一种模块化磁盘阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化磁盘阵列，具体涉及存储设备技术领域，包括用于放置和固定单个磁盘的内壳体、将两个内框体固定组成一个整体的模块化壳体，所述模块化壳体两侧边缘处开设有向内凹陷的螺纹孔，所述模块化壳体可根据使用需求自由设定数量并通过螺纹孔实现模块化组装，在所述模块化壳体内部的两个内框体之间设置有用于传导热量的热传导件。本实用新型专利技术利用压紧件挤压两个内壳体，使其与两个内壳体之间的热传导件贴合紧密，让热传导件能够有效的将两个内壳体中硬盘在工作时产生的热量传导至模块化壳体的外部，在有效的缩小整个模块化壳体结构大小的同时，保证了散热效果，使得缩小后的模块化壳体便于进行模块化组装，占地面积小。地面积小。地面积小。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化磁盘阵列


[0001]本技术涉及存储设备
，更具体地说，本技术涉及一种模块化磁盘阵列。

技术介绍

[0002]磁盘阵列是一种把若干硬磁盘驱动器按照一定要求组成一个整体，并且由阵列控制器管理的系统。冗余磁盘阵列(Redundant Arrays of Inexpensive Disks，RAID)，是由很多便宜、容量较小、稳定性较高、速度较慢的磁盘组合成一个大型的磁盘组，利用个别磁盘提供数据所产生的加成效果来提升整个磁盘系统的效能。
[0003]现有的磁盘阵列多采用一个外置的大金属壳体将多个磁盘统一放置、统一管理。磁盘与磁盘之间为了保持通风散热间隙大，使得整个磁盘阵列占地面积大，不易进行携带，无法实现模块化组装，实用性低。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模块化磁盘阵列，包括工作台，包括用于放置和固定单个磁盘的内壳体、将两个内框体固定组成一个整体的模块化壳体，所述模块化壳体两侧边缘处开设有向内凹陷的螺纹孔，所述模块化壳体可根据使用需求自由设定数量并通过螺纹孔实现模块化组装，在所述模块化壳体内部的两个内框体之间设置有用于传导热量的热传导件，所述热传导件贯穿延伸至模块化壳体的外部，将内壳体内部磁盘的热量传导至所述模块化壳体的外部，所述模块化壳体内壁上设置有压紧件，用于对模块化壳体内部的内壳体施压使其与热传导件贴合紧密，实现热量的高效传导。
[0005]在一个优选地实施方式中，所述内壳体上设置有可拆卸的壳盖，所述壳盖和内壳体的两侧壁贴合在模块化壳体的内壁上。
[0006]在一个优选地实施方式中，所述热传导件包括均热板、压块、散热铜管和半导体制冷件，所述均热板嵌设在内壳体远离壳盖一侧的外壁上，所述散热铜管嵌设在模块化壳体上且一端位于模块化壳体内部、另一端延伸至模块化壳体外部，所述压块通过回流焊焊接在散热铜管位于模块化壳体内部一端的外部，两个所述内壳体上的均热板将压块抵压并限位于两个均热板之间，所述压块的两侧壁分别贴合在两侧均热板的外壁上。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述半导体制冷件安装于模块化壳体的外壁上，所述散热铜管位于模块化壳体外部的一端焊接在半导体制冷件上，所述均热板位于内壳体内部的侧壁上贴合有导热硅胶贴，导热硅胶贴贴合在磁盘的外部。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述模块化壳体上设置有可拆卸的外壳盖，所述压紧件位于模块化壳体的外壳盖拆开后的端面上。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述压紧件包括开设在模块化壳体内壁上的滑槽、连接在内壳体两侧壁上的连接块、固定在连接块上的螺纹管、插接在螺纹管内且可转动的螺纹杆和固定在螺纹杆端部的轴承，所述滑槽与模块化壳体内部的空间连通，所述轴承安装
在滑槽位于模块化壳体内部一端的端面上。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述螺纹杆远离轴承的一端设置有用于转动螺纹杆的螺槽。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]本实用利用压紧件挤压两个内壳体，使其与两个内壳体之间的热传导件贴合紧密，让热传导件能够有效的将两个内壳体中硬盘在工作时产生的热量传导至模块化壳体的外部，在有效的缩小整个模块化壳体结构大小的同时，保证了散热效果，使得缩小后的模块化壳体便于进行模块化组装，占地面积小，便于进行携带，提升了实用性。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术的两个模块化壳体进行模块化组装时结构示意图。
