一种多插口U盘拷贝机制造技术

技术编号:31297493 阅读:15 留言:0更新日期:2021-12-08 22:04
本实用新型专利技术提供了一种多插口U盘拷贝机,包括外壳及主机本体,主机本体上设有多个U盘插座,外壳的前壁面对应U盘插座设有多个插孔,U盘插座的一端对应伸入插孔内;外壳的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒及第二气盒,第一气盒及第二气盒均沿外壳的两侧延伸,第一气盒的底面开设有多个第一气孔,第一气孔分布的宽度延伸至外壳的前壁面内外两侧,第一气盒通过第一管道与抽气泵的进气口连通;第二气盒的顶面开设有多个第二气孔,第二气孔与第一气孔位置对应,第二气盒通过第二管道与抽气泵的出气口连通;第二气盒内部安装有空气制冷结构;其可对U盘及U盘插座进行主动的风冷处理,减少热量的堆积,防止设备及U盘的损坏。防止设备及U盘的损坏。防止设备及U盘的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种多插口U盘拷贝机


[0001]本技术涉及拷贝机领域,更具体的,涉及一种多插口U盘拷贝机。

技术介绍

[0002]U盘拷贝机主要是用于刻录拷贝信息,同时对多个U盘进行批量信息传输;但是此类拷贝机在对多个U盘进行信息刻录时,U盘本身及U盘插座处均会产生热量,若刻录较大的文件,需要耗费较长的时间,从而容易造成热量的堆积;并且,多个U盘矩阵分布,间隔也较为紧密,不便于热量的扩散。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种多插口U盘拷贝机,其结构新颖,可对U盘进行批量的刻录拷贝处理,并且可对U盘及U盘插座进行主动的风冷处理,减少热量的堆积,防止设备及U盘的损坏。
[0004]为达此目的,本技术采用以下的技术方案:
[0005]本技术提供了一种多插口U盘拷贝机,包括外壳及安装在所述外壳内部的主机本体,所述主机本体上设有多个U盘插座,所述U盘插座呈矩形阵列分布,所述外壳的前壁面对应所述U盘插座设有多个插孔,所述U盘插座的一端对应伸入所述插孔内;所述外壳的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒及第二气盒,所述第一气盒及所述第二气盒均沿所述外壳的两侧延伸,所述第一气盒的底面开设有多个第一气孔,所述第一气孔沿所述第一气盒的长度方向呈矩形阵列分布,所述第一气孔矩形分布的宽度延伸至所述外壳的前壁面内外两侧,所述第一气盒通过第一管道与抽气泵的进气口连通;所述第二气盒的顶面开设有多个第二气孔,所述第二气孔与所述第一气孔位置对应,所述第二气盒通过第二管道与所述抽气泵的出气口连通;所述第二气盒内部安装有空气制冷结构,空气制冷结构可对进入所述第二气盒内部的气体进行降温。
[0006]在本技术较佳的技术方案中,处于同一水平面两端的两所述插孔的距离小于所述第一气盒的长度,所述第二气盒与所述第一气盒的长度一致。
[0007]在本技术较佳的技术方案中,所述空气制冷结构包括半导体制冷片及多块散热片,所述散热片固定设于所述半导体制冷片的制冷面上,所述半导体制冷片嵌设固定于所述第二气盒的底部、且位于所述外壳的内部,所述半导体制冷片的制冷面位于所述第二气盒内部,发热面位于所述第二气盒的外部;所述散热片呈长条薄片结构、且沿所述第二气盒的宽度方向延伸,多块所述散热片沿所述第二气盒的长度方向线性阵列分布。
[0008]在本技术较佳的技术方案中,所述第一气盒远离所述主机本体的一端敞开,外侧扣合设有盖板;所述第一气盒的底部内壁设有滤网,所述滤网贴附在所述第一气盒的底部内壁。
[0009]本技术的有益效果为:
[0010]本技术提供的一种多插口U盘拷贝机,其结构新颖,多个U盘插座及插孔的设
计,可对U盘进行批量的刻录拷贝处理,第一气盒、第二气盒及抽气泵的设计及配合,可加速U盘插座及拷贝过程中的U盘周围的气流流动,从而起到散热的效果;并且,空气制冷结构的设计,可对送出的气流制冷,对U盘及U盘插座进行主动风冷处理,减少热量的堆积,防止设备及U盘的损坏。
附图说明
[0011]图1是本技术的具体实施例中提供的一种多插口U盘拷贝机的正视图;
[0012]图2是本技术的具体实施例中提供的一种多插口U盘拷贝机的侧面剖视图;
[0013]图3是本技术的具体实施例中提供的第一气盒的侧面剖视图;
[0014]图4是本技术的具体实施例中提供的第二气盒的侧面剖视图。
[0015]图中:
[0016]100、外壳;110、插孔;200、主机本体;210、U盘插座;310、第一气盒;311、第一气孔;312、盖板;320、第二气盒;330、第一管道;340、抽气泵;350、第二管道;400、空气制冷结构;410、半导体制冷片;420、散热片;500、滤网。
具体实施方式
