散热模块及动态随机存取内存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热模块及动态随机存取内存装置。散热模块包含本体、风扇及电连接组件。本体固定设置于包含动态随机存取内存的内存组件的基板。本体包含贯穿设置的容置穿孔、多个导流穿孔及多个排风穿孔。风扇固定设置于本体，风扇用以使基板外的空气通过容置穿孔及导流穿孔进入基板，通过容置穿孔及导流穿孔进入基板的空气则能通过排风穿孔向外排出。电连接组件用以外部供电模块供电给风扇。通过风扇、容置穿孔、导流穿孔及排风穿孔的设计，可以让动态随机存取内存运作时产生的热能更快向外排出。向外排出。向外排出。

【技术实现步骤摘要】
散热模块及动态随机存取内存装置


[0001]本技术涉及一种散热模块及内存装置，特别是一种用以安装于包含有多个动态随机存取内存的内存组件的散热模块及动态随机存取内存装置。

技术介绍

[0002]目前DDR2、DDR3、DDR4内存模块的散热方式，都是将具有高导热系数的金属构件，贴附于内存模块的表面，而内存模块运作时所产生的热能，则将通过金属构件向外传递，从而达到散热的效果。
[0003]DDR5是下一代的内存模块，此种内存模块运作时所产生的热能，相对于传统的DDR2、DDR3、DDR4内存模块运作时产生的热能，明显高出许多，而采用现有的散热方式，对运作中的DDR5进行散热则容易发生DDR5发生降频或热宕机等问题。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种散热模块及动态随机存取内存装置，主要用以改善传统的散热方式，应用于DDR5内存模块中时，DDR5内存模块容易发生热宕机等问题。
[0005]本技术的其中一个实施例公开一种散热模块，其包含：一本体，其用以固定设置于一内存组件的一基板，基板设置有多个动态随机存取内存；本体包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，所述散热模块包含：一本体，其用以固定设置于一内存组件的一基板，所述基板设置有多个动态随机存取内存；所述本体包含：至少一容置穿孔，其贯穿所述本体，所述容置穿孔形成于所述本体的其中一个宽侧面；多个导流穿孔，各个所述导流穿孔贯穿所述本体；多个所述导流穿孔邻近所述容置穿孔设置；多个所述导流穿孔形成于所述本体的至少一个所述宽侧面；多个排风穿孔，其贯穿所述本体，多个所述排风穿孔位于所述本体的一窄侧；一风扇，其固定设置于所述本体，且所述风扇对应位于所述容置穿孔；所述风扇用以使所述基板外的空气通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板，通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板的空气则能通过多个所述排风穿孔向外排出；一电连接组件，其电性连接所述风扇，所述电连接组件能与一外部供电模块电性连接，以使所述外部供电模块供电给所述风扇。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热模块还包含一控制器，所述控制器电性连接所述风扇，所述控制器能控制所述风扇开始运作、停止运作及所述风扇的转速，所述控制器与所述电连接组件相连接，所述控制器能通过所述电连接组件与所述外部供电模块电性连接，而所述外部供电模块能提供所述控制器运作时所需的电力。3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述容置穿孔及多个所述导流穿孔形成于所述本体的同一的宽侧面，且所述容置穿孔位于所述宽侧面的中央位置，多个所述导流穿孔位于所述容置穿孔的两侧，且多个所述导流穿孔是邻近所述本体相反于形成有多个排风穿孔的一侧设置。4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，部分的所述导流穿孔于所述容置穿孔的一侧排列成一排，位于同一排的多个所述导流穿孔的尺寸彼此不相同，且越靠近所述容置穿孔的所述导流穿孔的尺寸越小，越远离所述容置穿孔的所述导流穿孔的尺寸越大。5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述本体还包含多个导流结构；多个所述导流结构形成于所述本体相反于形成有多个所述排风穿孔的一侧，或者，多个所述导流结构位于所述本体彼此相反的两个短侧；所述风扇用以使所述基板外部的空气，通过多个所述导流结构的导引进入所述基板。6.一种动态随机存取内存装置，其特征在于，所述动态随机存取内存装置包含：一基板，其一侧具有多个导电结构，多个所述导电结构用以插入一主板的一插槽中；多个动态随机...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢杰志，
申请(专利权)人：金邦半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：