包括用于吸收热量的蒸汽（二相）腔室的电子装置制造方法及图纸

根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及金属部件，设置在腔室和显示器之间，其中金属部件与腔室接触。腔室接触。腔室接触。

【技术实现步骤摘要】
包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置
[0001]本申请是申请日为2017年11月23日、申请号为201711180665.5、专利技术名称为“包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请基于并要求于2016年11月23日在韩国知识产权局提交的并分配序号10
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2016
‑
0156143的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用完全包括于此。


[0004]本公开总的来说涉及用于吸收从组件发散的热量的技术。

技术介绍

[0005]随着移动通信技术的发展，已经广泛地使用比如智能电话和可穿戴装置的电子装置。这些电子装置可以包括各种组件以提供各种功能。例如，电子装置可以包括图形处理单元(GPU)以通过显示模块提供图形用户界面(GUI)。另外，电子装置可以包括通信处理器以与其它电子装置通信。
[0006]但是，上述组件可以生成电磁波，且由组件生成的电磁波可能导致电子装置的故障。此外，由组件生成的电磁波可能具有对人体的有害影响。因此，需要在组件上设置屏蔽罩以屏蔽电磁波。该屏蔽罩可以屏蔽由组件生成的电磁波。
[0007]除电磁波之外，组件可以生成热量。由组件生成的热量可以传递到产品的表面以导致用户感到不舒服和恶化产品性能，且传递到PCB的热量可能导致其他组件的故障。因此，需要防止和/或减少由组件生成的热量传递到产品的表面和相邻组件。然而，因为上述的屏蔽罩具有低的热容量，由组件生成的热量可能传递到产品的表面和相邻组件。例如，从处理器发散的热量不通过屏蔽罩排出，且因此可能通过PCB影响存储器。

技术实现思路

[0008]本公开的示例方面至少解决上述问题和/或缺点并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的示例方面提供了解决上述问题和缺点的电子装置。
[0009]根据本公开的示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)、在PCB上的第一区域中设置的第一组件和在PCB上的第二区域中设置的第二组件，和在第一组件和第二组件上设置的、且具有与第一无语和第二区域对应的区域的腔室。吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体可以包括在腔室中。
[0010]根据本公开的另一示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)，在PCB上设置的第一组件和第二组件，在PCB上设置且围绕第一组件和第二组件的框架，和包括接触该框架的第一部件和与该第一部件联接的第二部件的腔室。该腔室可以包括内部空间，且内部空间中设置的粉末用作通道，吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体流动通过该通道。
[0011]根据本公开的各种示例实施例，用于吸收从组件发散的热量的蒸汽(二相)腔室可以设置在电子装置中以降低组件的温度，由此防止和/或减少组件的性能退化和同时降低
产品的温度。
[0012]此外，根据本公开的各种示例实施例，通过使用具有金属表面的蒸汽腔室，可以屏蔽由组件生成的电磁波噪声。
[0013]另外，本公开可以提供直接或者间接地认识到的各种效果。
[0014]对于本领域技术人员，本公开的其它方面、优点和显著特征将从以下详细描述变得清楚，以下的详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。
附图说明
[0015]本公开的以上及其他方面、特征和伴随的优点将从以下结合附图的详细说明更明显和容易地理解，其中相同的附图标记指相同的元件，且在附图中：
[0016]图1A是图示根据示例实施例的示例腔室的截面图；
[0017]图1B是图示根据示例实施例的示例电子装置的截面图；
[0018]图2A是图示根据示例实施例的具有设置在其中的柱形粉末的示例腔室的截面图；
[0019]图2B是图示根据示例实施例的具有设置在第一部件和第二部件的表面上的粉末或者网格的示例腔室的截面图；
[0020]图3是图示根据示例实施例的用导电带或者导电泡沫粘贴框架和腔室的示例过程的图；
[0021]图4是图示根据示例实施例的其中腔室的浮雕(embo)联接到框架的孔的示例过程的图；
[0022]图5是图示根据示例实施例的其中从组件发散的热量由腔室扩散的示例状态的图；
[0023]图6A是图示根据示例实施例的在PCB上安装腔室的示例过程的流程图；
[0024]图6B是图示根据示例实施例的其中在PCB上安装腔室的示例续发事件的图；
[0025]图7是图示根据示例实施例的网络环境中的示例电子装置的图；
[0026]图8是图示根据示例实施例的示例电子装置的框图；和
[0027]图9是图示根据示例实施例的示例程序模块的框图。
[0028]贯穿附图，应当注意相同的附图标记用于描述相同或者类似的要素、特征和结构。
具体实施方式
[0029]在下文中，可以参考附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域技术人员将认识到可以多样地做出在这里描述的各种示例实施例的修改、等效和/或替换而不脱离本公开的范围和精神。关于附图说明，由类似的附图标记标记类似的元件。
[0030]在本公开中，在这里使用的表达“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”，或者“可以包括”和“可以包含”指示相应的特征(例如，比如数值、功能、操作或组件的要素)的存在，但是不排除附加的特征的存在。
[0031]在本公开中，表达“A或者B”、“A或/和B中的至少一个”，或者“A或/和B中的一个或多个”等可以包括相关联的列出项的中一个或多个的任何组合和所有组合。例如，术语“A或者B”、“A和B中的至少一个”或者“A或者B中的至少一个”可以指以下所有情况：包括至少一个A的情况(1)，包括至少一个B的情况(2)，或者包括至少一个A和至少一个B两者的情况
(3)。
[0032]本公开中使用的比如“第一”、“第二”等的术语可以用于指各种要素而无论次序和/或优先级如何，并用于区分有关要素与其他要素，但是不限制要素。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同用户装置而无论次序或者优先级如何。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一要素可以被称为第二要素，且类似地，第二要素可以被称为第一要素。
[0033]将理解当要素(例如，第一要素)被称为“(操作地或者通信地)与...联接/联接到”或者“连接到”另一要素(例如，第二要素)时，其可以是与另一要素直接联接/直接联接到另一要素或者连接到另一要素，或者可以存在介于其间的要素(例如，第三要素)。另一方面，当要素(例如，第一要素)被称为“与...直接联接/直接联接到”或者“直接连接到”另一要素(例如，第二要素)时，应当理解没有介于其间的要素(例如，第三要素)。
[0034]根据情形，本公开中使用的表达“配置为”例如可与表达“适合于”、“具有...的能力”、“设计为”、“适配为”、“使得”或者“能够”可互换地使用。术语“配置为”必须不仅指以硬件“特别地设计为”。而是，表达“装置配置为”可以指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在所述PCB上；框架，设置在所述PCB上；腔室，设置在所述第一组件上方；导电粘合剂，设置在所述框架和所述腔室之间，其中所述腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，具坰河，方正济，曹治铉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：