[0017]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0018]如图1至图4所示,本技术的具体实施例中公共了一种多插口U盘拷贝机,包括外壳100及安装在所述外壳100内部的主机本体200,所述主机本体200上设有多个U盘插座210,所述U盘插座210呈矩形阵列分布,所述外壳100的前壁面对应所述U盘插座210设有多个插孔110,所述U盘插座210的一端对应伸入所述插孔110内;所述外壳100的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒310及第二气盒320,所述第一气盒310及所述第二气盒320均沿所述外壳100的两侧延伸,所述第一气盒310的底面开设有多个第一气孔311,所述第一气孔311沿所述第一气盒310的长度方向呈矩形阵列分布,所述第一气孔311矩形分布的宽度延伸至所述外壳100的前壁面内外两侧,所述第一气盒310通过第一管道330与抽气泵340的进气口连通;所述第二气盒320的顶面开设有多个第二气孔321,所述第二气孔321与所述第一气孔311位置对应,所述第二气盒320通过第二管道350与所述抽气泵340的出气口连通;所述第二气盒320内部安装有空气制冷结构400,空气制冷结构400可对进入所述第二气盒320内部的气体进行降温。
[0019]上述的一种多插口U盘拷贝机,其结构新颖,多个U盘插座210及插孔110的设计,可对U盘进行批量的刻录拷贝处理,第一气盒310、第二气盒320及抽气泵340的设计及配合,可加速U盘插座210及拷贝过程中的U盘周围的气流流动,从而起到散热的效果;并且,空气制冷结构400的设计,可对送出的气流制冷,对U盘及U盘插座进行主动风冷处理,减少热量的堆积,防止设备及U盘的损坏。
[0020]进一步地,处于同一水平面两端的两所述插孔110的距离小于所述第一气盒310的长度,所述第二气盒320与所述第一气盒310的长度一致;该结构设计可实现散热范围对全部的U盘插座及U盘进行覆盖,进行有效的散热。
[0021]进一步地,所述空气制冷结构400包括半导体制冷片410及多块散热片420,所述散热片420固定设于所述半导体制冷片410的制冷面上,所述半导体制冷片410嵌设固定于所
述第二气盒320的底部、且位于所述外壳100的内部,所述半导体制冷片410的制冷面位于所述第二气盒320内部,发热面位于所述第二气盒320的外部;所述散热片420呈长条薄片结构、且沿所述第二气盒320的宽度方向延伸,多块所述散热片420沿所述第二气盒320的长度方向线性阵列分布;该结构设计可对进入第二气盒320的气体进行有效的降温,加速整体的散热效果;并且,半导体制冷片410的制冷面位于第二气盒320的外侧,减少半导体制冷片410的发热面影响整体的制冷效果。
[0022]进一步地,所述第一气盒310远离所述主机本体200的一端敞开,外侧扣合设有盖板312;所述第一气盒310的底部内壁设有滤网500,所述滤网500贴附在所述第一气盒310的底部内壁;该结构设计可减少外部粉尘进入第一气盒310内部,也可防止粉尘进入抽气泵340内;该结构也可方便对本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多插口U盘拷贝机,其特征在于:包括外壳(100)及安装在所述外壳(100)内部的主机本体(200),所述主机本体(200)上设有多个U盘插座(210),所述U盘插座(210)呈矩形阵列分布,所述外壳(100)的前壁面对应所述U盘插座(210)设有多个插孔(110),所述U盘插座(210)的一端对应伸入所述插孔(110)内;所述外壳(100)的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒(310)及第二气盒(320),所述第一气盒(310)及所述第二气盒(320)均沿所述外壳(100)的两侧延伸,所述第一气盒(310)的底面开设有多个第一气孔(311),所述第一气孔(311)沿所述第一气盒(310)的长度方向呈矩形阵列分布,所述第一气孔(311)矩形分布的宽度延伸至所述外壳(100)的前壁面内外两侧,所述第一气盒(310)通过第一管道(330)与抽气泵(340)的进气口连通;所述第二气盒(320)的顶面开设有多个第二气孔(321),所述第二气孔(321)与所述第一气孔(311)位置对应,所述第二气盒(320)通过第二管道(350)与所述抽气泵(340)的出气口连通;所述第二气盒(320)内部安装有空气制冷结构(400),空气制冷结构(400)可对进...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢间谊韦晓锐
申请(专利权)人:深圳市洽品科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1