一种薄膜铝箔复合式微流控芯片制造技术

技术编号:31487622 阅读:32 留言:0更新日期:2021-12-18 12:23
本实用新型专利技术公开了一种薄膜铝箔复合式微流控芯片。所述薄膜铝箔复合式微流控芯片,由薄膜基片和铝箔盖片密封配合而成;所述薄膜基片经热压成型得到;所述薄膜基片和所述铝箔盖片的中心设有形状大小均一致的通孔;所述薄膜基片上设有若干反应池,每个所述反应池均与主通道相连通;所述主通道的两端分别与所述铝箔盖片上的进样孔和排气孔连通。本实用新型专利技术有效解决了微流控芯片样本检验效率和准确性的技术难题,将进一步保证微流控芯片高质量和高灵敏度的要求,促进微流控芯片技术在生化分析、免疫分析和分子诊断等领域的应用。免疫分析和分子诊断等领域的应用。免疫分析和分子诊断等领域的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜铝箔复合式微流控芯片


[0001]本技术涉及一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,属于微流控芯片领域。

技术介绍

[0002]目前,聚合物材料已成为微流控芯片的主要选用材料,基片多采用注塑或热压成型,盖片亦采用注塑成型、或选用聚合物薄膜、片材等热压成型。基片与盖片最终通过各种工艺键合在一起,形成完整的微流控芯片。这种聚合物微流控芯片已在科研和生产中得到广泛地应用,但在使用环境上也存在一定的局限性。比如在借助反射光检测的场合,聚合物微流控芯片无法提供足够强的反射信号;再比如在做PCR(聚合酶链式反应)时,反应温度在70~90℃左右,而由于聚合物材料导热性差,很难在短时间内将微流控芯片加热到所需温度。因此,需要提供一种由多种材料制备的复合结构的微流控芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,其由具有微沟道结构的聚合物薄膜和具有光亮表面的铝箔键合形成,特别适用于采用反射光信号检测和高温检测的场合。
[0004]本技术所提供的薄膜铝箔复合式微流控芯片,由薄膜基片和铝箔盖片密封配合而成;
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,由薄膜基片和铝箔盖片密封配合而成;所述薄膜基片经热压成型得到;所述薄膜基片和所述铝箔盖片的中心设有形状大小均一致的通孔;所述薄膜基片上设有若干反应池,每个所述反应池均与主通道相连通;所述主通道的两端分别与所述铝箔盖片上的进样孔和排气孔连通。2.根据权利要求1所述的薄膜铝箔复合式微流控芯片,其特征在于:所述薄膜基片与所述铝箔盖片均呈圆盘状;所述薄膜基片与所述铝箔盖片的厚度相同。3.根据权利要求1或2所述的薄膜铝箔复合式微流控芯片,其特征在于:所述反应池通过连接通道与所述主通道相连通;所述主通道...

【专利技术属性】
技术研发人员:江华刘鹏黄文华孔德聪律清宇郑玉玲
申请(专利权)人:中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
类型:新型
国别省市:

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