一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置制造方法及图纸

技术编号:31485525 阅读:28 留言:0更新日期:2021-12-18 12:20
本发明专利技术公开了一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置,包括封装箱,封装箱内部固接有插槽,插槽内插设有RRAM阵列模块,封装箱顶部分别开设第一通水口和第二通水口,第一通水口和第二通水口之间固接有散热机构。本发明专利技术利用循环水将RRAM阵列模块产生的热量迅速带到封装箱外部的水冷器进行散热,由于该装置采用去离子水,与RRAM阵列模块传热接触面积更大,且自身不具有导电性,不会引起电路短路故障,导热效果更佳。导热效果更佳。导热效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置


[0001]本专利技术属于水冷散热设备
,涉及一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置。

技术介绍

[0002]阻变随机存储器(RRAM)为一种基于阻值变化来记录存储数据信息的非易失存储(NVM)器件,是一种实现高密度、高可用、制备工艺简单的存算一体单元,目前可广泛应用于受神经启发的深度学习模块开发和高性能存储集群的建设。RRAM存储器由于采用高密度和高集成阵列设计方案,其优点是极大限度地减小了空间占用,但其缺点是大幅度提高了功率密度,运行过程产生大量的热量,阵列堆叠使得处于中间层的RRAM模块因热效应导致离子逸出,因此RRAM阵列运行的散热模块就成为系统稳定运行的关键因素。
[0003]对于高密度的RRAM阵列,传统风冷散热难以满足RRAM阵列的散热效率,采用风冷散热会导致能源功耗大,噪声强等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置,解决了现有风冷散热装置难以满足RRAM阵列的散热效率的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置,其特征在于,包括封装箱(4),所述封装箱(4)内部固接有插槽(2),所述插槽(2)内插设有RRAM阵列模块(1),所述封装箱(4)顶部分别开设第一通水口(12)和第二通水口(13),所述第一通水口(12)和第二通水口(13)之间固接有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置,其特征在于,所述散热机构包括水冷器(8),所述水冷器(8)的一侧通过第一导水管(7)固接有泵机(6),所述水冷器(8)的另一侧通过第二导水管(9)固接有离子过滤机(10),所述离子过滤机(10)远离第二导管(9)的一侧通过出水管(11)与第一通水口(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张嘉伟刘林声刘朝晖宋宸秦司晨
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:发明
国别省市:

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