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本实用新型公开一种散热模块及动态随机存取内存装置。散热模块包含本体、风扇及电连接组件。本体固定设置于包含动态随机存取内存的内存组件的基板。本体包含贯穿设置的容置穿孔、多个导流穿孔及多个排风穿孔。风扇固定设置于本体,风扇用以使基板外的空气通过...该专利属于金邦半导体科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金邦半导体科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种散热模块及动态随机存取内存装置。散热模块包含本体、风扇及电连接组件。本体固定设置于包含动态随机存取内存的内存组件的基板。本体包含贯穿设置的容置穿孔、多个导流穿孔及多个排风穿孔。风扇固定设置于本体,风扇用以使基板外的空气通过...