于承载蓝光Mini或Micro LED芯片的蓝膜，蓝膜上设置有对应Mini或Micro LED芯片型号的原始数据的码；红光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载红光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上；绿光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载绿光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上；蓝光Mini或Micro LED芯片的初始圆片倒贴在用于承载蓝光Mini或Micro LED芯片的蓝膜上。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李铁军，熊周成，刘君宏，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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