【技术实现步骤摘要】
一种薄膜铝箔复合式微流控芯片
[0001]本技术涉及一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,属于微流控芯片领域。
技术介绍
[0002]目前,聚合物材料已成为微流控芯片的主要选用材料,基片多采用注塑或热压成型,盖片亦采用注塑成型、或选用聚合物薄膜、片材等热压成型。基片与盖片最终通过各种工艺键合在一起,形成完整的微流控芯片。这种聚合物微流控芯片已在科研和生产中得到广泛地应用,但在使用环境上也存在一定的局限性。比如在借助反射光检测的场合,聚合物微流控芯片无法提供足够强的反射信号;再比如在做PCR(聚合酶链式反应)时,反应温度在70~90℃左右,而由于聚合物材料导热性差,很难在短时间内将微流控芯片加热到所需温度。因此,需要提供一种由多种材料制备的复合结构的微流控芯片。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,其由具有微沟道结构的聚合物薄膜和具有光亮表面的铝箔键合形成,特别适用于采用反射光信号检测和高温检测的场合。
[0004]本技术所提供的薄膜铝箔复合式微流控芯片,由薄膜基片和铝箔盖片密
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜铝箔复合式微流控芯片,由薄膜基片和铝箔盖片密封配合而成;所述薄膜基片经热压成型得到;所述薄膜基片和所述铝箔盖片的中心设有形状大小均一致的通孔;所述薄膜基片上设有若干反应池,每个所述反应池均与主通道相连通;所述主通道的两端分别与所述铝箔盖片上的进样孔和排气孔连通。2.根据权利要求1所述的薄膜铝箔复合式微流控芯片,其特征在于:所述薄膜基片与所述铝箔盖片均呈圆盘状;所述薄膜基片与所述铝箔盖片的厚度相同。3.根据权利要求1或2所述的薄膜铝箔复合式微流控芯片,其特征在于:所述反应池通过连接通道与所述主通道相连通;所述主通道...
【专利技术属性】
技术研发人员:江华,刘鹏,黄文华,孔德聪,律清宇,郑玉玲,
申请(专利权)人:中国人民解放军军事科学院军事医学研究院,
类型:新型
国别省市:
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