[0015]附图标记为：1内壳体、2模块化壳体、3螺纹孔、4热传导件、5压紧件、6壳盖、7均热板、8压块、9散热铜管、10半导体制冷件、11外壳盖、12滑槽、13连接块、14螺纹管、15螺纹杆、16轴承、17螺槽、18导热硅胶贴。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1
‑
2所示的一种模块化磁盘阵列，包括用于放置和固定单个磁盘的内壳体1、将两个内框体固定组成一个整体的模块化壳体2，所述模块化壳体2两侧边缘处开设有向内凹陷的螺纹孔3，所述模块化壳体2可根据使用需求自由设定数量并通过螺纹孔3实现模块化组装，在所述模块化壳体2内部的两个内框体之间设置有用于传导热量的热传导件4，所述热传导件4贯穿延伸至模块化壳体2的外部，将内壳体1内部磁盘的热量传导至所述模块化壳体2的外部，所述模块化壳体2内壁上设置有压紧件5，用于对模块化壳体2内部的内壳体1施压使其与热传导件4贴合紧密，实现热量的高效传导；
[0018]在使用时，将磁盘放置在内壳体1中，再将两个内框体放置于模块化壳体2的内部，利用压紧件5挤压两个内壳体1，使其与两个内壳体1之间的热传导件4贴合紧密，让热传导件4能够有效的将两个内壳体1中硬盘在工作时产生的热量传导至模块化壳体2的外部，在有效的缩小整个模块化壳体2结构大小的同时，保证了散热效果，使得缩小后的模块化壳体2便于进行模块化组装，占地面积用。
[0019]模块化壳体2在进行模块化组装时，采用外置的连接板，将两个模块化壳体2靠在一起，两侧的螺纹孔3位于同一侧的同一直线上，将连接板贴合在两个模块化壳体2的连接处，然后采用螺栓贯穿连接板延伸至螺纹孔3内并固定，将两个模块化壳体2连接在一起，完成模块化组装。
[0020]所述内壳体1上设置有可拆卸的壳盖6，所述壳盖6和内壳体1的两侧壁贴合在模块化壳体2的内壁上，通过拆卸壳盖6将磁盘安装在内壳体1的内部。
[0021]所述热传导件4包括均热板7、压块8、散热铜管9和半导体制冷件10，所述均热板7嵌设在内壳体1远离壳盖6一侧的外壁上，所述散热铜管9嵌设在模块化壳体2上且一端位于模块化壳体2内部、另一端延伸至模块化壳体2外部，所述压块8通过回流焊焊接在散热铜管9位于模块化壳体2内部一端的外部，两个所述内壳体1上的均热板7将压块8抵压并限位于两个均热板7之间，所述压块8的两侧壁分别贴合在两侧均热板7的外壁上；
[0022]在使用过程中，当用户通过压紧件5挤压外侧的内壳体1使其向另一侧的内壳体1移动时，会使内壳体1上的两个均热板7相互挤压压块8并贴合紧密，并且在这个过程中，用户还可在压块8和均热板7的外壁上涂抹导热硅脂，通过挤压均热板7和压块8使导热硅脂在压块8与均热板7之间的缝隙涂抹均匀，填充两者之间的缝隙，进一步提升压块8和散热铜管9的散热效率。
[0023]所述半导体制冷件10安装于模块化壳体2的外壁上，所述散热铜管9位于模块化壳体2外部的一端焊接在半导体制冷件10上，所述均热板7位于内壳体1内部的侧壁上贴合有导热硅胶贴18，导热硅胶贴18贴合在磁盘的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化磁盘阵列，其特征在于：包括用于放置和固定单个磁盘的内壳体、将两个内框体固定组成一个整体的模块化壳体，所述模块化壳体两侧边缘处开设有向内凹陷的螺纹孔，所述模块化壳体可根据使用需求自由设定数量并通过螺纹孔实现模块化组装，在所述模块化壳体内部的两个内框体之间设置有用于传导热量的热传导件，所述热传导件贯穿延伸至模块化壳体的外部，将内壳体内部磁盘的热量传导至所述模块化壳体的外部，所述模块化壳体内壁上设置有压紧件，用于对模块化壳体内部的内壳体施压使其与热传导件贴合紧密，实现热量的高效传导。2.根据权利要求1所述的一种模块化磁盘阵列，其特征在于：所述内壳体上设置有可拆卸的壳盖，所述壳盖和内壳体的两侧壁贴合在模块化壳体的内壁上。3.根据权利要求2所述的一种模块化磁盘阵列，其特征在于：所述热传导件包括均热板、压块、散热铜管和半导体制冷件，所述均热板嵌设在内壳体远离壳盖一侧的外壁上，所述散热铜管嵌设在模块化壳体上且一端位于模块化壳体内部、另一端延伸至模块化壳体外部，所述压块通过回流焊焊接在散热铜管位于模块化壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈芬，李颖和，江寅飞，王俊，
申请(专利权)人：安徽腾凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：