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本实用新型公开了一种薄膜铝箔复合式微流控芯片。所述薄膜铝箔复合式微流控芯片，由薄膜基片和铝箔盖片密封配合而成；所述薄膜基片经热压成型得到；所述薄膜基片和所述铝箔盖片的中心设有形状大小均一致的通孔；所述薄膜基片上设有若干反应池，每个所述反应池...
该专利属于中国人民解放军军事科学院军事医学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军军事科学院军事医学研究院授权不得商用。

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